Hyvin pienien objektien – vaikkapa yksittäisen viruksen – lämpötilaa on hankala mitata, kun mitään mittapäätä ei oikein mahdu asettamaan minnekään. IBM:n Zürichin tutkimuslaboratoriossa on kehitetty laite, jolla voidaan mitata myös nanokokoisten osien ja komponenttien lämpötilaa.
Tekniikkaa tarvitaan nanokoon transistorien lämpötilan mittaamiseen. Tämä on erittäin tärkäeä uusia piiritekniikoita kehitettäessä, sillä yleisesti ottaen kuumuus on kaiken elektroniikan suurin vihollinen.
Kehitetyssä menetelmässä mitataan samanaikaisesti kahta signaalia: lämpösäteilyä ja sen resistanssia lämmönvirtaukselle. Näiden kahden signaalin perusteella nanoskooppisen ohjektin älmpötila voidaan laskea tarkasti.
Uutta innovaatiossa on resistanssin ottaminen mukaan laskentaan. Aiemmin mitattiin vain lämpöenergian siirtymistä pinnan läpi. Resistanssi vaikuttaa kuitenkin lämpötilan mittausarvoon hyvin suuresti. Siis suuresti nanomittakaavassa, tottakai.
Käytetty mikroskooppi on tutkijoiden mukaan helppo käyttää, yksinkertainen rakentaa ja hyvin monikäyttöinen. Sillä voidaan mitata paitsi nanokokoisten objektien lämpötilaa, myös suurempien kohteiden lämpötilaa hyvin tarkasti. Tutkijoiden mukaan laitteen ja tekniikan sovellusmahdollisuudet ovat loputtomat.
IBM:n tutkijat ovat aiemmin kehittäneet esimerkiksi tunnelointimikroskoopin, jolle myönnettiin fysiikan Nobelin palkinto vuonna 1986. Nanolämpömittari on esitelty uudessa Nature Communications -lehdessä.
IBM haluaa lisensoida kehittämäänsä tekniikkaa laitevalmistajille, joiden tehtävä on kaupallistaa ratkaisu.
Tilaa uutiskirje ja voita uusi Honor 5XTilaa nyt ETN-uutiskirje ja voit voittaa omaksesi uuden huippuhienon Honor 5X -älypuhelimen. Tässä Huawein uutuudessa on 5,5 tuuman FullHD-näyttö, nopea sormenjälkitunnistin takakannessa ja pitkään kestävä 3000 mAh:n akku. Laite arvotaan kaikkien uutiskirjeen tilaajien kesken huhtikuussa 3Dexpo-messujen yhteydessä. Uutiskirje ilmestyy kaksi kertaa viikossa, keskiviikkoisin ja perjantaisin. Tilaamaan pääset tästä ja sivun ylälaidasta. |
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
