ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Gallimnitridi tuo laatua, kestävyyttä ja luotettavuutta

Gallium-nitridi (GaN) tarjoaa merkittäviä etuja tehokkuuden ja tehotiheyden lisäämisessä, mikä mahdollistaa suunnittelijoille huomattavasti haastavampien virtalähdemääritysten täyttämisen verrattuna piipohjaisiin MOSFET-komponentteihin. Yksi kohtuullinen huolenaihe minkä tahansa uuden, merkittäviä etuja tarjoavan teknologian suhteen on sen kestävyys ja luotettavuus. Poistaaksemme mahdolliset epäilykset, joita käyttäjillä saattaa olla, tarkastellaan GaN-teknologian kestävyyttä, luotettavuutta ja laatua.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Qt tiukasti mobiiliin

Tietoja
Julkaistu: 13.12.2013
Luotu: 13.12.2013
Viimeksi päivitetty: 13.12.2013
  • Sulautetut

Digia on julkistanut Qt-kehitysympäristöstään Mobile-version. Alustan avulla voidaan kehittää natiivisovelluksia Android-, iOS- ja muille mobiilialustoille. Näin Qt laajenee kaikkien tärkeimpien mobiilikäyttöjärjestelmien sovelluskehitykseen.

Uusi artikkeli: Helpommin IoT-yhteyksiin

Tietoja
Julkaistu: 13.12.2013
Luotu: 13.12.2013
Viimeksi päivitetty: 13.12.2013
  • Sulautetut

Uusien työkalujen ansiosta TCP/IP-yhteys voidaan tuoda järjestelmiin ilman, että täytyy keskittyä alemman tason toteutuksen yksityiskohtiin. Tämän ansiosta on aiempaa helpompi kehittää laitteita kasvaville IoT-markkinoille. 

IoT – yhä helpommin verkkoon

Tietoja
Julkaistu: 13.12.2013
Luotu: 13.12.2013
Viimeksi päivitetty: 13.12.2013
  • Sulautetut

IoT eli esineiden internet liittää verkkooon 30 miljardia laitetta vuoteen 2020 mennessä. Uusien työkalujen ansiosta TCP/IP-yhteys voidaan tuoda järjestelmiin ilman, että täytyy keskittyä alemman tason toteutuksen yksityiskohtiin.

3g-moduulin koko kutistui

Tietoja
Julkaistu: 13.12.2013
Luotu: 13.12.2013
Viimeksi päivitetty: 13.12.2013
  • Komponentit

Sveitsiläinen erityisesti paikannuspiireistä tunnettu u-Blox on laajentanut mobiiliverkkojensa moduulivalikoimaa 3g-verkkoihin. Sara-U2 -moduuli on samalla markkinoiden pienin pintaliitettävä moduuli, jolla 3g-yhteys voidaan tuoda esimerkiksi teollisuuden M2M-koneyhteyksiin.

Uusien materiaalien ohjelma onnistui

Tietoja
Julkaistu: 12.12.2013
Luotu: 12.12.2013
Viimeksi päivitetty: 12.12.2013
  • Valmistus

Tekesin Toiminnalliset materiaalit -ohjelman päätösseminaari eilen Helsingissä kokosi yhteen lähes 300 eri alojen asiantuntijaa. Ohjelmaa pidetään menestykenä, sillä se on nostanut merkittävästi eriaaliteknologian kansallista osaamistasoa, luonut uutta yritystoimintaa ja uudistanut Suomen teollisuutta.

Veijo Ojanperä: Tarvitaanko uutta USB-liitintä?

Tietoja
Julkaistu: 12.12.2013
Luotu: 12.12.2013
Viimeksi päivitetty: 12.12.2013
  • Komponentit

USB Implementers Forum kertoi joulukuun alussa, että ensi vuonna käyttöön tulee uusi C-tyypin pienikokoinen USB-liitin. Hienoa. Jälleen yksi ratkaisu ongelmaan, jota ei ole.

Optinen datanopeus 10-kertaiseksi

Tietoja
Julkaistu: 12.12.2013
Luotu: 11.12.2013
Viimeksi päivitetty: 11.12.2013
  • Verkot

EPFL:n (École Polytechnique Fédérale de Lausanne) eli Lausannen polyteknisen korkeakoulun tutkijat ovat kehittäneet yksinkertaisen kytkimen, jonka avulla on mahdollista nostaa nykyisten kuituverkkojen datakapasiteetti 10-kertaiseksi.

