Teknologia19 - Etteplan on onnistunut kehittämään sarjatuotantoon soveltuvia 3D-tulostettuja metallikappaleita, joiden sisälle on integroitu elektroniikka. Nyt tulostetun demokappaleen sisään on integroitu piirilevy antureineen, ja kappaleen metallikuori toimii antennina.
Tällaista toteutusta on tähän asti pidetty nykytekniikalle haasteellisena, miltei mahdottomana. Kappale on toteutettu yhteistyössä 3D-tulostukseen erikoistuneen saksalaisen EOS Gmbh:n kanssa.
- Metallin 3D-tulostaminen ei ole uusi asia, jo nyt erilaisia teollisten tuotantolaitteiden osia tulostetaan ympäri maailmaa. Elektroniikkaa taas voidaan jo sijoittaa sellaisiin 3D-tulostettuihin esineisiin, joiden materiaalina on esimerkiksi muovi. Metalli sen sijaan vaatii tämän hetken yleisimmällä tulostusteknologialla niin korkean lämpötilan, ettei elektroniikka ole sitä kestänyt. Nyt onnistuimme siinä, että elektroniikka säilyy toimintakuntoisena myös metallin sisälle tulostettuna, kertoo Etteplanin liiketoimintajohtaja Tero Leppänen.
Metallista 3D-tulostetun ja elektroniikkaa sisältävän kappaleen käyttömahdollisuudet ovat hyvin laajat. Soveltuvia käyttökohteita voisivat olla esimerkiksi kohteet, joissa antureiden sijoittelu on nykyisin hankalaa, tai käyttöolosuhteet ovat sellaiset, etteivät anturit niitä sellaisenaan kestäisi.
- Yhtenä esimerkkinä voi ajatella vaikkapa nostokoukkua, joka voi tulevaisuudessa sisältää antureita. Ne viestivät nostettua painoa, kappaleen väsymistä ja ulkoisia voimia. Tämän datan pohjalta voidaan sitten ennakoida huollon tarvetta tai arvioida kappaleen elinikää, Etteplanin projektipäällikkö Vesa Saastamoinen sanoo.
Nyt tulostetussa teknologiademossa metallikappaleen sisällä oleva elektroniikka koostuu antureista, jotka aistivat muun muassa kiihtyvyyttä, lämpötilaa, ilmanpainetta ja ilmankosteutta.
Läpimurron taustalla oli poikkitieteellinen kehitystiimi, eli mukana oli osaajia monelta eri alalta. Etteplanissa teolliseen 3D-tulostamiseen liittyvää suunnitteluosaamista on kehitetty määrätietoisesti ja kokeiluihin kannustaen jo pitkään. Tässä hankkeessa Etteplanin kansainvälisen organisaation suunnittelukokemus yhdistyi EOS:n valmistusosaamiseen, ja käänteentekevä tulostus onnistui.
”Gadget”-lempinimellä kulkeva kappale esitellään yleisölle tänään Teknologia 19 -messuilla Helsingissä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
