|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
ETN julkaisi maaliskuussa neljä teknistä artikkelia. Kuukauden artikkeliksi valitsimme tällä kertaa ON Semiconductorin artikkelin, jossa käsitellään IEEE:n uutta PoE-standardia. IEEE:n SA-komitea hyväksyi pari vuotta sitten uusimman PoE-standardiversion IEEE 802.3bt, joka mahdollistaa huomattavasti aiempaa suurempien tehojen syöttämisen Ethernet-linkin kautta.
Japanilaisomistuksessa oleva, mutta Nvidian omistukseen siirtymässä oleva Arm on julkistanut uuden mikroarkkitehtuurin. Armv9 on ensimmäinen uusi Arm-arkkitehtuuri vuosikymmeneen. Ehkäpä tämä on se alusta, joka siirtää x86-prosessorit kokonaan historiaan?
Piikiekkovalmistaja Okmetic on esitellyt uuden tuotteen matkapuhelinten suodinmarkkinoille. Kyse on RFSi-kiekkojen perheen laajentamisesta. Tähtäimessä ovat erityisesti 5G-radioiden entistä ohuemmat taajuussuotimet.
Älypuhelinvalmistajat ovat esitellet jo useita taipuisalla näytöllä varustettuja lippulaivamalleja, mutta isoihin myyntilukemiin ne eivät ole yltäneet. Nyt vuorossa on Xiaomi vain Kiinassa myyntiin tulevalla Mi MIX FOLD -laitteellaan. Xiaomin taipuisa ei häviä spekseissä muille, markkinoilla jo oleville laitteille. Prosessori on Snapdragon 888 eli Qualcommin tähän asti tehokkain. Avattuna näyttö on 8,01-tuumainen ja WQHD+-tasoinen. Suljettuna käytössä on 6,52-tuumainen AMOLED-näyttö.
Nykyjärjestelmissä on tavallista, että eri piireille tuodaan kymmeniä, jopa satoja erilaisia tehonsyöttöjä. Näiden suunnittelu manuaalisesti on iso ja työläs urakka. Analog Devicesin työkaluilla tehtävä helpottuu.
Vaikka vanhaa kunnon SIM-korttia ei nyt ihan vielä ollakaan hautaamassa, ovat uudet tekniikat hiljalleen korvaamassa sitä. Juniper Reseach ennustaa, että vuoteen 2025 mennessä integroitujen eSIM-piirien asennusmäärä kasvaa 3,4 miljardiin. Kasvu tulee olemaan kovaa, sillä tänä vuonna markkinoille tuodaan 1,2 miljardia eSIM-piiriä. Näin Juniper laskee vuosikasvuksi 180 prosenttia.
Mobiiliverkkojen RF-piirien myynti kasvaa yli 4,2 miljardiin dollariin vuonna 2023. Kasvua selittää erityisesti aktiiviantennien yleistyminen 5G-verkkojen rakentamisen kiihtyessä, kertoo Yole Developpement ennusteessaan. RF-piirien ykkösvalmistajia ovat NXP, Qorvo ja Sumitomo Electric Device Innovation.
Kuopiolainen Northern Pails esitteli pari vuotta sitten mullistavan Bluetooth-kaiuttimen, joka ensimmäisenä maailmassa kestää kuumaa, kylmää ja kosteutta. Nyt yritys kertoo, että sen kaiutinlasti oli jumissa Suezin kanavaan juuttuneessa laivassa.
Lausannen polyteknisessä korkeakoulussa on kehitetty galliumnitridipohjainen nanotransistori, joka lupaa paljon tulevalta tehoelektroniikalta. Transistori pystyy käsittelemään jopa 1300 voltin jännitteitä, mutta pysymään silti viileänä.
Mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. Yksi MEMS-ajoituspiirien vahvuuksista on ohjelmoitavuus.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
