SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.
Ultralaajakaistaista UWB-tekniikkaa kaavailtiin takavuosina jopa älypuhelimien nopeaksi lähidatansiirron tekniikaksi, mutta se oli aikaa ennen bluetoothia ja wifiä. Nyt UWB näyttää saavuttavan jalansijaa sisätilapaikannuksessa.
LTE-standardissa on määritelty myös päätelaiteluokka 1, jolla saadaan maksimissaan 10 megabitin datayhteydet verkosta päätelaitteeseen. Sveitsiläinen u-blox on esitellyt ensimmäiset luokan 1 LTE-moduulinsa. Niitä tarvitaan esimerkiksi IoT-linkeissä, autoissa ja koneiden välisissä M2M-yhteyksissä.
Esineiden internet on nyt elektroniikan kuumin kehitysalue. Mutta mitä IoT tarkoittaa, miten siihen ryhdytään suunnittelemaan tuotteita ja mitä valmiita komponentteja on tarjolla?
Erilaisten kännyköissä ja tukiasemissa tarvittavien RF-komponenttien testaus tuotantolinjassa tapahtuu yhä useammin modulaarisilla mittalaitteilla. Keysight Technologies on nyt esitellyt PXIe-väylään liitettävän analysaattorin, jonka suorituskykyä se kehuu markkinoiden parhaaksi.
Kiinalainen Xiaomi tunnetaan älypuhelimista, joiden designissa on – joidenkin mielestä häpeämättömästi – matkittu Applen iPhonea. Nyt yritys ottaa käyttöönsä vieläkin painavammat aseet. Se lähtee Macbook-kloonilla hakemaan osuuksia sylimikroissa.
Mobiiliverkkoihin saadaan selvästi lisää vauhti liittämällä yhteen eri taajuuskaistoja. Nyt Nokia on demonnut laboratoriossa jo 365 megabitin downlink-nopeuksia. Vastaanotin perustui kaupalliseen, Qualcommin X12 -piirisarjaan.
Toshiba on esitellyt Berliinin IFA-messuilla SD-muistikortin, jolle on ydhistetty yhtiön oma Transferjet-tiedonsiirto. Sen avulla vaikkapa digikameran kuvat saadaan langattomasti siirrettyä toiseen laitteeseen erityisen nopeasti. Siirto vaatii sen, että vastaanottavassa laitteessa on Transferjet-radio esimerkiksi USB-tikun muodossa.
Tekes ilmoitti viime viikolla maksavansa puolet digiosaajien palkasta vuoden ajan, kun pk-yritykset rekrytoivat työntekijän tutkimus- ja kehitystehtäviin digitalisoimaan liiketoimintaa. Tekes haluaa korostaa, että palkattava digiosaaja voi tulla mistä tahansa yrityksestä, kyse ei siis ole pelkästään Microsoftilta vapautuvien työntekijöiden tukemisesta.
Ulkoiset laturit, kuten älypuhelimien laturit, usein lojuvat nurkissa kiinni pistokkeissa. Lainsäädännöllä ja suosituksilla niiden tehonkulutusta ollaan laittamassa kuriin sekä latauksen aikana että ilman kuormaa.
Keysight Technologies on esitellyt kuusi uutta analysaattoria kannettavien Fieldfox-testereidensä sarjaan. Lippulaivamalli on mittausalan ensimmäinen kannettava malli, joka yltää millimetrialueella aina 50 gigahertsiin asti.
Teknologiateollisuus järjestää Teknologia15-messujen yhteydessä Women in Tech -foorumin. Järjestön ohjausryhmään kuuluva Koneen suunnittelujohtaja Anne Stenrosin mukaan tarvitaan iso asennemuutos, jotta naisia saadaan lisää tekniikkaan ja elektroniikkaan.
Intel julkisti uudet kuudennen polven Core-prosessorinsa virallisesti vasta eilen, mutta jo nyt Skylake-arkkitehtuuri on ehtonyt korttitietokoneeseen. Asialla on saksalainen congatec, jonka COM-moduuli voi hyvinkin olla ensimmäinen Skylakea hyödyntävä.
Microsoftkin uusi Windows 10 -käyttöjärjestelmä on ollut ladattavissa nyt reilun kuukauden aikana. Toistaiseksi uusi käyttöjärjestelmä on ladattu 75 miljoonaan koneeseen.
Vaatteisiin voi tulla erilaista informaatiota esittäviä näyttöpintoja, mikäli belgialaistutkijoiden visio toteutuu. IMEC-tutkimuslaitoksen johdolla on kehitetty taipuisa ledipinta, joka voidaan laminoida kankaaseen.
Red Hat on virallisesti julkaissut Red Hat Enterprise Linux OpenStack Platform 7:n uusimman version. Uutuuksiin kuuluu muun muassa työkalu, joka yksinkertaistaa asennusta ja helpottaa alustan hallintaa.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
