SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.
Kiista iPhonen lukituksen avaamiseksi USA:n valtionhallinnon – sepsifisti FBI:n ja Applen välillä kiihtyy. Yhdysvaltain oikeusministeriö on tehnyt Kaliforniassa uuden kanteen, jolla Apple halutaan pakottaa avaamaan San Bernardinon terroristihyökkäyksen järjestäneen rikollisen iPhone.
IEEE-järjestö on asettanut maalikseen 200 ja 400 gigabitin ethernet-tekniikoiden määrityksen. Samaan aikaan työ jatkuu 50 gigabitin taustalevyjen parissa. Xilinx on puolestaan kertonut ensimmäisestä piiristään, joka kykenee jo 56 gigabitin datanopeuteen.
Hyvin pienien objektien – vaikkapa yksittäisen viruksen – lämpötilaa on hankala mitata, kun mitään mittapäätä ei oikein mahdu asettamaan minnekään. IBM:n Zürichin tutkimuslaboratoriossa on kehitetty laite, jolla voidaan mitata myös nanokokoisten osien ja komponenttien lämpötilaa.
Volvo, joka lupaa tuoda täysin sähköisen auton markkinoille vuoden 2018 aikana, haluaa standardoida sähköautojen nopean lataamisen. Yhtiön tutkimusjohtaja Peter Mertens pitää tätä ainoana keinona lisätä sähköautojen suosiota.
Mukana kuljetettavien kiintolevyjen kapasiteetti kasvaa samaa tahtia, kun niiden hinta tulee järkevämmäksi. Toshiban Cavium Premium on C-tyypin nopealla USB-liitännällä varustettu levy, jonka kapasiteetti yltää kolmeen teratavuun.
Osram Opto Semiconductors on julkistanut uuden ledikomponentin, josta saadaan irti yli 1100 lumenin valoteho. Duris P10 -komponentti lanseerataan virallisesti ensi viikolla Frankfurtin Light + Building -messuilla.
Google yllätti monet kehittäjät ilmoittamalla, että seuraavan polven Android-käyttöjärjestelmän eli Android N:n beetaversio tulee jakoon ennen toukokuista Google I/O-tapahtumaa. Suurin muutos tulee olemaan se, että Android osaa jatkossa jakaa näytön kahtia.
Applen iPadin aloittaman tablettimarkkina on nyt suuressa murroksessa. Perustablettien myynti pienenee tänäkin vuonna viimevuotiseen tapaan. Sen sijaan näppäimistöllä varustettujen ns. hybriditablettien myynti kasvaa selvästi.
Espoon Otaniemessä järjestettiin tiistaina Wanted!-rekrytointitapahtuma. Tapahtuman suosio yllätti. Paikalla oli yli 250 työnhakijaa, joille esiteltiin yli 70 avointa työpaikkaa. Uusi ilmiö työnhaussa on ns. superpiilotyöpaikka.
Palvelinkoneiden toimitukset kasvoivat viime vuoden viimeisellä neljänneksellä 9,2 prosenttia. Gartnerin mukaan palvelimia myytiin lähes kolme miljoonaa kappaletta. Euroopassa kaupaksi meni 616,5 tuhatta konetta.
Samsung on esitellyt uuden 12 megapikselin kuvakennon, joka yhtiön mukaan tuo järjestelmäkameroiden tasoisen tarkennuksen ja kuvanlaadun älypuhelimiin. Kenno perustuu ns. dual pixel -tekniikkaan.
Suomalainen OiOi-yhtiö on kehittänyt jäästä tai lumesta rakennettavan vuorovaikutteisen kosketuspinnan. Jäinen kosketuspinta esiteltiin Mikkelin jääfestivaalilla puolitoista viikkoa sitten.
Japanilainen Taiyo Yuden on esitellyt keraamisen kondensaattorin, joka on maailman ohuin 0603kokoinen komponentti. Sillä on paksuutta vain 0,11 milliä. Kondensaattorin muut mitat ovat 0,6 x 0,3 milliä.
Apple ja FBI kiistelevät nyt suuresta yksilönsuojaan liittyvästä kysymykset, kun Applea pyydetään kehittämään takaovi iOS-käyttöjärjestelmään viranomaisia varten. Mikäli kännykässä on sormenjälkianturi ja se on käytössä puhelimen avaamiseen, mitään takaovea ei tarvita.
Seagate on esitellyt flash-pohjaisen SSD-kiintolevyn, jonka nopeus ylittää selvästi kaikki tähän astiset levyt. Uutuuslevyn väylää pitkin siirtyy dataa 10 gigatavua sekunnissa, on yli neljä gigatavua sekunnissa nopeampi kuin aiempi ennätyslukema.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
