Yhä useampi laitteemme hyödyntää nykyään tekoälyä. Älypuhelimen kamera tunnistaa kuvauskohteita ja valvontakamera osaa seurata luvattomia tunkeilijoita. EDA-talo Cadence on nyt esitellyt uuden DSP-prosessorin, joka kasvattaa näiden laitteiden AI-suorituskyvyn kaksi kertaa aiempaa tehokkaammaksi.
Vision Q7 -prosessori on Cadencen Tensilica-ryhmän kuudennen polven signaaliprosessori kuvankäsittelyyn. Edeltäjä eli Vision Q6 julkistettiin vuosi sitten. Q7-uutuus tuo laitteisiin jopa 1,82 teraoperaation laskentatehon sekunnissa. Prosessori siis suorittaa 1,82 biljoonaa eli tuhatta miljardia operaatiota sekunnissa.
Q7 on optimoitu ns. SLAM-laskentaan (simultaneous localization and mapping). SLAM-laskentaa tarvitaan esimerkiksi robotiikassa, drone-lennokeissa, autoissa (erityisesti robottiautoissa) ja älypuhelimissa monissa sovelluksissa. SLAM edellyttää prosessorilta hyvää suorituskykyä sekä liukuluku- että kiinteän pilkun laskennassa.
Vision Q7 -piiriä varten Cadence paransi piirin VLIW-arkkitehtuuria, minkä avulla TOPS-lukema parani Q6-edeltäjään verrattuna 1,7-kertaiseksi. Käskykanta tukee aiempaa paremmin erileveyksisisä (8/16/32-bittiset) datatyyppejä, jonka ansiosta suorituskyky kasvaa kaksinkertaiseksi Q6:een verrattuna.
Vision Q7 -piiri voidaan yhdistää Cadencen DNA 100 -prosessoriin, jolla tekoälylaskentaa saadaan tehostettua entisestään. Kehittäjien kannalta siirtyminen uuteen Q7-alustaan on tehty joustavaksi, sillä vanhaa koodia voidaan helposti hyödyntää myös tehokkaammalla prosessorilla. Piiri tukee Caffe- TensorFlow- ja TensorFlowLite-kehyksiä, eli suurta osaa tämän hetken suosituimmista AI-algoritmialustoista. Xtensa Neural Network -käännin muuntaa neuroverkot suoraan optimoiduksi koodiksi Vision Q7 -piirillä.
Lohkon kaupallinen lisensointi alkaa vielä toisen neljänneksen aikana. Lisätietoja löytyy Cadencen verkkosivuilta.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.