SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Raspberry Pi on erittäin suosittu kehittäjien korttitietokone. Nyt Farnellin element14-suunnitteluyhteisö on lanseerannut -tuumaisen kosketusnäytön, jonka avulla Raspberry Pin eri versioista voidaan koota tabletti. Paneelin mitat ovat 194 x 110 x 20 milliä. 800 x 480 pikseliä erottelevan ruudun varsinainen näyttöalue on 155 x 86 milliä. Paketti maksaa 41,74 puntaa ja sitä voi ostaa Farnellin verkkokaupasta.
Yokogawa ilmoittaa parannelleensa markkinoiden myydyintä tehomittariaan. Yhtiön viidennen polven tehomittareissa eli WT300-sarjassa on lisätty mittaustarkkuutta, tuotu uusia ominaisuuskia ja paranneltu liitettävyyttä.
Päällepuettavaa elektroniikkaa käytetään maailmalla jo paljon urheilusuorituksen monitorointiin. Nyt VTT on liittynyt mukaan trendiin, sillä sen on kehittänyt päällepuettavaa elektroniikkaa urheilusuorituksen parantamiseksi yhteistyössä Suomen uintimaajoukkueen ja jousiampujien kanssa.
Canon sanoo kehittäneensä CMOS-pohjaisen kuva-anturin, joka pystyy tallentamaan peräti 250 miljoonaa kuvapistettä. Yhtiö nimittää uutta kokoa termillä APS-H. Kyse on maailman suuriresoluutioisimmasta CMOS-kuvapiiristä.
Netissä pyörivät huhuthan eivät ole koskaan väärässä. Siksi voimme julistaa, että Nokian ensi vuonna julkistama älypuhelin on nimeltään C1, jyllää tehokkaalla Intelin Atom-prosessorilla ja valmistetaan Kiinassa.
Intel kertoo aloittavansa yhteistyön hollantilaisten Delftin teknillisen korkeakoulun ja TNO-tutkimuskeskuksen kanssa kvanttilaskennan alueella. Intel panostaa hankkeeseen 50 miljoonaa dollaria seuraavan 10 vuoden aikana.
Nykyiset uudet autot ovat jatkuvasti kiinni verkossa. Autojen telematiikkajärjestelmän pitää ymmärtää paikannusignaalia, mobiiliverkon signaalia sekä bluetoothia lyhyellä kantamalla. Englantilainen Antenova on esitellyt uuden moduulin, jossa kaikkien kolmen verkon antenni on istutettu tiukkaan pakettiin.
Ledikomponentti on hieno tekniikka valaistukseen, mutta vaikka ledi käy viileämpänä kuin perinteinen hehkulamppu, sen ominaisuuksia rajoittaa sitli lämmöntuotto. Sveitsiläinen Escatec on nyt esitellyt uuden ratkaisun ledirakenteen jäähdyttämiseen.
Pari viikkoa sitten kerroin epäonnistuneesta Windows 10 -asennuksesta Acerin hybridiläppäriin. No nyt asennus vihdoin onnistui ja pääsi tekemään ”kymppiin” lähempää tuttavuutta. Vanhaan 8.1-versioon verrattuna uutuus on selvä hyppäys parempaan, mutta toisaalta rimakaan ei ollut kovin korkealla.
Ultralaajakaistaista UWB-tekniikkaa kaavailtiin takavuosina jopa älypuhelimien nopeaksi lähidatansiirron tekniikaksi, mutta se oli aikaa ennen bluetoothia ja wifiä. Nyt UWB näyttää saavuttavan jalansijaa sisätilapaikannuksessa.
LTE-standardissa on määritelty myös päätelaiteluokka 1, jolla saadaan maksimissaan 10 megabitin datayhteydet verkosta päätelaitteeseen. Sveitsiläinen u-blox on esitellyt ensimmäiset luokan 1 LTE-moduulinsa. Niitä tarvitaan esimerkiksi IoT-linkeissä, autoissa ja koneiden välisissä M2M-yhteyksissä.
Esineiden internet on nyt elektroniikan kuumin kehitysalue. Mutta mitä IoT tarkoittaa, miten siihen ryhdytään suunnittelemaan tuotteita ja mitä valmiita komponentteja on tarjolla?
Erilaisten kännyköissä ja tukiasemissa tarvittavien RF-komponenttien testaus tuotantolinjassa tapahtuu yhä useammin modulaarisilla mittalaitteilla. Keysight Technologies on nyt esitellyt PXIe-väylään liitettävän analysaattorin, jonka suorituskykyä se kehuu markkinoiden parhaaksi.
Kiinalainen Xiaomi tunnetaan älypuhelimista, joiden designissa on – joidenkin mielestä häpeämättömästi – matkittu Applen iPhonea. Nyt yritys ottaa käyttöönsä vieläkin painavammat aseet. Se lähtee Macbook-kloonilla hakemaan osuuksia sylimikroissa.
Mobiiliverkkoihin saadaan selvästi lisää vauhti liittämällä yhteen eri taajuuskaistoja. Nyt Nokia on demonnut laboratoriossa jo 365 megabitin downlink-nopeuksia. Vastaanotin perustui kaupalliseen, Qualcommin X12 -piirisarjaan.
Analogisen etupään (AFE) valinta on keskeinen osa tehosovelluksen suunnittelua. Valinta on usein tasapainottelua suorituskyvyn, kustannusten ja toteutuksen monimutkaisuuden välillä – integroidusta SoC-ratkaisusta aina erilliskomponentteihin asti.
Analogisen etupään (AFE) valinta on keskeinen osa tehosovelluksen suunnittelua. Valinta on usein tasapainottelua suorituskyvyn, kustannusten ja toteutuksen monimutkaisuuden välillä – integroidusta SoC-ratkaisusta aina erilliskomponentteihin asti.
