ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
TeliaSonera ryhtyy ensimmäisenä pohjoismaalaisena operaattorina testaamaan uusia gigabitin nopeuteen yltäviä kupariyhteyksiä. Laitetoimittajana Helsingin ja Tukholman testeissä toimii kiinalainen Huawei.
Suomalaislähtöinen, nykyään Singaporessa päämajaansa pitävä Heptagon on esitellyt 3d-kuvantamiseen sopivan kameramoduulin, joka sopii älypuhelimiin ja tabletteihin. Kooltaan ratkaisu on yksi markkinoiden pienimpiä.
Älypuhelinten sovellusprosessorien markkinat kasvoivat viime vuonna 41 prosenttia. Sandiegolainen Qualcomm kasvatti myyntiään ja vahvisti selvää ykkösasemaansa markkinoilla. Sen osuus markkinoista on jo 54 prosenttia.
Koneiden välisten M2M-yhteyksien määrä kasvaa tänä vuonna jo neljännesmiljardiin. Viime vuonna yhteyksien määrä oli GSMA-järjestön tuoreen raportin mukaan 195 miljoonaa. Vuosina 2010-2013 yhteyksien määrä kasvoi 40 prosentin vuosivauhtia.
Kaksi keskeistä langattoman lataamisen järjestöä on päättänyt muokata tekniikkansa yhteensopiviksi. Power Matters Alliancen ja Alliance for Wireless Powerin sopimus merkitsee sitä, että WPC-järjestön (Wireless Power Consortium) Qi-tekniikka saa kovan haastajan.
Euroopan standardointikomitea CEN ja ETSI ovat julkistaneet ensimmäisen version älykkään liikenteen C-ITS- eli Cooperative Intelligent Transport Systems -standardista. Standardin avulla autot voivat tulevaisuudessa kommunikoida keskenään sekä tietekniikan kanssa.
Satelliittipaikannus toimii hyvin, kun paikannuslaite on näköyhteydessä satelliitteihin. Usein taivas on peitossa esimerkiksi pysäköintihalleissa, eikä navigaattori enää tiedä sijaintiaan. Nyt tämä ei enää tarkoita, että navigointi päättyisi.
Schneider Electric on nimitetty UPS-sähkönsyöttöratkaisujen kategoriasta vastaavaksi yritykseksi Euroopan komission hankkeessa, jossa laaditaan metodologia tuotteiden ympäristöjalanjäljen määrittelylle. Schneider Electric on mukana hankkeen pilottivaiheessa.
Mobiilimaailmassa ollaan pian valmiita siirtymään LTE:n jälkeiseen aikaan. Tarjolle on jo tuotu LTE-Advanced-verkoissa toimivien päätelaitteiden modeemeja. Nyt laitevalmistajat voivat ryhtyä testaamaan suunnittelujensa LTE-A-yhteensopivuutta.
Japanilainen Yokogawa on esitellyt testauslaitteet, joilla voidaan tallentaa tapahtumia jopa 200 päivän ajan. Instrumentteihin voidaan tallentaa kaksi miljardia datapistettä. Tallennus onnistuu sisäisen muistin lisäksi ulkoiselle kiintolevylle.
Nettiin kytkettyjä matkapuhelimia, tabletteja ja tietokoneita myydään tämän vuonna jo yli kuusi miljardia kappaletta. Valmistuksen määrä kasvaa tänä vuonna kuusi prosenttia viime vuodesta.
FPGA-markkinoiden ykkösnimi täyttää tänä vuonna 30 vuotta. VUonna 1984 perustettu yritys kehuu tuoneensa markkinoille 60 aivan uutta tekniikkaa. Vuosien varrella yhtiö on kirjannut salkkuunsa yli 3500 patenttia.
Viime vuoden tuloksestaan kertonut ABB oli vuonna 2012 Suomen kolmanneksi suurin tuotekehittäjä. Viime vuonna yhtiö kasvatti edelleen tuotekehitysinvestointejaan 193 miljoonaan euroon, mikä on 5 prosenttia enemmän kuin edellisvuonna.
ABB ja Shenzhen BYD Daimler New Technology Co., Ltd. ovat solmineet kuusivuotisen sopimuksen sähköautojen pikalatausasemien toimittamisesta Kiinan sähköiseen liikenteeseen. Sopimuksen myötä Kiina nousee latausverkollaan sähköisen liikenteen kärkimaihin.
Suomalainen komponenttien jakelumarkkina on ollut vuosia vaikeuksissa. Suurtenkin jakelijoiden myynti on tullut alas. Silti moni hakee edelleen kasvua. Tanskalaisen Trafomon toimitusjohtaja Claus Hjaeresen uskoo, että Suomen markkinoilta on otettavissa markkinaosuuksia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
