Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Tehotyöasemaksi kutsutaan mikroa, jonka suorituskyky riittää esimerkiksi CAD-suunnitteluun tai ohjelmistokehitykseen. Jon Peddie Researchin mukaan tällaisia koneita myytiin loka-joulukuussa 1,03 miljoonaa kappaletta.
Amerikkalaisten talouslehtien mukaan Intel on ostamassa FPGA-yritys Alteraa. Analyytikkojen mukaan kyse olisi 10 miljardin dollarin jättikaupasta. Kyse olisi Intelin historian suurimmasta yritysostosta ja samalla puolijohdealan suurimmasta fuusiosta. Huhujen lähdettyä liikkeelle Alteran osakekurssi pomppasi lähes kolmanneksen kasvuun.
Ranskalainen IPDiA on esitellyt maailman pienikokoisimman kondensaattorit. 0101-kokoinen uutuus on yhden nanofaradin kondensaattori. Sitä voidaan hyödyntää esimerkiksi DC-suotimena aina 10 gigahertsin mikroaaltoalueen tehosovelluksissa.
Viime vuosi oli Nokialle valtavan muutoksen aikaa, kun koko matkapuhelinliiketoiminta myytiin Microsoftille. Silti Nokia on edelleen selvästi eniten rahaa tutkimukseen ja tuotekehitykseen panostava yritys Suomessa.
Nokian taantuma iski kovaa suomalaiseen elektroniikka- ja teknologiavientiin. Nyt krapula lienee ohi, sillä viime vuonna korkean teknologian tuotteiden vienti kasvoi Tullin ulkomaankauppatilaston mukaan kahdeksan prosenttia yli 3,8 miljardiin euroon. Samalla Suomi on muuttunut kännykkämaasta tukiasemamaaksi.
Sähköauto on tehnyt tuloaan markkinoille jo pidemmän aikaa. Sen marssia ovat hidastaneet kallis hinta, pieni kantama ja lataamiseen kuluva aika. Samat ongelmat näyttävät vaivaavan nopeaa japanilaista sähkömoottoripyörää.
IGBT-teholähteistä ja -muuntimista on ollut vaikeaa saada kaikkeaa tarvittavaa vika- ja ajonaikaista informaatiota. Amerikkalainen Agileswitch on kehittänyt tekniikan, joka monitoroi kaikkia IGBT-moduulin toimintoja. Agilestack-moduulia tuo Suomeen Trafomo.
Intel ja Micron ovat kehittäneet uuden 3D-flashien tekniikan, jolla saadaan jopa kolminkertainen tallennustiheys nykyisiin NAND-tekniikoihin verrattuna. Tekniikalla saadaan tavalliselle 2,5 tuuman SSD-kiintolevylle tuotua jopa 10 teratavun tallennuskapasiteetti.
MIT:n ja Stanfordin yliopiston tutkijat ovat kehittäneet aurinkokennon, johon on yhdistetty kaksi eri kerrosta. Tavoite on saada muutettua sähköksi suurempi osa auringonvalon spektristä. Uuden kennon hyötysuhde voi pian olla nykyisiä aurinkopaneeleja parempi.
Kun Nokia myi matkapuhelintoiminnan Microsoftille, sen Chennain tehdas ei verosotkujen takia siirtynyt amerikkalaisomistukseen. Viime marraskuussa tehtaan toiminta lakkasi ja Nokia on etsinyt sille ostajaa. Nyt kauppa on aiempaa lähempänä.
Optokomponentteja, antureita, aktuaattoreita ja muita erillispiirejä myytiin viime vuonna 63,8 miljardilla dollarilla. IC Insightsin mukaan markkina kasvoi ennätyssuureksi. Viime vuodesta kasvua tuli yhdekäsn prosenttia.
Espoolaisen Bluegigan helmikuussa ostanut teksasilainen Silicon Labs ja okponenttien verkkokauppias Digi-Key järjestävät kilpailun, jossa suunnittelijoiden tehtävä on kehittää jokin verkkoon liitetty laite. Kilpailu on avoin kaikille kehittäjille.
Saksassa on suhtauduttu erittäin vakavasti tietoturvaan viimeistään sen jälkeen, kun kävi ilmi että USA;N kansallinen turvallisuusvirasto NSA salakuunteli liittokanslerin Angela Merkelin kännykkää. Nyt saksalaistutkijat ovat kehittäneet oman ”kansansalauksensa”, jolla kuka tahansa voi salata sähköpostiviestintä ja tiedostonsa.
Flash-piirien valmistajat hakevat lisää tallennuskapasiteettia 3D-rakenteista, jotka valmistetaan pinoamalla kerroksia päällekkäin. Toshiban uusimmassa muistissa on 48 kerrosta, mikä on alan uusi ennätys.
Xeon Phi on Intelin brändinimi superkoneiden suorituskykyisille prosessoreille. Yhtiö on nyt kertonut lisätietoja uuden polven Knights Landing -siruista. 72 ytimen piirin suorituskyky on kolminkertainen edeltäjäänsä verrattuna.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
