Amerikkalainen Triad Semiconductor on tuonut tuotantoon TS5510-piirin, joka rikkoo perinteisen audio-etupään jaottelun mikrofonille ja linjatasolle. Uusi kaksikanavainen AFE on suunniteltu käsittelemään molemmat signaalit yhdellä sisääntulolla ilman ulkoisia padeja tai erillisiä tulopolkuja.
Audiojärjestelmien etupää on pitkään perustunut ratkaisuihin, joilla vahvistetaan pieniä differentiaalisignaaleja usein hyvin kohinaisissa ympäristöissä. Ne eivät kykene kattamaan sekä erittäin pieniä mikrofonisignaaleja että suuria linjatasoja samalla sisääntulolla. Tämä on pakottanut lisäämään vastusverkkoja, releitä ja erillisiä piirejä. Lopputuloksena on suurempi piirilevy, enemmän kohinaa ja monimutkaisempi suunnittelu.
TS5510 ratkaisee ongelman Current Conveyor -arkkitehtuurilla. Piiri skaalaa tulosignaalin digitaalisesti laajalla alueella ja sovittaa sen suoraan audio-ADC:lle. Samalla common-mode-häiriöt vaimennetaan tehokkaasti jo etupäässä.
Teknisesti TS5510:n keskeinen lupaus on 156 desibelin TICR-peitto (Total Input Capture Range). Piiri sietää jopa +28 dBU tulot ilman leikkausta ja kykenee käsittelemään signaaleja aina −128 dBU tasolle asti. Common Mode Rejection Ratio ylittää 90 desibeliä. Tämä on merkittävä etu pitkissä kaapeloinneissa ja kenttäkäytössä, joissa häiriöt ovat tyypillinen ongelma.
Suunnittelijan näkökulmasta hyödyt ovat selkeitä. Yksi universaali sisääntulo yksinkertaistaa etupaneelia. Ulkoisten komponenttien määrä pienenee. Piirilevyn pinta-ala pienenee. ADC:n yliohjauksen riski poistuu. Samalla järjestelmän luotettavuus paranee.
TS5510:n näytteiden toimitukset jakeluun alkavat maaliskuussa 2026. Saataville tulee myös arviointikortti sekä datalehti ja arkkitehtuuria avaava tekninen dokumentti. Piiri on suunnattu erityisesti ammatti- ja prosumer-audioon, mutta soveltuu myös mittaus- ja teollisiin audiopohjaisiin järjestelmiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.