STMicroelectronics on julkaissut uuden Teseo VI -sarjan satelliittipaikannuspiirit, jotka tuovat erittäin tarkan GNSS-paikannuksen laajempaan käyttöön auto- ja teollisuussektoreilla. Uuden teknologian ansiosta ST on ensimmäinen valmistaja, joka integroi nelikaistaisen, usean GNSS-järjestelmän yhteensopivan vastaanottimen yhdelle sirulle, mahdollistaen senttimetritarkan paikannuksen.
Teseo VI -sarja tuo merkittäviä etuja autonvalmistajille ja teollisuuden sovelluksiin. Yhden sirun arkkitehtuuri parantaa tarkkuutta ja luotettavuutta, erityisesti haastavissa ympäristöissä, kuten kaupunkikanjoneissa, joissa signaalin häiriöt ja heijastukset voivat heikentää suorituskykyä.
Uusi siru tukee useita satelliittijärjestelmiä, kuten GPS, Galileo, BeiDou, IRNSS, Glonass ja QZSS, ja toimii samanaikaisesti neljällä eri GNSS-taajuudella (L1, L2, L5 ja E6). Tämä mahdollistaa entistä tarkemman ja häiriönsietoisemman paikannuksen myös monimutkaisissa ympäristöissä.
Teseo VI -sarjan STA8600A- ja STA8610A-mallit sisältävät kaksi Arm Cortex-M7 -prosessoriytimen, jotka hoitavat mittaus- ja paikannuslaskennat itsenäisesti. Teseo VI+ STA8610A sisältää myös ohjelmistokehityspaketin (SDK), joka tukee tarkempaa PPP- ja RTK-algoritmien suorittamista, mahdollistaen senttimetritarkan reaaliaikaisen paikannuksen.
Teseo APP2 (STA9200MA) tarjoaa ASIL-B-tason toiminnallisen turvallisuuden (ISO 26262) kriittisiin autoteollisuuden sovelluksiin, kuten autonomiseen ajamiseen. Lisäksi kaikki sirut sisältävät kehittyneitä kyberturvallisuusominaisuuksia, kuten suojatun käynnistyksen (secure boot), OTA-päivitykset ja tietoturvamoduulin (HSM), joka täyttää UNECE R155 ja ISO 21434 -kyberturvallisuusstandardit.
Siruilla on ST:n oma PCM-muisti, joka eliminoi ulkoisen muistin tarpeen. Tämä pienentää komponenttikustannuksia. Uuden Teseo VI -sarjan lisäksi ST esittelee myös Teseo-VIC6A- ja Teseo-ELE6A-moduulit, jotka sisältävät vastaavat Teseo VI -sirut mutta tarjoavat entistä helpomman käyttöönoton laitevalmistajille.
Teseo-VIC6A (16 mm x 12 mm) tukee lokipaikannusta (dead reckoning) myös ilman liiketietoa, mikä parantaa paikannuksen luotettavuutta ajoneuvoissa. Teseo-ELE6A (17 mm x 22 mm) integroi sisäisen IMU-anturin ja SAW-suodattimen, mikä mahdollistaa erittäin tarkan inertianavigoinnin ilman ulkoisia antureita.
Yhdysvaltain presidentti Donald Trump on antanut uuden presidentin asetuksen, jolla perustetaan United States Investment Accelerator -niminen virasto vauhdittamaan miljardiluokan investointeja maahan. Tavoitteena on houkutella sekä kotimaisia että ulkomaisia yrityksiä sijoittamaan erityisesti strategisesti tärkeisiin aloihin, kuten puolijohdeteollisuuteen.
Teollisuus- ja ajoneuvosovelluksissa siirtyminen kohti kestävämpiä energiaratkaisuja ja tehokkaampia moottoreita tuo mukanaan uudenlaisia vaatimuksia elektroniikkasuunnittelulle. Järjestelmät yhdistävät yhä useammin laajan kaistaeron komponentteihin perustuvat suurjännitealijärjestelmät ja herkät pienjännitepiirit, kuten mikro-ohjaimet. Näiden yhdistäminen samassa kokonaisuudessa lisää sekä suorituskykyä että riskejä – galvaaninen erotus ja häiriösuojaus ovatkin nyt tärkeämpiä kuin koskaan, sanoo Toshiba Electronics Europe.
