Teknologia19 - Etteplan on onnistunut kehittämään sarjatuotantoon soveltuvia 3D-tulostettuja metallikappaleita, joiden sisälle on integroitu elektroniikka. Nyt tulostetun demokappaleen sisään on integroitu piirilevy antureineen, ja kappaleen metallikuori toimii antennina.
Tällaista toteutusta on tähän asti pidetty nykytekniikalle haasteellisena, miltei mahdottomana. Kappale on toteutettu yhteistyössä 3D-tulostukseen erikoistuneen saksalaisen EOS Gmbh:n kanssa.
- Metallin 3D-tulostaminen ei ole uusi asia, jo nyt erilaisia teollisten tuotantolaitteiden osia tulostetaan ympäri maailmaa. Elektroniikkaa taas voidaan jo sijoittaa sellaisiin 3D-tulostettuihin esineisiin, joiden materiaalina on esimerkiksi muovi. Metalli sen sijaan vaatii tämän hetken yleisimmällä tulostusteknologialla niin korkean lämpötilan, ettei elektroniikka ole sitä kestänyt. Nyt onnistuimme siinä, että elektroniikka säilyy toimintakuntoisena myös metallin sisälle tulostettuna, kertoo Etteplanin liiketoimintajohtaja Tero Leppänen.
Metallista 3D-tulostetun ja elektroniikkaa sisältävän kappaleen käyttömahdollisuudet ovat hyvin laajat. Soveltuvia käyttökohteita voisivat olla esimerkiksi kohteet, joissa antureiden sijoittelu on nykyisin hankalaa, tai käyttöolosuhteet ovat sellaiset, etteivät anturit niitä sellaisenaan kestäisi.
- Yhtenä esimerkkinä voi ajatella vaikkapa nostokoukkua, joka voi tulevaisuudessa sisältää antureita. Ne viestivät nostettua painoa, kappaleen väsymistä ja ulkoisia voimia. Tämän datan pohjalta voidaan sitten ennakoida huollon tarvetta tai arvioida kappaleen elinikää, Etteplanin projektipäällikkö Vesa Saastamoinen sanoo.
Nyt tulostetussa teknologiademossa metallikappaleen sisällä oleva elektroniikka koostuu antureista, jotka aistivat muun muassa kiihtyvyyttä, lämpötilaa, ilmanpainetta ja ilmankosteutta.
Läpimurron taustalla oli poikkitieteellinen kehitystiimi, eli mukana oli osaajia monelta eri alalta. Etteplanissa teolliseen 3D-tulostamiseen liittyvää suunnitteluosaamista on kehitetty määrätietoisesti ja kokeiluihin kannustaen jo pitkään. Tässä hankkeessa Etteplanin kansainvälisen organisaation suunnittelukokemus yhdistyi EOS:n valmistusosaamiseen, ja käänteentekevä tulostus onnistui.
”Gadget”-lempinimellä kulkeva kappale esitellään yleisölle tänään Teknologia 19 -messuilla Helsingissä.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
