Fotoniikkaan pohjaava tiedonkäsittely on ottanut ison askeleen eteenpäin. Intel on yhdessä Fujitsun kanssa demonnout palvelinta, jossa laskenta- ja muistiyksiköitä on liitetty toisiinsa optisilla PCIe-linkeillä.

Matkapuhelimien modeemeissa kisa kiristyy. Qualcomm hallitsee markkinaa, jonne Intel yrittää vahvasti. Myös ST-Ericssonin työtä jatkava Ericsson haluaa kolmen suurimman valmistajan joukkoon.

Monien aiempien ennusteiden mukaan nand-tyyppisten flash-piirien markkinat kasvaisivat nyt kohisten ihmisten vaihtaessa perusluurinsa älypuhelimeen ja vanhan läppärinsä tablettiin. Näin ei kuitenkaan ole käynyt. Nand-piirien markkinoiden kasvu näyttää hidastuvan.

Applen uusi iPad ihastuttaa ohuudellaan ja keveydellään. Nyt uutuudesta ovat ilmestyneet ensimmäiset purkuanalyysit. Niiden perusteella iPad Airissa on hyvin vähän uusia innovaatioita.

Joskus toivoisi, että älypuhelimen näyttö antaisi käyttäjälle hieman parempaa palautetta. Cambridgeläinen Redux Labs on kehittänyt tekniikan, joka voi ratkaista ongelman. Sen avulla puhelimen ruudusta tulee haptinen eli sormi voi tuntea ruudun pinnalla erilaisia painikkeita.

Toshiba on esitellyt älypuhelimien ja tablettien uuden nand-flashin, joka perustuu yhtiön toisen polven 19 nanometrin prosessiin. Neljä 64 gigabitin sirua on istutettu yhdeksi 32 megatavun muistiksi.

FPGA-valmistaja Altera ilmoittaa, että sen tuleville Stratix 10 -järjestelmäpiireille tulee ARM:n neliytiminen Cortex-A53-prosessori. Näin 64-bittinen prosessori tuodaan FPGA:lle ensimmäistä kertaa. Stratix 10:n tarkka aikataulu on vielä enemmän tai vähemmän hämärän peitossa. Piirit tullaan aikanaan valmistamaan Intelin 14 nanometrin Tri-Gate-prosessissa.

Intel järjesti eilen illalla tiedotustilaisuuden, jossa yhtiö kertoi tuovansa kaupallisesti tarjolle ensimmäisen älypuhelimien ja tablettien LTE-modeemipiirinsä. Yhtiö uskoo vakaasti 40 nanometrin prosessissa valmistettuun XMM 7160-piiriinsä, vaikkei vielä paljastanutkaan uusia suunnitteluvoittoja.

Renesas Electronics laajentaa IP-lohkojen lisensointiaan raskaaseen grafiikkaan. Yhtiö on saanut valmiiksi uutta HEVC-kompressiotekniikkaa tukevan koodekin, jota se aikoo lisensoida piiriasiakkailleen. Tavoitteena on esimerkiksi 4K-tasoita videota vastaanottavat laitteet.

International Rectifier on julkaissut älykkään tehomoduulin, johon on invertterin lisäksi integroitu tehokertoimen korjauspiiri. Uusi moduuli helpottaa kodinkoneiden ja keveiden, energiatehokkaidenteollisuuslaitteiden, kuten ilmastointi- ja pesukoneiden suunnittelua.

München - Ledit valtaavat nopeasti valaistuksen markkinoita. Ei siis ihme, että myös moni suuri puolijohdevalmistaja haluaa osansa kakusta. Japanilainen Toshiba tulee nyt mukaan kisaan ensimmäisellä yhden watin valkoisella ledillään.

Kosketusnäytöille käy kuten kaikille uusille tekniikoille. Ensi alkuun kyse on premium-tason ominaisuudesta, mutta pikku hiljaa tekniikka valuu myös halvempiin laitteisiin. Nyt kosketusnäytöstä on tullut perustekniikkaa, jonka toteuttaminen ei ole kallista.

Uusimmat älypuhelimet ovat kuin jatkuvasti päällä olevia hermokimppuja, jotka aistivat ympäristlöään ja omaa liikettään jatkuvasti. Lattice Semiconductor on esitellyt vähävirtaisen FPGA-piirin, joka toimii kontekstitietoisen puhelimen anturiratkaisuna.

Microsemi ilmoittaa sopineensa piilaaksolaisen Symmetriconin ostamisesta. Kaupassa syntyy yhtiöiden mukaan markkinoiden laajin ajastinpiirien tuotekokonaisuus.

 Toshiba on esitellyt erittäin ohuen kiintolevyn, jolle on kuitenkin ahdettu teratavun tallennuskapasiteetti. Uusi mekaaninen rakenne pitää 5400 kierroksen minuuttinopeudella pyörivän levyn kuitenkin hyvin hiljaisena.

STMIcroelectronics teki vuoden kolmannella neljänneksellä kahden miljardin dollarin liikevaihdolla 142 miljoonan dollarin nettotappiot. Ctappiot johtuivat ennen kaikkea toimintojen uudelleen järjestelyistä.

Xilinx kertoo, että sen Virtex 7 -sarjan HT-piirit ovat nyt päässeet tuotantoon taiwanilaisen TSMC:n linjoilla. Kyse on kolmannesta piiriperheestä, jossa on hyödynnetty kolmiulotteista CoWoS-rakennetta.

Piilaaksolainen Silego Technology on esitellyt uuden kotelotyypin, joka yhtiön mukaan on markkinoiden ohuin. Komponentit vievät uudessa kotelossa jopa puoleta vähemmän tilaa pystysuunnassa kuin perinteiset kiekkotason WLCSP-piirit (wafer level chip scale packaging).

DRAM-muistien valmistajat ovat olleet PC-markkinoiden armoilla jo kolmen vuosikymmenen ajan. Kun menee lujaa, muistejakin myydään. Nyt näyttää siltä, että DRAM ei ole enää riippuvainen PC:stä. Ja siruilla tehdään taas rahaakin.

Oulussa jännitetään tällä hetkellä sitä, millaisia henkilöstövaikutuksia Broadcomin ostaman Renesas Mobilen yt-neuvotteluilla on. Nyt on käynyt ilmi, että Renesas sai kuin saikin suunniteltua modeeminsa ykkösrivin laitevalmistajan tuotteeseen.