26 miljardia laitetta verkkoon

Tietoja
Julkaistu: 12.12.2013
Luotu: 12.12.2013
Viimeksi päivitetty: 12.12.2013
  • Verkot

Gartnerin mukaan esineiden internet eli IoT (Internet of Things) käsittää 26 miljardia verkkoon liitettyä laitetta vuonna 2020. Vuodesta 2009 lähtien laitteiden määr kasvaa reilussa 10 vuodessa peräti 30-kertaiseksi.

Fortum myy sähköverkkonsa Suomessa

Tietoja
Julkaistu: 12.12.2013
Luotu: 12.12.2013
Viimeksi päivitetty: 12.12.2013
  • Sähkö & Voima

Fortum on sopinut myyvänsä Suomen sähkönsiirtoliiketoimintansa Suomi Power Networks Oy:lle, jonka osakkaita ovat eläkevakuutusyhtiöt Keva ja LähiTapiola Eläkeyhtiö sekä kansainväliset sijoitusyritykset First State Investments ja Borealis Infrastructure. Kaupan hinta on 2,55 miljardia euroa.

Uusi ADSL-standardi valmistuu jo keväällä

Tietoja
Julkaistu: 12.12.2013
Luotu: 11.12.2013
Viimeksi päivitetty: 11.12.2013
  • Verkot

ADSL-yhteyksien uusi G.fast-standardi valmistuu Kansainvälisen televiestintäliitto ITU:n elimissä ripeää vauhtia. Protokollaan fyysinen kerros on valmis ja ITU lupaa standardin valmistuvan jo huhtikuussa 2014.

Magneettianturien myynti moninkertaistuu

Tietoja
Julkaistu: 12.12.2013
Luotu: 12.12.2013
Viimeksi päivitetty: 12.12.2013
  • Komponentit

Magneettisuutta mittaavien anturien markkinat tulevat yli kaksinkertaistumaan seuraavaan 5-6 vuoden kuluessa. Vuonna 2019 piirejä myydään jo 3,5 miljardilla dollarilla, arvioi tutkimuslaitos Frost & Sullivan.

Tutkijat kehittivät uuden muistipiirin

Tietoja
Julkaistu: 11.12.2013
Luotu: 11.12.2013
Viimeksi päivitetty: 11.12.2013
  • Komponentit

Stanfordin yliopiston tutkijat ovat valmistaneet toimivan prototyypin uudesta muistista, joka tallentaa enemmän dataa pienempään tilaan kuin nykyiset flash-muistit. Tekniikan taustalla on resistiivinen RAM.

13-vuotinen patenttisota päättyi

Tietoja
Julkaistu: 11.12.2013
Luotu: 11.12.2013
Viimeksi päivitetty: 11.12.2013
  • Komponentit

Pitkätkin patenttikiistat päättyvät joskus. Näin on käynyt yhdelle puolijohdealan pitkäikäisimmistä sodista, kun Rambus ja Micron ovat päässeet sopuun patenttien ristiinlisensoinnista.

Työkalu helpottaa bluetooth-valintaa

Tietoja
Julkaistu: 11.12.2013
Luotu: 11.12.2013
Viimeksi päivitetty: 11.12.2013
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Langattomia ratkaisuja teollisuuteen kehittävä Laird on toteuttanut työkalun, jonka avulla yritykset voivat helpommin valita omaan sovellukseensa sopivan bluetooth-piirin tai -tuotteen. Työkalu on nimeltään Bluetooth Selection Tool.

4,4 miljoonaa logiikkasolua

Tietoja
Julkaistu: 10.12.2013
Luotu: 09.12.2013
Viimeksi päivitetty: 09.12.2013
  • Komponentit

Xilinx ilmoittaa tuovansa ensi vuonna uuden Ultrascale-arkkitehtuurinsa myös Virtex- ja Kintex-piireihinsä. 20 nanometrin prosessissa valmistettavien uutuuksien joukossa on myös seuraavan polven Virtex-lippulaivapiiri. Vu440-sirulla ohjelmoitavia logiikkasoluja on peräti 4,4 miljoonaa.

Sivu 1159 / 1208

  • ...
  • 1155
  • 1156
  • 1157
  • 1158
  • 1159
  • ...
  • 1161
  • 1162
  • 1163

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Incap ostaa saksalaisen Laconin –merkittäviä kasvumahdollisuuksia
  • Suomalainen tekniikka tekee Euroopan sotilaista ylivoimaisia
  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 
feed-image