Huawein kulutuselektroniikkapuolen johtaja Richard Yu on veikeä kaveri. Mies esittelee vauhdilla uusia tekniikoita murteellisella englannillaan ja iskee samalla hauskoja piikkejä Applen ja iPhonen suuntaan. Eilinen iso julkistustapahtuma Lontoossa jatkoi samaa latua.
Eilisen julkistustapahtuman päätähti oli tietenkin uusi lippulaiva Mate 20 Pro, mutta hauska oli myös Yun tapa lopettaa. Yu kertoi esittelevänsä vielä ”jotakin todella suurta” vähän Steve Jobsin tapaan. Ja sitten medialle esiteltiin Mate 20 X, tehokas älypuhelin, joka taipuu myös mobiilikonsoliksi.
X-malli oli ilmeinen yllätys myös monelle huaweilaiselle. Ainakin osalle Suomen henkilöstöä uutuus tuli yllätyksenä. X on 7,2-tuumaisella OLED-näytöllään suurin Mate 20 -sarjan puhelin. Laitteessa on 5000 milliampeeritunnin akku ja sitä voidaan ohjata myös M-Pen-kynällä. Akkua voi täyttää nopeasti 40 watin teholla eli Huawein uudella SuperCharge-tekniikalla.
Koska pelikone kuumenee käytössä, on Huawei varustanut X:n uudenlaisella jäähdytyksellä, joka hyödyntää sekä höyryn poisjohtoa (Vapor chamber) että grafeenikalvoa jäähdytinelementtinä.
Mate 20 X:n ruutu on 2244 x 1080 pikseliä. Isolla akulla laite on vähän painavan puoleinen, mutta toisaalta se on sekä tehokas älypuhelin, että pelikone. Akku jaksaa lähes kaksi kertaa pidempään kuin Nintendo Switch.
Tietysti voidaan keskustella siitä, onko Androidin pelivalikoima kilpailukykyinen Nintendon kanssa – kohderyhmältä kysyttäessä ei lähellekään – mutta toisaalta Mate 20 X on samalla erittäin laadukas älypuhelin. Tämä ei ehkä käännä Switchin pelaajia Androidiin, mutta uutta konetta ostaviin tämä voi vaikuttaa.
Mate 20 X:ää ryhdytään myymään myöhemmin lokakuussa 6 gigatavun RAM-muistilla ja 128 gigatavun tallennustilalla. Hinnaksi Huawei ilmoitti eilen 899 euroa.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.