Puolijohdealan järjestö SIA (Semiconductor Industry Association) väittää, että Huawei on työskennellyt ohittaakseen Yhdysvaltojen kasvavat kauppapakotteet rakentamalla salaa sirujen valmistuskapasiteettia Pekingin ja Shenzhenin hallituksilla arviolta 30 miljardin dollarin rahoituksella.
Asiasta on raportoinut uutistoimisto Bloomberg. Sen tietojen mukaan Huawein julkistamattomiin tuotantolaitoksiin kuuluu ainakin kaksi olemassa olevaa tehdasta ja ainakin kolme muuta rakenteilla olevaa tehdasta.
SIA:n mukaan Huawei piilotti osallisuutensa rekisteröimällä tehtaat muiden yritysten nimiin. Tämä saattaa tarkoittaa, että jos tehtaisiin myydään sirujen valmistuslaitteita ja niihin liittyviä tarvikkeita, toiminta rikkoo Yhdysvaltain pakotteita.
Aiemmin tänä vuonna Huawein perustaja Ren Zhengfei hahmotteli yrityksen paikallisten vaihtoehtojen kehittämistä komponenteille, joita se ei voi hankkia yhdysvaltalaisilta yrityksiltä. Ren Zhengfein mukaan Huawei on joutunut suunnittelemaan uudelleen yli 4000 piirilevyä ja korvaamaan yli 13 000 komponenttia koko tuotevalikoimastaan.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
