Xilinx kertoo, että sen Virtex 7 -sarjan HT-piirit ovat nyt päässeet tuotantoon taiwanilaisen TSMC:n linjoilla. Kyse on kolmannesta piiriperheestä, jossa on hyödynnetty kolmiulotteista CoWoS-rakennetta.
CoWoS-rakenne (Chip-On-Wafer-On-Substrate) tarkoittaa rakennetta, jossa piin läpi viedyillä johdotuksilla (TSV, through silicon via) liitetään toisiinsa useita päällekkäin pinottuja siruja samassa kotelossa.
Tästä seuraa mnia hyötyjä. Suorituskyky paranee, kun johdotukset lyhenevät. Myös piirien tehonkulutusta saadaan puristettua alhaisemmaksi.
Aiemmin tänä vuonna Xilinx ryhtyi toimittamaan 3d-rakenteella valmistettuja Virtex-7- sarjan 2000T-siruja, joissa logiikkaportteja oli 20 miljoonan portin verran. X1140T-piiri oli toinen CoWoS-piiri ja tarkoitettu nopeiden tietoliikennepiirien pohjaksi.
Mobiiliverkkojen markkinoilta kantautuu vihdoin positiivisia uutisia myös Nokialle. Dell’Oro Groupin tuoreen raportin mukaan radioverkkojen (RAN) globaali liikevaihto kääntyi kasvuun vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä – ensimmäistä kertaa kahteen vuoteen.
Kun suunniteltavassa elektroniikkapiirissä tarvitaan virran mittaamista, siihen käytetään yleensä erillistä mittausvastusta. Joskus houkutteleva vaihtoehto on käyttää virtamittaukseen piirilevyn omia johtimia eli kupariliuskoja. Se onnistuu, mutta hyödyntämiseen liittyy joitakin kompromisseja.
