STMicroelectronics (ST) on julkistanut uuden sukupolven piifotoniikka- ja BiCMOS-teknologioita, jotka mahdollistavat entistä nopeammat ja energiatehokkaammat optiset yhteydet datakeskuksissa ja tekoälyklustereissa. Uudet ratkaisut tukevat 800 Gb/s ja 1,6 Tb/s siirtonopeuksia, joita ollaan tuomassa laajamittaiseen tuotantoon vuoden 2025 toisella puoliskolla.
Datakeskusten infrastruktuuri nojaa satoihin tuhansiin optisiin lähetin-vastaanotinpiireihin, jotka muuntavat signaaleja valosta sähköksi ja takaisin. ST:n uusi piifotoniikkateknologia mahdollistaa monimutkaisten komponenttien integroinnin yhteen siruun, samalla kun yhtiön uusin BiCMOS-teknologia tuo mukanaan entistä suuremman nopeuden ja alhaisemman virrankulutuksen.
ST tekee tiivistä yhteistyötä alan johtavien yritysten kanssa. Amazon Web Services (AWS) on mukana kehittämässä yhtiön uutta SiPho-teknologiaa, jonka tavoitteena on tehostaa tekoälyn ja muiden vaativien sovellusten tiedonsiirtoa.
Markkinatutkimusyritys LightCounting arvioi datakeskusten optisten transceiver-piirien markkinoiden kasvavan viime vuoden 7 miljardista dollarista yli 24 miljardiin dollariin vuoteen 2030 mennessä. Piifotoniikkaan perustuvien piirien markkinaosuus kasvaa samalla aikavälillä 30 prosentista 60 prosenttiin.
ST aikoo valmistaa tulevat optiset lähetinpiirit Euroopassa 300 millimetrin kiekoilla.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.