KIOXIA ja Sandisk ovat julkistaneet uuden sukupolven 3D-flash-muistiteknologian, jossa NAND-liitäntänopeus nousee ennätykselliseen 4,8 gigabittiin sekunnissa (Gb/s). Tämä tarkoittaa 33 prosentin parannusta edelliseen, 8. sukupolven versioon verrattuna.
Uusi 3D-flash-muisti esiteltiin ISSCC 2025 -konferenssissa, jossa KIOXIA ja Sandisk esittelivät edistyksellisen CBA-teknologiansa (CMOS directly Bonded to Array). Tämä mahdollistaa tehokkaamman datan käsittelyn ja virrankulutuksen optimoinnin. Lisäksi muistissa hyödynnetään uutta Toggle DDR6.0 -liitäntästandardia sekä SCA-protokollaa (Separate Command Address), joka nopeuttaa komento-osoitteiden käsittelyä. PI-LTT-teknologia (Power Isolated Low-Tapped Termination) puolestaan vähentää virrankulutusta entisestään.
Teknologian tehokkuus ei rajoitu vain nopeuteen. Uuden muistirakenteen 332 kerrosta ja optimoitu tasotiheys mahdollistavat 59 prosentin kasvun bittitiheydessä, mikä parantaa tallennuskapasiteettia ja suorituskykyä erityisesti datakeskuksille ja tekoälysovelluksille. Lisäksi virrankulutusta on saatu laskettua 10 prosenttia syöttöpuolella ja 34 prosenttia ulostulossa, mikä tukee energiatehokkuuden vaatimuksia.
Yritykset kertoivat lisäksi kehittävänsä jo seuraavaa, 9. sukupolven 3D-flash-muistia, jossa yhdistetään uusi CMOS-teknologia nykyiseen muistisoluteknologiaan. Tavoitteena on tarjota kustannustehokkaita, suorituskykyisiä ja vähävirtaisia ratkaisuja yhä laajempaan käyttöön.
Uuden NAND-flash-muistin myötä nopeampi, tehokkaampi ja kapasiteetiltaan suurempi tallennusteknologia tuo merkittäviä etuja erityisesti pilvipalveluihin, datakeskuksiin ja tekoälysovelluksiin. Kehitys asettaa uuden vertailukohdan alan tuleville innovaatioille.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.