Teknologia19 – Etteplan esitteli eilen messuilla ensimmäistä kertaa 3D-tulostetun metallikappaleen, jonka sisään on integroitu elektroniikkaa. ”Gadgetiksi” nimetty demolaite osoittaa, että kyse on todellisesta läpimurrosta elektroniikan valmistuksessa.
Lämpö on aina ollut elektroniikan suurin vihollinen. 3D-metallitulostuksessa ongelma on se, että alumiinin sulamispiste on noin 660 astetta. Tästä lämpötilasta piirilevy tai komponentit eivät kovin suuresti pidä. Nyt Etteplan tulosti kotelon pohjan, keskeytti tulostuksen, asensi piirilevyn paikalleen ja jatkoi tulostusprosessia koteloinnin valmistamiseksi.
Etteplan onnistui standardilla 3D-metallitulostimella rakentamaan demolaitteen, jossa on erilaisia antureita – kiihtyvyys-, lämpötilaa-, ilmanpaine- ja kosteusanturi - sekä wifi-radio. Laitteen suunnittelussa on tietenkin jouduttu ottamaan laserin vaikutus huomioon: esimerkiksi kriittiset komponentit on sijoitettu jonnekin muualle kuin piirikortin reunoille.
Piirikortti on tulostetussa kotelossa kiinni ruuvilla ja neljällä kiinnikkeellä. Etteplanin mukaan simuloinnilla varmistettiin se, että valmistus ei tuota liian kovin lämpöpisteitä kortille. Teknologia19-messuilla demossa luettiin kiihtyvyysanturia wifin yli ja laite toimii odotetusti.
Gadgetin kaltaisille laitteille on kysyntää erityisesti kohteissa, joissa tarvitaan normaalia muovikoteloa parempaa kestävyyttä. Tällaisia ovat monenlaiset koneet ja teollisuuden laitteet.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
