Puolijohdealalla ei tänä vuonna ole nähty isoja yritysjärjestelyjä, mutta joulun lähestyessä tapahtui. Avago Techologies ostaa LSI:n jättimäisessä 6,6 miljardin dollarin eli noin 4,8 miljardin euron kaupassa.

Piilaaksolainen Greenliant on esitellyt NANDrive-muistit, jotka toimiva laajalla teollisuuden vaatimuksiin sopivalla lämpötila-alueella. BGA-koteloidut piirit toimivat teollisuuden laitteissa -40 - +85 asteen alueella.

Micron ja Braodcom sanovat ratkaisseensa yhden DDR3-muistien ajoitusparametreihin liittyvän ongelman. Ratkaisun myötä muistien vasteaika lyhenee, mikä parantaa muistin nopeutta jopa 18 prosenttia.

Texas Instruments on laajentanut kosketusnäyttöjen ohjainpiiriensä valikoimaa sirulla, joka lisää haptisen palautteen kosketukseen. Ohjaimen avulla voidaan kapasitiivisiin näppäimiin ja liukukytkimiin pelikonsoleissa, television kaukosäätimissä ja tulostimien ohjauspaneeleissa tuoda erilaisia värinään perustuvia efektejä.

Applen iPhone 5S oli ensimmäinen älypuhelin, jonka prosessori oli 64-bittinen. Ensi vuonna 64-bittisten laitteiden määrä kasvaa merkittävästi, sillä Qualcommin uusi Snapdragon 410 -piirisarja pohjaa 64-bittiseen ARMv8-arkkitehtuuriin.

Esineiden internet on nyt elektroniikan uutisissa päivittäin. Käytännössä kaikki yritykset tuovat uusia tuotteita IoT-alueelle lähes päivittäin. Freescalen uusin on kooltaan kutistettu Kinetis-mikro-ohjain. Pienimmillään Kinetis sopii nyt 1,9 x 2 millin tilaan.

Sveitsiläinen erityisesti paikannuspiireistä tunnettu u-Blox on laajentanut mobiiliverkkojensa moduulivalikoimaa 3g-verkkoihin. Sara-U2 -moduuli on samalla markkinoiden pienin pintaliitettävä moduuli, jolla 3g-yhteys voidaan tuoda esimerkiksi teollisuuden M2M-koneyhteyksiin.

USB Implementers Forum kertoi joulukuun alussa, että ensi vuonna käyttöön tulee uusi C-tyypin pienikokoinen USB-liitin. Hienoa. Jälleen yksi ratkaisu ongelmaan, jota ei ole.

Magneettisuutta mittaavien anturien markkinat tulevat yli kaksinkertaistumaan seuraavaan 5-6 vuoden kuluessa. Vuonna 2019 piirejä myydään jo 3,5 miljardilla dollarilla, arvioi tutkimuslaitos Frost & Sullivan.

Pitkätkin patenttikiistat päättyvät joskus. Näin on käynyt yhdelle puolijohdealan pitkäikäisimmistä sodista, kun Rambus ja Micron ovat päässeet sopuun patenttien ristiinlisensoinnista.

Stanfordin yliopiston tutkijat ovat valmistaneet toimivan prototyypin uudesta muistista, joka tallentaa enemmän dataa pienempään tilaan kuin nykyiset flash-muistit. Tekniikan taustalla on resistiivinen RAM.

Xilinx ilmoittaa tuovansa ensi vuonna uuden Ultrascale-arkkitehtuurinsa myös Virtex- ja Kintex-piireihinsä. 20 nanometrin prosessissa valmistettavien uutuuksien joukossa on myös seuraavan polven Virtex-lippulaivapiiri. Vu440-sirulla ohjelmoitavia logiikkasoluja on peräti 4,4 miljoonaa.

Freescale jatkaa nousevaa buumia, jossa tuotteet viilataan sopimaan tulevaisuuden IoT-maailmaan, jossa kaikki laitteet ovat kiinni verkossa. Yhtiö on lisännyt suositulle Kinetis-ohjaimelleen tuen zigbee-yhteyksille.

Grafeenista on pitkään puhuttu piin seuraajana tulevaisuuden mikropiirien rakennusaineeksi. Amerikkalaistutkijat ovat löytäneet materiaalin, jonka kyky johtaa sähköä on sataprosenttinen huoneenlämpötilassa. Uudelle aineella on annettu grafeenia seuraten nimi staneeni.

Mobiililaitteiden näyttöjen resoluutio kasvaa kovaa vauhtia. Täysteräväpiirto alkaa olla vakio-ominaisuus, joten kuluttajat jo vaativat. Mutta voisiko tabletissa olla tarvetta myös neljä kertaa täysteräväpiirto tarkemmalle 4K-näytölle. Texas Instrumentisn mukaan voi.

Safiiri on edelleen yleisin alusta, jolle ledejä kasvatetaan. Pikkuhiljaa monia etuja sisältävä galliumnitridi-piillä kuitenkin yleistyy. Prosessit edistyvät ja GaN-on-Si -ledien lukemat parantuvat.

Sveitsiläinen paikannusmoduuleihin keskittynyt u-Blox on esitellyt esimerkiki matkapuhelinverkon tukiasemiin elintärkeän kellosignaalin tuottavan moduulin. LEA-M8F-moduuli tuottaa tarkan 30,72 megahertsin referenssitaajuuden laitteisiin.

Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus on kehittänyt aivan uudenlaisen tekniikan kuvapiirien valmistukseen. Siinä on yhdistetty ccd-kennojen ja cmos-prosessin parhaat ominaisuudet. Uusia kuva-anturieta tullaan käyttämään avaruussovelluksissa.

Moni yhdistää putkivahvistimet vanhaan, aataminaikaiseen elektroniikkaan, mutta tekniikalla saattaa olla vielä paljon annettavaa. USA:ssa DARPAn tutkijat ovat kehittäneet maailman ensimmäisen vahvistimen terahertsialueen tehovahvistimen. Putkessa.

Mikroprosessorien myynti ei laske, vaikka PC onkin kriisissä. Tänä vuonna myydään puolitoista miljardia prosessoria, kertoo tutkimuslaitos iSuppli. Määrä on 24 prosenttia suurempi kuin viime vuonna.