Xilinx kertoo, että sen Virtex 7 -sarjan HT-piirit ovat nyt päässeet tuotantoon taiwanilaisen TSMC:n linjoilla. Kyse on kolmannesta piiriperheestä, jossa on hyödynnetty kolmiulotteista CoWoS-rakennetta.
CoWoS-rakenne (Chip-On-Wafer-On-Substrate) tarkoittaa rakennetta, jossa piin läpi viedyillä johdotuksilla (TSV, through silicon via) liitetään toisiinsa useita päällekkäin pinottuja siruja samassa kotelossa.
Tästä seuraa mnia hyötyjä. Suorituskyky paranee, kun johdotukset lyhenevät. Myös piirien tehonkulutusta saadaan puristettua alhaisemmaksi.
Aiemmin tänä vuonna Xilinx ryhtyi toimittamaan 3d-rakenteella valmistettuja Virtex-7- sarjan 2000T-siruja, joissa logiikkaportteja oli 20 miljoonan portin verran. X1140T-piiri oli toinen CoWoS-piiri ja tarkoitettu nopeiden tietoliikennepiirien pohjaksi.
On monia esteitä, jotka on voitettava, jotta 5G tuo lupaamansa paremman suorituskyvyn ja tehokkuuden, antaa uusia käyttökokemuksia ja yhdistää uusia toimialoja. Yksi avain näiden lupausten täyttämiselle on ainutlaatuisten EMI-suojausmateriaalien ja -tekniikoiden kehittäminen, jotka mahdollistavat sähkömagneettisten häiriöiden onnistuneen hallinnan ja parantavat sähkömagneettista yhteensopivuutta.
Ilmastokriisin ratkaiseminen edellyttää teknologian käyttöiän pidentämistä ja laitteiden kierrättämistä jatkuvan uusien laitteiden ostelun ja pois heittämisen sijaan, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Pohjoismaiden maajohtaja Stefan Lindau.