ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Komponenttipula uhkaa älypuhelinvalmstajia

    Älypuhelin käy edelleen hyvin kaupaksi. Vuoden toisella neljänneksellä 4G-laitteiden myynti kehittyvillä markkinoilla kiihtyi niin, että ajanjaksolla meni kaupaksi 366,2 miljoonaa laitetta. Gartner kuitenkin varoittelee valmistajia loppuvuodesta.

  • Yksittäinen molekyyli voi toimia transistorina

    Ensimmäinen vaihe molekyylielektroniikan alalla on, että tutkijat osoittavat yksittäisien molekyylien voivan toimia huoneenlämmössä toistettavina piirielementteinä, kuten transistoreina tai diodeina. Columbian yliopiston tutkijat ovat nyt ensimmäisinä saavuttaneet toistettavan virrankulun eston vaikutuksen käyttämällä atomisen tarkkoja molekyylejä huoneenlämmössä.

  • Intelin piiri tuo reaaliaikaisen tekoälyn pilveen

    Tekoäly on nyt kuumin iskusana maailmassa. Se on lähes korvannut IoT:n kuumimpana trendinä. Intel sanoo nyt mahdollistavansa käytännössä reaaliaikaisen tekoälyn Microsoftin pilvipalvelussa. Tämä perustuu Altera-kaupassa saatuihin FPGA-piireihin.

  • Nestemäinen nanokalvo suojaa älypuhelimen näytön

    Helsinkiläisen Bluebiitin NanoGo Liquid Glass Protection for Mobile Devices on uudenlainen, nestemäinen nanoteknologian sovellus, ja se on kehitetty nimenomaan elektronisten laitteiden näyttöpinnoille. Se soveltuu älypuhelimille, tableteille, kannettaville tietokoneille, kameroille ja älykelloille. Pinnoite suojaa parhaiten lasista valmistettuja näyttöjä, mutta toimii myös muovilla.

  • Huonoja uutisia: PC kallistuu

    Intel on julkistamassa uusia prosessoreja, mikä yleensä tarkoittaa vähän vanhempien mikrojen hintojen laskua. Ei tällä kertaa. DRAM-piirien hinnat ovat edelleen nousussa, mikä näkyy myös läppäreiden hinnoissa.

  • Intel tuplaa ytimien määrän

    Intel on esitellyt ensimmäiset kahdeksannen polven Core-prosessorinsa. Yhtiön mukaan läppäreihin ja ultrakannettaviin tulee 40 prosenttia lisää suoritustehoa. