Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Mobiiliverkkoihin saadaan selvästi lisää vauhti liittämällä yhteen eri taajuuskaistoja. Nyt Nokia on demonnut laboratoriossa jo 365 megabitin downlink-nopeuksia. Vastaanotin perustui kaupalliseen, Qualcommin X12 -piirisarjaan.
Toshiba on esitellyt Berliinin IFA-messuilla SD-muistikortin, jolle on ydhistetty yhtiön oma Transferjet-tiedonsiirto. Sen avulla vaikkapa digikameran kuvat saadaan langattomasti siirrettyä toiseen laitteeseen erityisen nopeasti. Siirto vaatii sen, että vastaanottavassa laitteessa on Transferjet-radio esimerkiksi USB-tikun muodossa.
Tekes ilmoitti viime viikolla maksavansa puolet digiosaajien palkasta vuoden ajan, kun pk-yritykset rekrytoivat työntekijän tutkimus- ja kehitystehtäviin digitalisoimaan liiketoimintaa. Tekes haluaa korostaa, että palkattava digiosaaja voi tulla mistä tahansa yrityksestä, kyse ei siis ole pelkästään Microsoftilta vapautuvien työntekijöiden tukemisesta.
Ulkoiset laturit, kuten älypuhelimien laturit, usein lojuvat nurkissa kiinni pistokkeissa. Lainsäädännöllä ja suosituksilla niiden tehonkulutusta ollaan laittamassa kuriin sekä latauksen aikana että ilman kuormaa.
Keysight Technologies on esitellyt kuusi uutta analysaattoria kannettavien Fieldfox-testereidensä sarjaan. Lippulaivamalli on mittausalan ensimmäinen kannettava malli, joka yltää millimetrialueella aina 50 gigahertsiin asti.
Teknologiateollisuus järjestää Teknologia15-messujen yhteydessä Women in Tech -foorumin. Järjestön ohjausryhmään kuuluva Koneen suunnittelujohtaja Anne Stenrosin mukaan tarvitaan iso asennemuutos, jotta naisia saadaan lisää tekniikkaan ja elektroniikkaan.
Intel julkisti uudet kuudennen polven Core-prosessorinsa virallisesti vasta eilen, mutta jo nyt Skylake-arkkitehtuuri on ehtonyt korttitietokoneeseen. Asialla on saksalainen congatec, jonka COM-moduuli voi hyvinkin olla ensimmäinen Skylakea hyödyntävä.
Microsoftkin uusi Windows 10 -käyttöjärjestelmä on ollut ladattavissa nyt reilun kuukauden aikana. Toistaiseksi uusi käyttöjärjestelmä on ladattu 75 miljoonaan koneeseen.
Vaatteisiin voi tulla erilaista informaatiota esittäviä näyttöpintoja, mikäli belgialaistutkijoiden visio toteutuu. IMEC-tutkimuslaitoksen johdolla on kehitetty taipuisa ledipinta, joka voidaan laminoida kankaaseen.
Red Hat on virallisesti julkaissut Red Hat Enterprise Linux OpenStack Platform 7:n uusimman version. Uutuuksiin kuuluu muun muassa työkalu, joka yksinkertaistaa asennusta ja helpottaa alustan hallintaa.
Itsekin mittavan uran elektroniikkateollisuudessa tehnyt pääministeri Juha Sipilä on lupautunut avaamaan lokakuun Teknologia15-jättimessut Helsingin messukeskuksessa. Samalla Sipilä jakaa ensimmäiset lahjoitukset uudessa ”Automaatio luo huomisen työpaikat” -projektissa.
Nokia Networks on esitellyt oman visionsa tulevaisuuden 5G-mobiiliverkkojen arkkitehtuuriksi. Tavoite on tuoda automaattisesti dynaaminen resurssien jako kaikkiin osiin verkkoa, myös runkoverkkoon. Nokia kuvaa uutta arkkitehtuuria ”järjestelmien järjestelmäksi”.
Suomen viranomaisverkko VIRVE perustuu TETRA-tekniikkaan, jota ei ole suunniteltu laajakaistaisen datan eli esimerkiksi videon siirtoon. Niinpä on selvää, että jollakin aikataululla VIRVE vaihtuu LTE-verkoksi myös viranomaisliikenteessä. Muutoksen aikataulu on kuitenkin täysin avoin.
Skylaken myötä Intelin prosessorien grafiikkaominaisuudet hyppäävät ison askeleen eteenpäin. HD Graphics 500 -ytimen ansiosta täysteräväpiirtovideota voidaan toistaa akkuteholla 10 tunnin ajan, 4K-kuvaa voidaan renderöidä 20 prosenttia aiempaa nopeammin ja 3D-grafiikkaa 40 prosenttia nopeammin. Ja kuten Intel jo demosi IDF-kehittäjäkokouksessa, Skylakella voidaan pyörittää samanaikaisesti kolme 4K-ruutua.
Intel julkisti varhain tänä aamuna virallisesti joukon uusia Skylake-mikroarkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita. Piirien esittelytilaisuudessa niitä verrattiin viiden vuoden takaisiin mikrojen moottoreihin ja parannukset ominaisuuksissa ja suorituskyvyssä ovat kyllä vaikuttavia.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
