STMicroelectronics (ST) on julkistanut uuden sukupolven piifotoniikka- ja BiCMOS-teknologioita, jotka mahdollistavat entistä nopeammat ja energiatehokkaammat optiset yhteydet datakeskuksissa ja tekoälyklustereissa. Uudet ratkaisut tukevat 800 Gb/s ja 1,6 Tb/s siirtonopeuksia, joita ollaan tuomassa laajamittaiseen tuotantoon vuoden 2025 toisella puoliskolla.
Datakeskusten infrastruktuuri nojaa satoihin tuhansiin optisiin lähetin-vastaanotinpiireihin, jotka muuntavat signaaleja valosta sähköksi ja takaisin. ST:n uusi piifotoniikkateknologia mahdollistaa monimutkaisten komponenttien integroinnin yhteen siruun, samalla kun yhtiön uusin BiCMOS-teknologia tuo mukanaan entistä suuremman nopeuden ja alhaisemman virrankulutuksen.
ST tekee tiivistä yhteistyötä alan johtavien yritysten kanssa. Amazon Web Services (AWS) on mukana kehittämässä yhtiön uutta SiPho-teknologiaa, jonka tavoitteena on tehostaa tekoälyn ja muiden vaativien sovellusten tiedonsiirtoa.
Markkinatutkimusyritys LightCounting arvioi datakeskusten optisten transceiver-piirien markkinoiden kasvavan viime vuoden 7 miljardista dollarista yli 24 miljardiin dollariin vuoteen 2030 mennessä. Piifotoniikkaan perustuvien piirien markkinaosuus kasvaa samalla aikavälillä 30 prosentista 60 prosenttiin.
ST aikoo valmistaa tulevat optiset lähetinpiirit Euroopassa 300 millimetrin kiekoilla.