STMicroelectronics (ST) on julkistanut uuden sukupolven piifotoniikka- ja BiCMOS-teknologioita, jotka mahdollistavat entistä nopeammat ja energiatehokkaammat optiset yhteydet datakeskuksissa ja tekoälyklustereissa. Uudet ratkaisut tukevat 800 Gb/s ja 1,6 Tb/s siirtonopeuksia, joita ollaan tuomassa laajamittaiseen tuotantoon vuoden 2025 toisella puoliskolla.
Datakeskusten infrastruktuuri nojaa satoihin tuhansiin optisiin lähetin-vastaanotinpiireihin, jotka muuntavat signaaleja valosta sähköksi ja takaisin. ST:n uusi piifotoniikkateknologia mahdollistaa monimutkaisten komponenttien integroinnin yhteen siruun, samalla kun yhtiön uusin BiCMOS-teknologia tuo mukanaan entistä suuremman nopeuden ja alhaisemman virrankulutuksen.
ST tekee tiivistä yhteistyötä alan johtavien yritysten kanssa. Amazon Web Services (AWS) on mukana kehittämässä yhtiön uutta SiPho-teknologiaa, jonka tavoitteena on tehostaa tekoälyn ja muiden vaativien sovellusten tiedonsiirtoa.
Markkinatutkimusyritys LightCounting arvioi datakeskusten optisten transceiver-piirien markkinoiden kasvavan viime vuoden 7 miljardista dollarista yli 24 miljardiin dollariin vuoteen 2030 mennessä. Piifotoniikkaan perustuvien piirien markkinaosuus kasvaa samalla aikavälillä 30 prosentista 60 prosenttiin.
ST aikoo valmistaa tulevat optiset lähetinpiirit Euroopassa 300 millimetrin kiekoilla.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.