ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Bloomberg-uutistoimisto aiheutti lokakuun alussa melkoisen kohun väittämällä, että amerikkalaisyritysten ja USA:n viranomaisten käyttämille palvelinkorteille olisi onnistuttu ujuttamaan Kiinan valmistamia vakoilupiirejä. Applen pääjohtaja Tim Cook on nyt jyrkästi kiistänyt tällaisen vakoilun mahdollisuuden.
Samsung on hakenut tavaramerkkiä Windows- eli ikkunatelevisiolle. Hollantilainen LetsGoDigital arvioi, että kyse on läpinäkyvästä televisioruudusta, joka voitaisiin esitellä tammikuussa kulutuselektroniikan CES-messuilla Las Vegasissa.
Ohjelmistotalo Nitor kertoo ostaneensa lokakuun alussa ATK Helsinki -yrityksen. Kaupalla Nitor vahvistaa sekä data science- että yritysarkkitehtuuriosaamistaan. Kaupan myötä Nitorin tiimiin liittyy kaksi pitkän linjan asiantuntijaa: Samuli Visuri ja Jarkko Honkio.
4G-verkkoihin on tuotu kaksi IoT-standardia, Cat-M1 ja NB-IoT. Operaattorit ovat kuitenkin lähteneet niiden kanssa liikkeelle melko hitaasti. LoRa on edelleen suosituin verkkotekniikka IoT-solmujen liittämiseen internetiin, kertoo tutkimuslaitos IHS.
Big data on otsikoissa tänään, mutta myös Small data on tärkeää. Pienten datakoosteiden, kuten harvinaisten sairauksien kliinisten tutkimusten tai uhanalaisten lajien tutkimuksissa, luotettavien johtopäätösten tekeminen on edelleen yksi kaikkein vaikeimmista esteitä tilastoinnissa.
Uuden polven satelliittipainakannusjärjestelmät käyttävät monimutkaisia signaaleja, mikä asettaa vaatimuksia myös vastaanottimille. Sveitsiläisen u-bloxin Espoon yksikössä työskentelevä diplomi-insinööri Ville Eerola tutki väitöskirjassaan satelliittipaikannusvastaanottimien suunnittelua ja piipinta-alan optimointia.
BASF ja Nornickel aloittavat strategisen yhteistyön vastatakseen sähköautojen akkumateriaalien kasvavaan kysyntään. Yhtiö sijoittaa ensimmäisen uusia akkumateriaaleja valmistavan, Euroopan markkinoita palvelevan tehtaansa Harjavaltaan. Tehdas rakennetaan BASF:n omalle tontille Norilsk Nickelin (Nornickel) omistaman nikkeli- ja kobolttijalostamon läheisyyteen.
Biometrinen tunnistus yleistyy nopeasti erilaisissa laitteissa, mutta älypuhelimissa kehitys näyttää vievän pois sormenjälkiantureista. Samsungin tuore patentti vie kehitystä askeleen eteenpäin, sillä korealaisvalmistaja haluaa tehdä koko näytöstä biometrisen anturin.
Tiedemaailmassa on tehty monia mielenkiintoisia löytöjä 2D-materiaaleihin liittyen. Perusmateriaalin erottaminen 2D-lehtisiksi käytännön elektroniikassa käytettäväksi on osoittautunut vaikeaksi kaupallisessa mittakaavassa. Nyt MIT:n mekaniikan laitoksella työskentelevät tutkijat ovat kehittäneet tekniikan kerätä 2D-materiaalia kahden tuuman kiekoksi vain muutamassa minuutissa. Ne voidaan sitten edelleen pinota yhteen elektronisen laitteen muodostamiseksi tunnin kuluessa.
Huawei julkisti viime viikolla Lontoossa uuden lippulaivamallistonsa, kun Mate 20 -sarja lanseerattiin. Malliston mukana ja erityisesti Suomessa myyntiin tulevan Mate 20 Pro -mallin myötä tulee monia uusia ominaisuuksia. Ensituntuman perusteella laite vastaa suuriin odotuksiin.
Intel ja Micron perustivat yhteisen flash-muisteja kehittävän IM Flash Technologiesin vuonna 2006. Nyt reilut 10 vuotta myöhemmin Intel luopuu osuudestaan yrityksessä. Sen aikana on kehitetty esimerkiksi Optane-muisteissa käytettävä 3D Xpoint -tekniikka.
Sanfranciscolaisen Purismin kehittämän erittäin tietoturvallisen Linux-puhelimen piti tulla myyntiin ensi vuoden alussa. Nyt yritys ilmoittaa, että Librem 5 -puhelimen myynti myöhästyy. Odottajien kannalta hyvä uutinen on se, ettei myöhästyminen ole kovin paha.
Jyväskylän yliopiston tutkijat ovat olleet mukana kansainvälisessä brittiläis-suomalais-kiinalaisessa yhteistyöhankkeessa, jossa valmistettiin ensimmäinen molekyyli, joka pystyy muistamaan siihen kohdistetun magneettikentän nestemäisen typen lämpötilan yläpuolella. Tutkimustulokset voivat mahdollistaa tulevaisuudessa esimerkiksi tietokoneiden kiintolevyjen tallennuskapasiteetin moninkertaistamisen laitteiden koon kasvamatta.
IoT-laitteissa käsitellään usein joko organisaatioiden tai henkilöiden kannalta arkaluonteista dataa, joten sen tietoturva on nousemassa yhdeksi suunnittelun keskeisistä periaatteista. Markkinoilla on nyt alkanut tulla piirejä, joissa on valmiiksi toteutettu vankka laitetason suojaus.
Göteborgilaisen Chalmersin teknisen yliopiston tutkijat esittivät pari viikkoa sitten tutkimustuloksenaan, että nastarenkaat aiheuttavat enemmän ihmishenkien menetyksiä kuin mitä ne pelastavat. Esimerkiksi Nokian renkaat lyttäsi tutkimustulokset, mutta nyt tutkijat vastaavat esitettyyn kritiikkiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Huawei julkisti viime viikolla Lontoossa uuden lippulaivamallistonsa, kun Mate 20 -sarja lanseerattiin. Malliston mukana ja erityisesti Suomessa myyntiin tulevan Mate 20 Pro -mallin myötä tulee monia uusia ominaisuuksia. Ensituntuman perusteella laite vastaa suuriin odotuksiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
