ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
42 43 44 45 46 # rohde wallpaper left
44 45  # winbound square
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suurempi ei aina tarkoita parempaa

Koneoppiminen (ML) ja tekoäly (AI – joista ML voidaan nähdä tekoälyn osajoukkona) on perinteisesti toteutettu korkean suorituskyvyn laskentajärjestelmissä ja viime vuosina yhä enemmän pilvessä. Nyt niitä kuitenkin hyödynnetään yhä useammin sovelluksissa, joissa käsittely tapahtuu lähellä datan lähdettä. Tämä on ihanteellista IoT-laitteille: kun analyysi tehdään reunalla, pilveen tarvitsee lähettää vähemmän dataa. Tulos on parempi suorituskyky pienemmän viiveen ansiosta ja parempi tietoturva.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Nov # TME square 1 halv nov
+++
TMSNet  advertisement
ETNdigi
---
 CW 43, CW 44, CW 45, CW 46, CW 47 # square
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
v45 # puffbox pc-box till tme native
 CW 43, CW 44, CW 45, CW 46, CW 47 # mobilbox
v45 # puffbox mobox till tme native
2025  # mobox för wallpaper
44 45  # winbound mobox (square)
Nov # sajt tme mobilbox 1 halv nov
TMSNet  advertisement
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Sulautettua testausta Haswell-korteille

Tietoja
Julkaistu: 02.08.2013
Luotu: 02.08.2013
Viimeksi päivitetty: 03.08.2013
  • Sulautetut
  • Mittaus & testaus

Intelin uusin neljännen polven Core-prosessori eli ns. Haswell-arkkitehtuuriin perustuva suoritin alkaa löytää tietään sulautettuihin sovelluksiin. Samalla tarjolle alkaa tulla testausratkaisuja, jotka hyödyntävät Intelin uutta Silicon View Technology -tukea.

Jättimäärä tukiasemia pitää päivittää lähivuosina

Tietoja
Julkaistu: 02.08.2013
Luotu: 01.08.2013
Viimeksi päivitetty: 01.08.2013
  • Verkot

LTE-Advanced on 4g-tekniikan evoluutio, joka ottaa vasta ensimmäisiä askeliaan. LTE-A:ssa on operaattorien kannalta kyse jättimäisestä projektista, jonka yhteydessä pitää päivittää peräti 600 000 tukiasemaa tukemaan uutta tekniikkaa, arvioi tutkimuslaitos ABI Research.

AMD leikkasi tehonkulutusta

Tietoja
Julkaistu: 02.08.2013
Luotu: 01.08.2013
Viimeksi päivitetty: 01.08.2013
  • Sulautetut
  • Komponentit

AMD on esitellyt G-sarjan APU-prosessoreihin (Accelerated Processing Unit) uuden jäsenen. GX-210JA leikkaa sarjan tehonkulutuksen kolmanneksen aiempaa pienemmäksi.

Uutta anturikalvoa ei huomaa iholla

Tietoja
Julkaistu: 01.08.2013
Luotu: 31.07.2013
Viimeksi päivitetty: 31.07.2013
  • Sulautetut
  • Komponentit
  • Valmistus

Lääketieteessä olisi kysyntää anturikalvoille, jotka asetetaan ihon päälle. Tähän asti ratkaisut ovat kuitenkin olleet enemmän tai vähemmän epämiellyttäviä. Tokion yliopistossa kehitetty uusi anturikalvo ratkaisee ongelmat. Kalvo on erittäin ohutta ja höyhenenkevyttä.

PC:n aikakausi päättymässä

Tietoja
Julkaistu: 01.08.2013
Luotu: 31.07.2013
Viimeksi päivitetty: 31.07.2013
  • Komponentit
  • Valmistus

Puolijohteita myydään tänä vuonna 320 miljardilla dollarilla eli reilulla 241 miljardilla eurolla. Uusi ennätyslukema merkitsee tutkimuslaitos IDC:n mukaan seitsemän prosentin kasvua viime vuoden lukuihin. Kasvu perustuu ennen kaikkea älypuhelinten ja muiden kannettavien laitteiden suosioon. Pc:n aikakausi on jäämässä taakse.

Freescale haluaa paristokäyttöiset 32-bittisiin

Tietoja
Julkaistu: 01.08.2013
Luotu: 31.07.2013
Viimeksi päivitetty: 31.07.2013
  • Komponentit

Freescale Semiconductor on laajentanut 32-bittisten Kinetis-mikro-ohjaintensa perhettä L-sarjan uutuuksilla, joiden ominaisuudet sopivat aiempaa paremmin paristokäyttöisiin laitteisiin. Tavoite on siirtää esimerkiksi kaukosäätimet 8- ja 16-bittisistä ohjaimista 32-bittisiin.

MEMS yleistyy kännykässä

Tietoja
Julkaistu: 01.08.2013
Luotu: 31.07.2013
Viimeksi päivitetty: 31.07.2013
  • Komponentit

Mikromekaaniset elektroniset järjestelmät eli mems-piirit yleistyvät matkapuhelimissa. Sirujen markkinat ovat vielä pienet, mutta luvassa on tasaista kasvua tuleville vuosille.

Sadan watin paneeli painaa vain 8 kiloa

Tietoja
Julkaistu: 31.07.2013
Luotu: 28.07.2013
Viimeksi päivitetty: 28.07.2013
  • Komponentit
  • Sähkö & Voima

Kevyempää ja tehokkaampaa. Siihen suuntaan haluavat aurinkopaneelien kehittäjät mennä. Japanilainen Solar Frontier K.K. näyttää suuntaa uudella protopaneelillaan, joka painaa vain kahdeksan kiloa.

