Flash-siruissa transistorien ahtaminen pienempään ei ole toiminut samalla tavoin kuin vaikkapa DRAM-siruissa. Tämän takia valmistajat ovat kasvattaneet bittitheyttä rakentamalla soluja pystysuunnassa. Korealaistietojen mukaan Samsung olisi jo ensi vuonna tuomassa tarjolle NAND-piirejä, joissa on 430 metallointikerrosta.
Korealaisen talouslehti Economic Dailyn mukaan Samsung on jo aloittanut yhdeksännen sukupolven V-NAND-piirien volyymituotannon. Näissä kerroksia on 290. Tämän hetken tiheimpien SSD-levyjen tuotannossa käytetään 8. sukupolven V-NAND-siruja, joissa kerroksia on 236.
Lehden mukaan 10. polven V-NAND-piirien tuotanto alkaa ensi vuonna. Siinä jokaiseen soluun voidaan tallentaa kolme bittiä eli muistit ovat ns. TLC-tyyppiä. Tätä pidetään yleensä ainoana keinona valmistaa yli 300 metallointikerroksen NAND-siruja.
Samsung on jo aiemmin kertonut, että vuoteen 2030 mennessä se aikoo lisätä NAND-solujen kerrosten määrän tuhanteen. Kysyntää lisäkapasiteetille on, että markkinatutkimusyhtiö Omdian mukaan NAND-flash-markkinoiden odotetaan kasvavan 38,1 prosenttia tänä vuonna.
3D-tyyppinen NAND-arkkitehtuuri perustuu kaikilla valmistajilla ns. charge trap -tallennukseen eli ”varausloukkuun”. Tekniikka perustuu siihen, että muistisolun sisällä olevat elektronit säilytetään eristävässä kerroksessa, joka toimii eräänlaisena loukkuna näille varauksille.
Kuva: Samsungin vastikään esitelty 9. sukupolven V-NAND-piiri.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
