Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.
Sopimuksen mukaan Ericsson liittyy Nokian SMO Marketplaceen. Nokia puolestaan liittyy Ericssonin rApp-ekosysteemiin, joka rakentuu Ericsson Intelligent Automation Platformin ympärille. Molemmat alustat tukevat monitoimittajaympäristöjä, joissa verkossa on useiden laitevalmistajien RAN-ratkaisuja.
Taustalla on nopeasti kasvava verkon monimutkaisuus. Ericssonin pilvipalveluista ja ohjelmistoista vastaava johtaja Jenny Lindqvist kuvasi ennen MWC:tä tilannetta konkreettisella esimerkillä: täyteen pakatulla 75 000 katsojan stadionilla noin 8 000 verkon parametria pitää säätää noin 1 200 kertaa minuutissa. Ilman automaatiota tähän tarvittaisiin arviolta sata ihmistä. Ja tämä on ennen kuin mukaan tulevat AR-laseja käyttävät katsojat, jotka kasvattavat kompleksisuutta ja uplink-kuormaa kymmenkertaiseksi. Lindqvistin mukaan tällainen ympäristö on käytännössä mahdoton hallita ilman pitkälle automatisoituja ratkaisuja.
Tavoitteena on nopeuttaa siirtymää kohti Autonomous Networks -arkkitehtuuria. Yhtiöiden mukaan SMO on vakiintumassa pitkän aikavälin automaatioalustaksi niin purpose-built RAN-, pilvi-RAN- kuin Open RAN -verkoissa. Yhteistyön keskiössä on rApp-sovellusten yhteentoimivuus eri toimittajien ympäristöissä.
Nokian CTO Ari Kynäslahti korostaa, että avoimiin viitekehyksiin ja älykkäisiin operointimalleihin nojaava yhteistyö luo palveluntarjoajille joustavamman ja tulevaisuudenkestävämmän perustan automaatiolle. Ericssonin Anders Vestergrenin mukaan sopimus antaa operaattoreille enemmän valinnanvapautta ja tukee heidän siirtymäänsä kohti tason 4 autonomisia verkkoja.
Käytännössä molemmat yhtiöt tuovat rApp-sovelluksensa saataville molemmilla alustoilla. Tämä vähentää toimittajalukon riskiä ja helpottaa tekoälypohjaisten optimointi- ja hallintasovellusten käyttöönottoa monitoimittajaverkoissa. Yhteistyö on merkittävä signaali siitä, että alan kaksi suurta RAN-toimittajaa sitoutuvat yhteentoimivuuteen automaation ydinkerroksessa.
Seitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.
