|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
COM-korttimoduulien standardien valikoima kasvaa ensi vuonna. Korttivalmistaja congatecin markkinointijohtaja Christian Eder sanoo, että jo ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä nähdään uuden COM-HD-standardin esimääritys.
Piiritekniikan vuosittainen ISSCC-konferenssi järjestetään taas helmikuussa San Francsicossa. Tällä kertaa esillä ei ole uusia huipputehokkaita prosessoreja, vaan pääosaan nousevat tekoälypiirit, modeemit ja muistit. Toshiba esittelee NAND-piiriä, jossa dataa voidaan tallentaa jo 8,5 gigabittiä yhdelle neliömillille.
Litiummetalli tarjoaisi akuille tehokkaampaa toimintaa, mutta niiden ongelmana on dentriittien muodostuminen nopeilla lataus- ja purkujaksoilla toimittaessa. Penn State Universityn tutkijat ovat kehittäneet kolmiulotteisen ristisilloitetun polymeerisienen, joka kiinnittyy anodin metallipintaan. Materiaali toimii huokoisena sienenä, joka ei pelkästään edistä ioninsiirtoa, vaan estää myös akun heikkenemistä.
Kaiken mittaamisen perustana toimiva SI-järjestelmä muuttuu ensi toukokuussa. Uudistuksessa neljä perusyksikköä – kilogramma, ampeeri, kelvin ja mooli – määritellään uudelleen luonnonvakioiden avulla, jotta ne voidaan toteuttaa aina ja kaikkialla parhaimmalla käytössä olevan teknologian tarkkuudella.
Yleisölle avoin hakkeritapahtuma Disobey järjestetään jo neljättä kertaa 11.-12. tammikuuta 2019 Helsingin Kaapelitehtaalla. Disobey haluaa vahvistaa hakkerikulttuuria samalla, kun se opettaa kävijöille keinoja pitää huolta omasta digitaalisesta turvallisuudestaan. Tapahtumassa kaikki aloittelijasta harjaantuneeseen hakkeriin voivat oppia uutta, kokeilla itse ja saada uusia haasteita.
Yritysten identiteetit ovat rikollisille haluttua tavaraa. Väärennettyjen tai varastettujen yritysidentiteettien avulla tehdään rikoksia, jotka lopulta maksaa yrittäjä. Yritysten pitäisi aina ottaa yhteys viranomaisiin, kun sen nimeä käytetään väärin.
ETN järjestää sulautettuun tekniikkaan keskittyvän Embedded Conference Finlandin jo kolmannen kerran ensi keväänä. ECF19 keskittyy sulautettuun koodiin, kortteihin ja työkaluihin.
Oululainen TactoTek kehittää teknologiaa, jonka avulla toiminnallinen elektroniikka voidaan integroida suoraan muoviosien sisään ruiskuvalussa. Tämä ns. IMSE-tekniikka (injection molded structural electronics) on kiinnostanut erityisesti autonvalmistajia, mutta toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan IMSE sopii mullistamaan myös muunlaisten muovirakenteiden kuten kodinkoneiden ja muiden laitteiden ohjauspaneelien valmistamisen.
Ei irrallisia käsineitä, hienostuneita kamerajärjestelmiä - vain keskisormen ohut kultainen folio tarvitaan hallitsemaan virtuaalista Panda3D -peliä maapallon magneettikentän avulla. Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorfin (HZDR) tutkijat ovat kehittäneet elektronisen ihon, jonka magnetosensitiiviset ominaisuudet riittävät tunnistamaan ja digitalisoimaan kehon liikettä maapallon magneettikentässä.
Entinen Ericsson Power Modules eli nykyään Flex-konserniin kuuluva Flex Power Modules on esitellyt ensimmäiset suoramuunnosarkkitehtuurin (Direct Conversion) mukaiset DC-DC-muuntimensa. BMR481-muuntimet ovat ensimmäiset, joilla päästään suoraan 42 voltista aina 0,5 voltin jännitteeseen asti.
Stanfordin tutkijat kehittävät laitteita, joilla voidaan tuottaa aurinkovoimaa ja viilentää rakennuksia. Kehitteillä oleva laitteisto pystyy tuottamaan sähköä auringonvalosta ja samalla säteillä lämpöä suoraan avaruuteen rakennusten jäähdyttämiseksi.
Avaruusyhtiö SpaceX on ilmoittanut, että tälle päivälle suunniteltua kantoraketti Falcon 9:n laukaisua on lykätty toistaiseksi raketille tehtävien ylimääräisten tarkistusten takia. Tämän vuoksi myös Suomi 100 -satelliitin lähtö avaruuteen viivästyy edelleen.
Electronica-messuilla yhdistyi kaksi trendiä, jotka mahdollistavat uudenlaisia IoT-toteutuksia. Toisaalta radiopiirit ovat kehittyneet yhä vähävirtaisemmiksi, toisaalta energiaa voidaan kerätä ympäristöstä yhä tehokkaammin. ON Semiconductor demosikin osastollaan BLE-piiriä, joka ei tarvitse paristoa toimiakseen.
Japanilainen TDK esitteli Electronica-messuilla piiriä, joka yhtiön mukaan on ensimmäinen MEMS-pohjainen kaikuluotainsiru. Tähän asti tarjolla oleviin tekniikoiden verrattuna TDK:n ratkaisu on tuhat kertaa pienempi ja sata kertaa energiatehokkaampi.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
