Useampi suuri puolijohdevalmistaja on hakenut erityistä Yhdysvaltain lisenssiä, jonka avulla he voivat jatkaa komponenttien toimituksia Huaweille. Yhdysvaltain tiukemmat pakotteet tulivat voimaan aiemmin tällä viikolla.
Caixin Global -lehti kertoo, että Qualcomm, Micron Technology, Samsung, SK Hynix, Macronix International ja kiinalainen sopimusvalmistaja SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) olivat kaikki jättäneet hakemuksen 15. syyskuuta. Elokuun lopussa Reutersin mukaan Taiwanissa toimiva MediaTek oli myös pyytänyt erillislupaa piirien valmistamiseen Huaweille.
Yhdysvaltain elokuussa ilmoitetut tiukemmat pakotteet tarkoittavat, että yritykset tarvitsevat erityisen lisenssin, jotta he voivat tehdä kauppaa Huawein kanssa. Uusien pakotteiden mukaan yhdysvaltalaista tekniikkaa tai laitteita ei saa käyttää Huaweille myytävien piirien valmistuksessa.
Aiemmin tänä vuonna Yhdysvallat sulki myös porsaanreiän, joka antoi Huaweille mahdollisuuden ostaa piirejä kolmansien osapuolten kautta. Toistaiseksi yksikään yritys ei tiettävästi ole saanut hakemaansa erityislupaa, kiinalaislehti kertoo.