SiTime on esitellyt Chorus Automotive Clock Generators -tuoteperheen, joka on alan ensimmäinen täysin integroitu kellojärjestelmä yhdellä sirulla (ClkSoC), sisältäen sisäänrakennetut vianseurantamekanismit koko kellosignaalin generointipolulle. Chorus-automotiivien FailSafe-teknologia tarjoaa alalle uuden lähestymistavan, yhdistäen MEMS-resonaattorin, oskillaattorin ja kehittyneet turvamekanismit yhteen pakettiin.
Älypuhelinvalmistajat ovat esitellet jo useita taipuisalla näytöllä varustettuja lippulaivamalleja, mutta isoihin myyntilukemiin ne eivät ole yltäneet. Nyt vuorossa on Xiaomi vain Kiinassa myyntiin tulevalla Mi MIX FOLD -laitteellaan. Xiaomin taipuisa ei häviä spekseissä muille, markkinoilla jo oleville laitteille. Prosessori on Snapdragon 888 eli Qualcommin tähän asti tehokkain. Avattuna näyttö on 8,01-tuumainen ja WQHD+-tasoinen. Suljettuna käytössä on 6,52-tuumainen AMOLED-näyttö.
Valmet ilmoittaa toimittaa maailman ensimmäisen tekoälypohjaisen vianilmaisujärjestelmän saksalaisen Progroupin PM2-paperikoneeseen Eisenhüttendstadtiin Saksaan. Valmet IQ Web Inspection System- eli WIS-konenäköjärjestelmän tavoitteena on lisätä pakkauskartonkikoneen nopeutta entisestään.
Nykyjärjestelmissä on tavallista, että eri piireille tuodaan kymmeniä, jopa satoja erilaisia tehonsyöttöjä. Näiden suunnittelu manuaalisesti on iso ja työläs urakka. Analog Devicesin työkaluilla tehtävä helpottuu.
Monella sektorilla on raportoitu komponenttipulasta, mutta autojen valmistuksessa pula on ollut pahin. Tilannetta ei helpota Renesasin Nakan tehtaalla sattunut tulipalo.
Vaikka vanhaa kunnon SIM-korttia ei nyt ihan vielä ollakaan hautaamassa, ovat uudet tekniikat hiljalleen korvaamassa sitä. Juniper Reseach ennustaa, että vuoteen 2025 mennessä integroitujen eSIM-piirien asennusmäärä kasvaa 3,4 miljardiin. Kasvu tulee olemaan kovaa, sillä tänä vuonna markkinoille tuodaan 1,2 miljardia eSIM-piiriä. Näin Juniper laskee vuosikasvuksi 180 prosenttia.
Kiinalainen Xiaomi julkisti eilen kolme uutta älypuhelinmallia: Mi 11 Ultra, MI 11i ja MI 11 Lite. Näistä mielenkiintoisin on Ultra, johon valmistaja on käytännössä pakannut kaiken tämänhetkisen osaamisensa.
Mobiiliverkkojen RF-piirien myynti kasvaa yli 4,2 miljardiin dollariin vuonna 2023. Kasvua selittää erityisesti aktiiviantennien yleistyminen 5G-verkkojen rakentamisen kiihtyessä, kertoo Yole Developpement ennusteessaan. RF-piirien ykkösvalmistajia ovat NXP, Qorvo ja Sumitomo Electric Device Innovation.
Kuopiolainen Northern Pails esitteli pari vuotta sitten mullistavan Bluetooth-kaiuttimen, joka ensimmäisenä maailmassa kestää kuumaa, kylmää ja kosteutta. Nyt yritys kertoo, että sen kaiutinlasti oli jumissa Suezin kanavaan juuttuneessa laivassa.
Lausannen polyteknisessä korkeakoulussa on kehitetty galliumnitridipohjainen nanotransistori, joka lupaa paljon tulevalta tehoelektroniikalta. Transistori pystyy käsittelemään jopa 1300 voltin jännitteitä, mutta pysymään silti viileänä.
KTH:n eli kuninkaallisen teknillisen korkeakoulun tutkijat Tukholmassa ovat kehittäneet antennitekniikkaa, joka vie 5G-yhteyden piiloon. Antennit voivat pian olla osa olohuoneen seinää tai talon julkisivua.
Hyvin monissa sulautetuissa sovelluksissa olisi isoa etua siitä, että data ja laitteen vaatima virta voitaisiin siirtää samaa kaapelia pitkin. Analog Devices on kehittänyt tekniikan, jolla tämä onnistuu yhdellä parikaapelilla Ethernetin yli.
Sähköauton akuston tilaa täytyy valvoa jatkuvasti. Jaetun akunhallintajärjestelmän voi toteuttaa Trackwisen taipuisilla IHT-piirilevyillä. Se säästää sekä järjestelmän painoa että kustannuksia.
