etn.se
Hyvin pienien objektien – vaikkapa yksittäisen viruksen – lämpötilaa on hankala mitata, kun mitään mittapäätä ei oikein mahdu asettamaan minnekään. IBM:n Zürichin tutkimuslaboratoriossa on kehitetty laite, jolla voidaan mitata myös nanokokoisten osien ja komponenttien lämpötilaa.
Tekniikkaa tarvitaan nanokoon transistorien lämpötilan mittaamiseen. Tämä on erittäin tärkäeä uusia piiritekniikoita kehitettäessä, sillä yleisesti ottaen kuumuus on kaiken elektroniikan suurin vihollinen.
Kehitetyssä menetelmässä mitataan samanaikaisesti kahta signaalia: lämpösäteilyä ja sen resistanssia lämmönvirtaukselle. Näiden kahden signaalin perusteella nanoskooppisen ohjektin älmpötila voidaan laskea tarkasti.
Uutta innovaatiossa on resistanssin ottaminen mukaan laskentaan. Aiemmin mitattiin vain lämpöenergian siirtymistä pinnan läpi. Resistanssi vaikuttaa kuitenkin lämpötilan mittausarvoon hyvin suuresti. Siis suuresti nanomittakaavassa, tottakai.
Käytetty mikroskooppi on tutkijoiden mukaan helppo käyttää, yksinkertainen rakentaa ja hyvin monikäyttöinen. Sillä voidaan mitata paitsi nanokokoisten objektien lämpötilaa, myös suurempien kohteiden lämpötilaa hyvin tarkasti. Tutkijoiden mukaan laitteen ja tekniikan sovellusmahdollisuudet ovat loputtomat.
IBM:n tutkijat ovat aiemmin kehittäneet esimerkiksi tunnelointimikroskoopin, jolle myönnettiin fysiikan Nobelin palkinto vuonna 1986. Nanolämpömittari on esitelty uudessa Nature Communications -lehdessä.
IBM haluaa lisensoida kehittämäänsä tekniikkaa laitevalmistajille, joiden tehtävä on kaupallistaa ratkaisu.
Tilaa uutiskirje ja voita uusi Honor 5XTilaa nyt ETN-uutiskirje ja voit voittaa omaksesi uuden huippuhienon Honor 5X -älypuhelimen. Tässä Huawein uutuudessa on 5,5 tuuman FullHD-näyttö, nopea sormenjälkitunnistin takakannessa ja pitkään kestävä 3000 mAh:n akku. Laite arvotaan kaikkien uutiskirjeen tilaajien kesken huhtikuussa 3Dexpo-messujen yhteydessä. Uutiskirje ilmestyy kaksi kertaa viikossa, keskiviikkoisin ja perjantaisin. Tilaamaan pääset tästä ja sivun ylälaidasta. |
Check Pointin tutkijat ovat hiljattain löytäneet uuden ”Clicker”-haittaohjelmaperheen Google Play -sovelluskaupasta. Sitä löytyi esimerkiksi kameran apuohjelmista ja lasten värityspeleistä. Haitakkeet jotka jäljittelevät käyttäjää ja napsauttelevat mainoksia, ovat kasvava uhka mobiililaitteissa.
Saksalaisen sulautettujen laitteiden kehitystyökaluja tarjoava SEGGER on lisännyt uuden kääntimensä suosittuun Embedded Studio for ARM- ja Cortex-M -työkaluihinsa. Käännin on viritetty tuottamaan optimoitua Thumb-2-koodia uusimmille Cortex-A- ja Cortex-M-piireille.
Zigbeellä on omat kannattajansa IoT-verkkotekniikoiden joukossa. Austinilainen Silicon Labs on nyt tuonut tarjolla uuden piiriperheen, joka mahdollistaa aiempaa energiatehokkaampien Zigbee-yhteyksien tuomisen IoT-laitteisiin.
Samsung aloitti tänään toisen taittuvanäyttöisen puhelimensa myynnin Suomessa. Galaxy Z Flipissä on 6,7-tuumainen näyttö, joka taittuu käteen, taskuun tai käsilaukkuun paremmin sopivaksi paketiksi. Laite herättää taatusti huomiota, mutta hintaa huomion herättämiselle tulee 1550 euroa.
Lähi-itä on aina ollut tulehdusherkkä alue ja yhä useammin vastapuolet suuntaavat kohti toisiaan kyberhyökkäysten avulla. Viikko sitten Israel kertoi torjuneensa palestiinalaisen Hamas-järjestön yritykset tunkeutua israelilaissotilaiden älypuhelimiin. Check Pointin tutkijat kertoivat, miten hyökkäystä yritettiin.
Oululainen TactoTek tunnetaan jo laajalti ruiskuvaletusta rakenteellisesta elektroniikasta eli IMSE-tekniikasta. Toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan ensi vuosi merkitsee merkittävää virstanpylvästä yhtiön historiassa, kun markkinoille tulee ensimmäinen IMSE-osia sisältävä automalli.
Langattomien lähiverkkojen tekniikkaa hallinnoiva WiFi Alliance päätti viime vuonna selkeyttää eri standardipolvien nimeä, joten 802.11ax:stä tuli markkinoinnissa WiFi 6. Nyt markkinoille on tullut ensimmäinen autoihin tarkoitettu WiFI 6 -piirisarja. Asialla on sveitsiläinen u-blox.
Pitkään prosessoreissa yritettiin integroida mahdollisimman palon suoritinytimiä samalle sirulle. Tämä ei välttämättä ole kaikkein tehokkain ratkaisu. CEA-Leti -tutkimuslaitos esitteli piiritekniikan ISSCC-konferenssissa ratkaisun, jossa 96 ydintä liitetään toisiinsa kuuden pikkupiirin avulla.
Auto muuttuu, samoin tapamme ajatella autoa. Se sähköistyy ja tulee turvallisemmaksi. Tämä kiihdyttää puolijohteiden ja anturien määrän kasvua autoissa.
Koneyhteyksissä ja älypuhelimissa yleistyvä SIM-kortin korvaava eSIM tuo uusia haasteita laitteiden testaukseen. Anritsun verkkoanalysaattoriin ja Comprionin hallintaohjelmistoon perustuva testausmenetelmä tarjoaa tehokkaan ratkaisun eSIM-piiriä hyödyntävien laitteiden testaukseen.