Piilaaksolainen Silego Technology on esitellyt uuden kotelotyypin, joka yhtiön mukaan on markkinoiden ohuin. Komponentit vievät uudessa kotelossa jopa puoleta vähemmän tilaa pystysuunnassa kuin perinteiset kiekkotason WLCSP-piirit (wafer level chip scale packaging).
Lo-Z -nimen saanut kotelo on paksuudeltaan vain 0,27 millimetriä. Yleensä tämänkokoisia koteloita löytää vain passiivikomponenteista. Lo-Z on lisäksi vankka, joten komponentteja voi asentaa piirikorteille standardeilla linjoilla.
Ensimmäinen Lo-Z -tuote Silegolla on GreenFET3-kytkin. Sen mitat on puristettu 1x1,6x0,27 milliin. Kytkin tuottaa 1-5 voltin tuloista 2,5 ampeerin virtaa.
Silegon markkinointijohtaja John McDonaldin mukaan Lo-Z avaa uusia mahdollisuuksia kannettaville mobiililaitteille ja päällepuettavalle elektroniikalle. - Kotelosta tulee yksi vaihtoehto mahdollisimman monille tuotteillemme, McDonald sanoo.