ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Uusien työkalujen ansiosta TCP/IP-yhteys voidaan tuoda järjestelmiin ilman, että täytyy keskittyä alemman tason toteutuksen yksityiskohtiin. Tämän ansiosta on aiempaa helpompi kehittää laitteita kasvaville IoT-markkinoille.
IoT eli esineiden internet liittää verkkooon 30 miljardia laitetta vuoteen 2020 mennessä. Uusien työkalujen ansiosta TCP/IP-yhteys voidaan tuoda järjestelmiin ilman, että täytyy keskittyä alemman tason toteutuksen yksityiskohtiin.
Sveitsiläinen erityisesti paikannuspiireistä tunnettu u-Blox on laajentanut mobiiliverkkojensa moduulivalikoimaa 3g-verkkoihin. Sara-U2 -moduuli on samalla markkinoiden pienin pintaliitettävä moduuli, jolla 3g-yhteys voidaan tuoda esimerkiksi teollisuuden M2M-koneyhteyksiin.
Tekesin Toiminnalliset materiaalit -ohjelman päätösseminaari eilen Helsingissä kokosi yhteen lähes 300 eri alojen asiantuntijaa. Ohjelmaa pidetään menestykenä, sillä se on nostanut merkittävästi eriaaliteknologian kansallista osaamistasoa, luonut uutta yritystoimintaa ja uudistanut Suomen teollisuutta.
USB Implementers Forum kertoi joulukuun alussa, että ensi vuonna käyttöön tulee uusi C-tyypin pienikokoinen USB-liitin. Hienoa. Jälleen yksi ratkaisu ongelmaan, jota ei ole.
EPFL:n (École Polytechnique Fédérale de Lausanne) eli Lausannen polyteknisen korkeakoulun tutkijat ovat kehittäneet yksinkertaisen kytkimen, jonka avulla on mahdollista nostaa nykyisten kuituverkkojen datakapasiteetti 10-kertaiseksi.
Gartnerin mukaan esineiden internet eli IoT (Internet of Things) käsittää 26 miljardia verkkoon liitettyä laitetta vuonna 2020. Vuodesta 2009 lähtien laitteiden määr kasvaa reilussa 10 vuodessa peräti 30-kertaiseksi.
Fortum on sopinut myyvänsä Suomen sähkönsiirtoliiketoimintansa Suomi Power Networks Oy:lle, jonka osakkaita ovat eläkevakuutusyhtiöt Keva ja LähiTapiola Eläkeyhtiö sekä kansainväliset sijoitusyritykset First State Investments ja Borealis Infrastructure. Kaupan hinta on 2,55 miljardia euroa.
ADSL-yhteyksien uusi G.fast-standardi valmistuu Kansainvälisen televiestintäliitto ITU:n elimissä ripeää vauhtia. Protokollaan fyysinen kerros on valmis ja ITU lupaa standardin valmistuvan jo huhtikuussa 2014.
Magneettisuutta mittaavien anturien markkinat tulevat yli kaksinkertaistumaan seuraavaan 5-6 vuoden kuluessa. Vuonna 2019 piirejä myydään jo 3,5 miljardilla dollarilla, arvioi tutkimuslaitos Frost & Sullivan.
Stanfordin yliopiston tutkijat ovat valmistaneet toimivan prototyypin uudesta muistista, joka tallentaa enemmän dataa pienempään tilaan kuin nykyiset flash-muistit. Tekniikan taustalla on resistiivinen RAM.
Pitkätkin patenttikiistat päättyvät joskus. Näin on käynyt yhdelle puolijohdealan pitkäikäisimmistä sodista, kun Rambus ja Micron ovat päässeet sopuun patenttien ristiinlisensoinnista.
Langattomia ratkaisuja teollisuuteen kehittävä Laird on toteuttanut työkalun, jonka avulla yritykset voivat helpommin valita omaan sovellukseensa sopivan bluetooth-piirin tai -tuotteen. Työkalu on nimeltään Bluetooth Selection Tool.
Xilinx ilmoittaa tuovansa ensi vuonna uuden Ultrascale-arkkitehtuurinsa myös Virtex- ja Kintex-piireihinsä. 20 nanometrin prosessissa valmistettavien uutuuksien joukossa on myös seuraavan polven Virtex-lippulaivapiiri. Vu440-sirulla ohjelmoitavia logiikkasoluja on peräti 4,4 miljoonaa.
Ericssonin tutkimusosasto on miettinyt ensi vuoden kymmenen tärkeintä verkkotrendiä. Ykköseksi nousee mobiilipalveluiden kasvava merkitys. Toisekisi Ericsson nostaa biometrisen tunnistamisen, jolla päästään eroon turhanpäiväisestä salasanojen muistamisesta.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
