Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Tehonhallinnan komponentteihin keskittyvä Intersil on viimeisen vuoden aikana onnistunut kääntämään toimintansa kannattavaksi. Isoa roolia tässä käännöksessä on näytellyt vuosi sitten yhtiön pääjohtajaksi tullut Necip Sayiner.
Oululainen Mekitec on saanut 2,2 miljoonan euron pääomasijoituksen. Sen ja Tekesin rahoituksen avulla on tarkoitus valloittaa röntgenteknologiaan perustuvien laadunvalvontajärjestelmien markkinat. Tavoitteena ovat erityisesti Aasian ja Yhdysvaltojen markkinat.
Tehokomponenteissa on aina haettu suurempaa tehotiheyttä, parempaa hyötysuhdetta ja tehokasta jäähdytystä. Vicorin kehittämä ChiP-kotelotekniikka vastaa monen toiveisiin.
Intel päivitti Game Developers Conference -tapahtumassa San Franciscossa prosessorien kehityssuunnitelmiaan. Yhtiö puhuu pöytäkoneen keksimisestä uudelleen ja kosiskelee tietokoneharrastajia uusilla tehokkailla piireillään. Perusmikron vaikeuksien keskellä Intel siis kosiskelee pelaajia.
Kiihtyvyys-, liike- ja muut anturit yleistyvät nopeasti kulutuselektroniikan laitteissa. Kaikkein nopeinta kasvu on yhdistelmäantureissa, joissa samaan koteloon istutetaan kiihtyvyysanturi, gyroskooppi, magnetometri ja muita antureita, kertoo tutkimuslaitos IHS.
Teksasilainen Diodes Incorporated on esitellyt kaksi logiikkakomponenttia maailman pienimmissä koteloissa. DFN0808-kotelo sopii piirikortilla 0,8 neliömillin alaan ja on vain 0,35 milliä korkea.
Murata Power Solutions on esitellyt kahden waitn DC-DC-muuntimen, jota se kehuu maailman pienimmäksi. Uusi MTU2-sarja kutistaa 2-wattisen muuntin vaatimaa alaa 50 prosentilla.
Mikro-ohjainvalmistaja Freescale tavoittelee tiukasti Kiinan kasvavan autoteollisuuden markkinoita. Shanghaissa käynnissä olevilla Electronic China -messuilla yhtiö esitteli uuden Kinetis EA -piiriperheen. Sen myötä Kinetis viedään autojen ohjainsovelluksiin.
Oracle on vihdoin julkistanut java-ympäristön kahdeksannen version. Kyse on ensimmäinen merkittävä päivitys javaan sitten kesän 2011, jolloin Java 7 julkistettiin. Uusi versio tulee lähes kaksi vuotta myöhässä, sillä alunperin julkistus oli ajoitettu kesään 2012.
Google on muokannut mobiililaitteiden Androidista oman version päällepuettavalle elektroniikalle. Android Wear -alusta tuodaan ensimmäisenä korealaisen LG:n G Watch -älypuhelimessa. Kauppoihin älykello uusine alustoineen tulee kesään mennessä.
Micron on esitellyt uudet flash-pohjaiset SSD-levynsä sekä kuluttajille että laitevalmistajille. M550-levyjen ominaisuudet ovat erinomaisia, eikä perinteisen kiintolevyn valintaa läppärissä perustele oikein enää mikään. Paitsi hinta.
Texas Instruments on esitellyt piirin, jonka avulla voidaan kasvattaa merkittävästi lähiverkkojen kantamaa. SimpleLink CC2592 kasvattaa 2,4 gigahertsin alueella esimerkiksi zigbee-verkon kantaman jopa 7-kertaiseksi.
USB on yhä suosituin liitäntätekniikka mikroille, kännyköille ja moninaisille oheislaitteille. Tänä vuonna USB:n vauhti kiihtyy entisestään. Markkinoille ovat tulossa ensimmäiset USB 3.1-standardiin pohjaavat Superspeed-tuotteet. Ne siirtävät dataa 10 gigabitin sekuntinopeudella.
Tähän asti optisissä tallennuslevyissä on aina ajauduttu sotaan kahden tai useamman ehdokkaan kesken. Viimeksi niin kävi Blu-rayn tullessa markkinoille. Siksi onkin virkistävää, että seuraavan polven optinen tekniikka ei näytä aiheuttavan kiistoja.
VTT ja Rolls-Royce ovat suunnitelleet, minkälaisin keinoin hinaajien, konttialusten ja öljynporauslauttojen huoltoalusten komentosilloilla toimitaan vuonna 2025. Ratkaisumallit perustuvat Rolls-Roycen suunnittelukokemukseen ja alusten komentosiltahenkilöstön asiantuntemukseen.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
