Verkon, infrastruktuurin ja verkon arkkitehtuurin monimutkaistuminen lisää sellaisten yhteyksien määrää ja monimuotoisuutta, jotka voivat olla verkkohyökkäysten kohteena. Elegantti tapa suojautua uhkilta on käyttää Silicon Motionin FerriSSD-asemia datan tallennukseen.
Ledikomponentti on hieno tekniikka valaistukseen, mutta vaikka ledi käy viileämpänä kuin perinteinen hehkulamppu, sen ominaisuuksia rajoittaa sitli lämmöntuotto. Sveitsiläinen Escatec on nyt esitellyt uuden ratkaisun ledirakenteen jäähdyttämiseen.
Pari viikkoa sitten kerroin epäonnistuneesta Windows 10 -asennuksesta Acerin hybridiläppäriin. No nyt asennus vihdoin onnistui ja pääsi tekemään ”kymppiin” lähempää tuttavuutta. Vanhaan 8.1-versioon verrattuna uutuus on selvä hyppäys parempaan, mutta toisaalta rimakaan ei ollut kovin korkealla.
Ultralaajakaistaista UWB-tekniikkaa kaavailtiin takavuosina jopa älypuhelimien nopeaksi lähidatansiirron tekniikaksi, mutta se oli aikaa ennen bluetoothia ja wifiä. Nyt UWB näyttää saavuttavan jalansijaa sisätilapaikannuksessa.
LTE-standardissa on määritelty myös päätelaiteluokka 1, jolla saadaan maksimissaan 10 megabitin datayhteydet verkosta päätelaitteeseen. Sveitsiläinen u-blox on esitellyt ensimmäiset luokan 1 LTE-moduulinsa. Niitä tarvitaan esimerkiksi IoT-linkeissä, autoissa ja koneiden välisissä M2M-yhteyksissä.
Esineiden internet on nyt elektroniikan kuumin kehitysalue. Mutta mitä IoT tarkoittaa, miten siihen ryhdytään suunnittelemaan tuotteita ja mitä valmiita komponentteja on tarjolla?
Erilaisten kännyköissä ja tukiasemissa tarvittavien RF-komponenttien testaus tuotantolinjassa tapahtuu yhä useammin modulaarisilla mittalaitteilla. Keysight Technologies on nyt esitellyt PXIe-väylään liitettävän analysaattorin, jonka suorituskykyä se kehuu markkinoiden parhaaksi.
Kiinalainen Xiaomi tunnetaan älypuhelimista, joiden designissa on – joidenkin mielestä häpeämättömästi – matkittu Applen iPhonea. Nyt yritys ottaa käyttöönsä vieläkin painavammat aseet. Se lähtee Macbook-kloonilla hakemaan osuuksia sylimikroissa.
Mobiiliverkkoihin saadaan selvästi lisää vauhti liittämällä yhteen eri taajuuskaistoja. Nyt Nokia on demonnut laboratoriossa jo 365 megabitin downlink-nopeuksia. Vastaanotin perustui kaupalliseen, Qualcommin X12 -piirisarjaan.
Toshiba on esitellyt Berliinin IFA-messuilla SD-muistikortin, jolle on ydhistetty yhtiön oma Transferjet-tiedonsiirto. Sen avulla vaikkapa digikameran kuvat saadaan langattomasti siirrettyä toiseen laitteeseen erityisen nopeasti. Siirto vaatii sen, että vastaanottavassa laitteessa on Transferjet-radio esimerkiksi USB-tikun muodossa.
Tekes ilmoitti viime viikolla maksavansa puolet digiosaajien palkasta vuoden ajan, kun pk-yritykset rekrytoivat työntekijän tutkimus- ja kehitystehtäviin digitalisoimaan liiketoimintaa. Tekes haluaa korostaa, että palkattava digiosaaja voi tulla mistä tahansa yrityksestä, kyse ei siis ole pelkästään Microsoftilta vapautuvien työntekijöiden tukemisesta.
Ulkoiset laturit, kuten älypuhelimien laturit, usein lojuvat nurkissa kiinni pistokkeissa. Lainsäädännöllä ja suosituksilla niiden tehonkulutusta ollaan laittamassa kuriin sekä latauksen aikana että ilman kuormaa.
Keysight Technologies on esitellyt kuusi uutta analysaattoria kannettavien Fieldfox-testereidensä sarjaan. Lippulaivamalli on mittausalan ensimmäinen kannettava malli, joka yltää millimetrialueella aina 50 gigahertsiin asti.
Teknologiateollisuus järjestää Teknologia15-messujen yhteydessä Women in Tech -foorumin. Järjestön ohjausryhmään kuuluva Koneen suunnittelujohtaja Anne Stenrosin mukaan tarvitaan iso asennemuutos, jotta naisia saadaan lisää tekniikkaan ja elektroniikkaan.
Intel julkisti uudet kuudennen polven Core-prosessorinsa virallisesti vasta eilen, mutta jo nyt Skylake-arkkitehtuuri on ehtonyt korttitietokoneeseen. Asialla on saksalainen congatec, jonka COM-moduuli voi hyvinkin olla ensimmäinen Skylakea hyödyntävä.
Microsoftkin uusi Windows 10 -käyttöjärjestelmä on ollut ladattavissa nyt reilun kuukauden aikana. Toistaiseksi uusi käyttöjärjestelmä on ladattu 75 miljoonaan koneeseen.
Alati kehittyvä IoT on tulossa uuteen vaiheeseen, jossa OEM-toimittajat ja valmistajat hakevat kasvavaa liiketoimintaa tarjoamiinsa tuotteisiin liittyvästä palvelutuotannosta. Tässä kehityksessä voidaan hyödyntää myös tekoälyä, jos ratkaisu vain sallii sen, kuten SECOn Clea.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.