|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Nokian Bell Labsilla radiotekniikan suorituskykyä tutkiva Harri Holma kertoo blogissaan, miten 4G-verkon laitetoimittaja ei määrää 5G-verkon toimittajaa. Ensimmäisessä vaiheessa 5G toteutetaan NSA-versiona (non-stand-alone), jossa data kulkee 5G-linkin yli ja verkon ohjaus LTE:n yli. Todelliset 5G-ratkaisut ovat valmiita tämän vuoden lopulla.
FPGA-pohjaisten kiihdyttimien suunnittelu ja toteuttaminen ei tapahdu aivan käden käänteessä. Tarvitaan sovelluksen, infrastruktuurin ja RTL-suunnittelun kokonaisvaltaista yhteensovittamista. Kiihdytinsovelluksissa pääpaino on kiihdytinalgoritmeissa, jotka käsittävät useita monimutkaisia sekvenssejä. Onneksi kiihdyttimien integrointiin on nyt helpompi tie.
Sähköautoa työnnetään nyt urakalla jokaiseen autokatokseen ja talliin, mutta riittääkö niiden kaikkien lataamiseen sähköä. DEFA muistuttaa, että kaikissa taloissa voidaan lähtökohtaisesti toteuttaa sähköauton latausjärjestelmä.
Samsung kertoo aloittavansa uuden Galaxy A50 -mallin myynnin tänään Suomessa. Kyse on Samsungin ensimmäisestä näyttölovella varustetusta mallista, joka tuo paljon ominaisuuksia keskihintaluokkaan 379 euron hinnalla. Viime viikot Samsungin puhelimista on kuultu oikeastaan vain uudesta S10-lippulaivasarjasta. Sen hintalappu voi kuitenkin karkottaa joitakin ostajia ja heille Galaxy A50 voi olla hyvä vaihtoehto.
UFS eli Universal Flash Storage on JEDECin pari vuotta sitten standardoima flash-muistien laajennusstandardi, joka moninkertaistaa piirien datanluku- ja -kirjoitusnopeudet. Tekniikan vallattua älypuhelimet on seuraavaksi vuorossa auto. Toshiban uutuudet näyttävät tietä.
Proteiinit tarjoavat ekologisesti ympäristöystävällisen vaihtoehdon monille elektroniikassa nykyisin käytettäville synteettisille komponenteille. Ne voivat yhdistää joustavuuden ja sähköisen aktiivisuuden tuoden esiin useita uusia mahdollisuuksia joustavan ja vihreän elektroniikan alalla.
Huawei on julkistanut uudet P30- ja P30 Pro -älypuhelimet Pariisissa järjestetyssä tilaisuudessa. Uudet lippulaivat ovat raudaltaan pitkälti puoli vuotta vanhan Mate 20 Pron kaltaisia, mutta uutta on tuotu erityisesti kuvausominaisuuksiin. Huawei P30 Pro on varustettu Leican neloiskameralla, joka sisältää 40 megapikselin pääkameran, 20 megapikselin ultralaajakulmalinssin, 8 megapikselin teleskooppizoomin sekä täysin uuden Huawei ToF (Time of Flight) -kameran.
Euroopan Unioni ei taipunut amerikkalaisvaatimuksiin estää kiinalaisen Huawein laitteiden käyttäminen jäsenmaiden operaattorien 5G-verkoissa. Sen sijaan Euroopan komissio edellyttää tiukkaa kyberturvallisuuteen liittyvien kysymysten huomioon ottamista verkkojen rakentamisessa.
Bluetooth on hieno tapa liittää esimerkiksi nappikuulokkeet älypuhelimeen, mutta niiden ongelma on radion suhteellisen suuri tehonkulutus. Kun nappeihin ei saa isoa akkua, niiden toiminta-aika jää aina käyttäjän mielestä liian lyhyeksi. Michiganin yliopiston tutkijoilla voi olla apu tähän. He ovat kehittäneet Bluetooth-piirin, joka on erittäin pienikokoinen. Signaali lähettäessään se kuluttaa tehoa vain 0,6 milliwattia.
Älypuhelimiin on viime vuosina tuotu pikalataustekniikoita, joiden avulla päivittäinen latausprosessi on lyhentynyt merkittävästi. Nyt Xiaomi kertoo tuovansa laitteisiin Super Charge Turbo -latauksen, jolla 4000 milliampeeritunnin akun saa ladattua täyteen kapasiteettiinsa vain 17 minuutissa.
Global Certification Forum on kertonut tilastoja viime vuonna sertifioiduista mobiililaitteista. Huomattavaa on, että laitteet tukevat jatkuvasti suurempaa määrää taajuuksia ja eri tekniikoita. 5G on lähdössä liikkeelle samalla, kun GSM hiipuu pois.
TDK on esitellyt DC-DC-muuntimen, jota se kehuu maailman pienimmäksi POL-muuntimeksi. APEC 2019 -messuilla esitelty muunnin on fyysisiltä mitoiltaan vain 3,3 x 3,3 x 1,5 milliä.
Teollisuuden sulautetuista ratkaisuista tunnettu taiwanilainen Advantech on esitellyt uuden Mini-ITX-kokoisen emolevyn. AIMB-286-levyllä prosessori on päivitetty Intelin 8. polven Core-suorittimiin, joten käyttöön tulee parhaimmillaan kuusi laskentaydintä.
Englantilainen Trackwise on toimittanut asiakkaalleen monikerroksisen taipuisan piirilevyn, joka tiettävästi on maailman pisin. Mittaa levyllä on peräti 26 metriä
3D-tulostukseen ja 3D-teknologioihin keskittyvä kansainvälinen messutapahtuma NORDIC3DEXPO järjestetään ensi viikolla jo neljättä kertaa ja toista kertaa Espoon Dipolissa. Kävijäkohderyhmiä ovat 3D-tulostusta ja 3D-teknologiaa hyödyntävät yritykset, opiskelijat ja alan harrastajat. Suomen lisäksi näytteilleasettajia tulossa esimerkiksi Saksasta, Hollannista ja Tshekistä.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