Kosketus tulee päällepuettavaan

Tietoja
Julkaistu: 30.07.2013
Luotu: 28.07.2013
Viimeksi päivitetty: 28.07.2013
  • Sulautetut

Kosketusnäyttö valtaa koko ajan lisää tilaa kulutuselektroniikassa ja teollisuudessa. Jatkossa myös päällepuettavaa elektroniikkaa voidaan ohjata kosketuksella.

Kännykkäsiruihin 44,5 miljardia euroa

Tietoja
Julkaistu: 29.07.2013
Luotu: 28.07.2013
Viimeksi päivitetty: 28.07.2013
  • Sulautetut
  • Komponentit

Piirien valmistajille matkapuhelin on todellinen runsauden sarvi. Vaikka siruintegraatio menee eteenpäin kovaa vauhtia, uusia toimintoja tarvitaan ja niihin uusia piirejä. Jo siksi markkina kasvaa edelleen kovaa vauhtia.

Maailman pienin kompassi älypuhelimiin

Tietoja
Julkaistu: 26.07.2013
Luotu: 24.07.2013
Viimeksi päivitetty: 24.07.2013
  • Sulautetut
  • Komponentit

STMicroelectronics on laajentanut mems-komponenttiensa valikoimaa kompassilla, jota se kehuu maailman pienimmäksi. Mitoiltaan uusi moduuli on kooltaan vain 2x2-millinen.

Windows sinetöi Renesasin kohtalon

Tietoja
Julkaistu: 25.07.2013
Luotu: 22.07.2013
Viimeksi päivitetty: 23.07.2013
  • Verkot
  • Komponentit
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Renesas Mobile Corporationin ilmoitus lopettaa kännykkämodeemien kehitys on ollut yksi kesän synkimpiä suomalaisuutisia. Yli 800 työpaikkaa meni kertaheitolla, näistä yli 500 Oulussa. Vaille analyysiä on jäänyt se, että Nokian entisen modeemiyksikön kohtalo sinetöityi sinä päivänä, kun Nokia päätti siirtyä älypuhelimissaan Windows-käyttöjärjestelmään.

NFC-yhteys tuli jääkaappiin

Tietoja
Julkaistu: 23.07.2013
Luotu: 22.07.2013
Viimeksi päivitetty: 22.07.2013
  • Sulautetut
  • Komponentit

Near Field Communication on lähiyhteyksien tekniikka, joka on tulossa nopeasti esimerkiksi kännykkämaksamiseen. NFC:tä voi käyttää muutenkin, kuten STMicroelectronicsin uusi muistipiiri osoittaa. Sillä on toteutettu Korean markkinoille ensimmäinen NFC-jääkaappi.

Älypuhelimen akku täyteen huippunopeasti

Tietoja
Julkaistu: 22.07.2013
Luotu: 21.07.2013
Viimeksi päivitetty: 21.07.2013
  • Laitteet
  • Komponentit

Qualcomm tunnetaan ennen kaikkea älypuhelinten sovellusprosessorien markkinajohtajana, mutta yhtiön osaaminen on paljon tätä laajempaa. Nyt se kehittää yhdessä Power Integrationsin kanssa tekniikkaa, jolla älypuhelimen tai tabletin akku saadaan ladattua huomattavasti nykyistä nopeammin.

Incap yhdistyy ruotsalaiseen Inissioniin

Tietoja
Julkaistu: 22.07.2013
Luotu: 22.07.2013
Viimeksi päivitetty: 22.07.2013
  • Valmistus

Pitkään taloudellisissa vaikeuksissa ollut elektroniikan sopimusvalmistaja Incap kertoi tänään uudesta suunnatusta osakeannistaan, jonka myötä ruotsalainen sopimusvalmistaja Inission AB nousee yhtiön suurimmaksi omistajaksi. Suunnitelman toteutuessa ruotsalaisomistukseen siirtyy alkuvaiheessa 26 prosenttia Incapista.

Sivu 1190 / 1198

  • 1185
  • 1186
  • 1187
  • 1188
  • ...
  • 1190
  • 1191
  • 1192
  • 1193
  • 1194

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

UWB tuo sentintarkan paikannuksen ja huippunopean datan teollisuuteen

ETN - Technical articleUltra wideband -tekniikasta (UWB) on tullut merkittävä langaton viestintätekniikka, jolla on laaja sovellusalue. Kehityksen ja käyttöönoton edetessä UWB:stä tulee keskeinen osa seuraavan sukupolven langatonta viestintää ja paikannusta.

Lue lisää...

OPINION

Nvidia-sopimus voi olla Nokialle lottovoitto

Nokia on solminut miljardiluokan yhteistyösopimuksen yhdysvaltalaisen tekoälypiirejä ja -palvelimia kehittävän Nvidian kanssa kehittääkseen niin sanottua tekoälypohjaista mobiiliverkkoa. Tämän AI-RAN-tekniikan pitäisi olla keskeinen moottori, joka vauhdittaa siirtymää 5G:stä 6G:hen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Tekoäly tulee nyt vauhdilla automaatioinsinöörin avuksi
  • RISC-V:stä tulee virallinen standardi
  • Kyberturvallisuus kiinnosti ennätysyleisöä
  • Täysin automatisoidut kyberhyökkäykset ovat mahdollisia jo nyt
  • Pitäisikö olla huolissaan? Suurin osa yrityksistä vasta pilotoi tekoälyä

NEW PRODUCTS

  • Lediohjain ilman riviäkään koodia
  • Melexis esitteli ensimmäisen kaksikanavaisen induktiivisen anturipiirin
  • Vähemmän energiaa haaskaava USB-C-laturi lääkinnällisiin laitteisiin
  • Edullista virranhallintaa autoihin
  • Kestäviä liittimiä kriittisiin järjestelmiin
 
 
feed-image
42 43 44 45 46 # rohde wallpaper right