Renesas on esitellyt suosittujen 32-bittisten erittäin vähävirtaisten ohjainpiirien perheeseen uutuuden, johon on lisätty Bluetooth 5.0 -tuki. Tämän ansiosta ohjaimen laiteohjelmisto voidaan päivittää nopeasti Bluetooth-linkin yli.
STMicroelectronics on esitellyt tarkan ja laajakaistaisen operaatiovahvistimen. TSV7722-piirin vahvistuksen kaistanleveys on 22 megahertsiä ja takaisinkytkentänopeus 11 V / μs, joten se soveltuu hyvin suurten nopeuksien signaalien säätöön ja tarkkaan virtamittaukseen tehonmuunninpiireissä ja optisissa antureissa.
Check Point Software kertoo blogissaan tuoreesta tapauksesta, jossa joukko hakkereita onnistui murtautumaan suureen joukkoon IoT-valvontakameroita piilaaksolaisen Verkada-startupin kautta. Hakkerit pääsivät käsiksi 150 tuhannen valvontakameran live-feediin.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Älypuhelinvalmistajat ovat esitellet jo useita taipuisalla näytöllä varustettuja lippulaivamalleja, mutta isoihin myyntilukemiin ne eivät ole yltäneet. Nyt vuorossa on Xiaomi vain Kiinassa myyntiin tulevalla Mi MIX FOLD -laitteellaan. Xiaomin taipuisa ei häviä spekseissä muille, markkinoilla jo oleville laitteille. Prosessori on Snapdragon 888 eli Qualcommin tähän asti tehokkain. Avattuna näyttö on 8,01-tuumainen ja WQHD+-tasoinen. Suljettuna käytössä on 6,52-tuumainen AMOLED-näyttö.
Nykyjärjestelmissä on tavallista, että eri piireille tuodaan kymmeniä, jopa satoja erilaisia tehonsyöttöjä. Näiden suunnittelu manuaalisesti on iso ja työläs urakka. Analog Devicesin työkaluilla tehtävä helpottuu.
Vaikka vanhaa kunnon SIM-korttia ei nyt ihan vielä ollakaan hautaamassa, ovat uudet tekniikat hiljalleen korvaamassa sitä. Juniper Reseach ennustaa, että vuoteen 2025 mennessä integroitujen eSIM-piirien asennusmäärä kasvaa 3,4 miljardiin. Kasvu tulee olemaan kovaa, sillä tänä vuonna markkinoille tuodaan 1,2 miljardia eSIM-piiriä. Näin Juniper laskee vuosikasvuksi 180 prosenttia.
Mobiiliverkkojen RF-piirien myynti kasvaa yli 4,2 miljardiin dollariin vuonna 2023. Kasvua selittää erityisesti aktiiviantennien yleistyminen 5G-verkkojen rakentamisen kiihtyessä, kertoo Yole Developpement ennusteessaan. RF-piirien ykkösvalmistajia ovat NXP, Qorvo ja Sumitomo Electric Device Innovation.
Kuopiolainen Northern Pails esitteli pari vuotta sitten mullistavan Bluetooth-kaiuttimen, joka ensimmäisenä maailmassa kestää kuumaa, kylmää ja kosteutta. Nyt yritys kertoo, että sen kaiutinlasti oli jumissa Suezin kanavaan juuttuneessa laivassa.
Lausannen polyteknisessä korkeakoulussa on kehitetty galliumnitridipohjainen nanotransistori, joka lupaa paljon tulevalta tehoelektroniikalta. Transistori pystyy käsittelemään jopa 1300 voltin jännitteitä, mutta pysymään silti viileänä.
Sähköauton akuston tilaa täytyy valvoa jatkuvasti. Jaetun akunhallintajärjestelmän voi toteuttaa Trackwisen taipuisilla IHT-piirilevyillä. Se säästää sekä järjestelmän painoa että kustannuksia.
STMicroelectronics on esitellyt tarkan ja laajakaistaisen operaatiovahvistimen. TSV7722-piirin vahvistuksen kaistanleveys on 22 megahertsiä ja takaisinkytkentänopeus 11 V / μs, joten se soveltuu hyvin suurten nopeuksien signaalien säätöön ja tarkkaan virtamittaukseen tehonmuunninpiireissä ja optisissa antureissa.
Check Point Software kertoo blogissaan tuoreesta tapauksesta, jossa joukko hakkereita onnistui murtautumaan suureen joukkoon IoT-valvontakameroita piilaaksolaisen Verkada-startupin kautta. Hakkerit pääsivät käsiksi 150 tuhannen valvontakameran live-feediin.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
