SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Anritsu on esitellyt uusia ominaisuuksia Vectorstar-verkkoanalysaattoriinsa. Uudella PulseView-toiminnolla päästään paremmin kiinni pulssimaisiin signaaleihin. Toiminto sopii erityisesti tutkajärjestelmien kehitykseen.
Kiinteiden laajakaistayhteyksien määrä kasvaa tasaisesti tänäkin vuonna. Kasvuaa ovat niin dsl-, kaapeli- kuin kuituyhteydetkin. Selvä käänne on kuitenkin käynnissä, sillä kuidun suosio kasvaa muita nopeammin.
Markkinoille tulee tällä hetkellä lukuisa joukko erilaisia edullisia kehityslaitteita. Englantilaisen Raspberry Pi -tietokoneen lisäksi tarjolle tulee esimerkiksi usb-tikkuja, jolla kehitykseen pääsee kiinni välittömästi. FPGA-piireistään tunnettu Lattice Semiconductor on tuonut tarjolla uuden iCEstick-tikun, jolla on hintaa 25 dollaria eli reilut 18 euroa.
Elektroniikan laitteiden suunnittelussa on ollut tyypillistä pitää piirien suunnittelua ja laitteiden mekaniikkasuunnittelua toisistaan erillisinä alueina. Joillakin alueilla suunnittelijat kuitenkin kaipaisivat lähempää integraatiota. Altium ja Desktop EDA vievät kehitystä osaltaan eteenpäin.
Älypuhelimia myydään tänä vuonna 950 miljoonaa kappaletta, arvioi Digitimes Research. Nokian putoaminen valmistajien listalla vain jatkuu. Nyt sen arvioidaan olevan vuoden lopulla yhdeksänneksi suurin valmistaja.
Ruotsalaisoperaattori Com Hem avaa tänään yli miljoonaan kotitalouteen 500 megabitin kuituyhteyden. Samalla operaattori päivittää laajasti omaa laajakaistayhteyksien tarjontaansa.
Zuken on esitellyt version 15 suositusta piirilevyjen CR-5000 -suunnitteluohjelmistostaan. Nopeiden liitäntöjen suunnittelu on nyt aiempaa helpompaa. Reititystyökalu osaa uuden versio myötä ottaa paremmin huomioon impedanssin.
Kosketusnäytöt tekevät tuloaan myös mittauslaitteisiin. Keithley Instruments on esitellyt uuden version SourceMeter-sarjaansa. 2450-malliin on ensimmäistä kertaa tuotu kapasitiivinen kosketusnäyttö.
ABB on nimittänyt Driver-liiketoimintaa vetäneen Pekka Tiitisen yhtiön johtoryhmään ja Discrete Automation and Motion -divisioonan johtajaksi. Tiitinen korvaa uudessa tehtävässään Ulrich Spiesshoferin, joka aloittaa syyskuun puolivälissä koko konsernin johtajana.
Elektroniikan sopimusvalmistaja Incap valmistelee yhdistymistä ruotsalaisen Inissionin kanssa. Hanke tulee parantamaan Incapin tuloslukuja selvästi, mutta automaattista pelastajaa ruotsalaiskumppansta ei tule.
Runkoverkkoja kehittävä Infinera ja tutkimuskäyttöön verkkoja rakentava DANTE (Delivery of Advanced Network Technology to Europe) ovat kirjanneet uuden maailmanennätyksen optisten verkkojen siirtonopeudessa. Eurooppalaisessa Geant-tutkimusverkossa toteutettiin kahdeksan terabitin siirtokapasiteetti.
Toshiba on esitellyt uuden kiintolevyn 2,5-tuumaisten malliensa slimline-sarjaan. Vain 7 milliä korkea levy ahmii sisäänsä jopa puoli teratavua dataa ja kestää peräti 350 g:n iskuja.
Elektroniikkaa avaruustutkimukseen ja muihin tutkimussovelluksiin kehittävä Omnisys on valinnut Anritsun VectorStar-vektoripiirianalysaattorin tulevien suurtaajuusmallien toiminnan testaukseen.
Rohm on esitellyt uuden minikokoisen pintaliitettävän palloledin, jota se kehuu maailman pienimmäksi. Uutuus sopii moniin kamerasovelluksiin, kuten automaattitarkennukseen digikameroissa.
Tietotekniikkapalveluita tarjoava Tieto aloittaa yt-neuvottelut Suomessa 135 henkilön vähentämiseksi. Neuvottelujen piirissä ovat Jatkuvat palvelut, Tuotekehityspalvelut sekä tukitoimintojen Hallinnolliset palvelut -yksikkö.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
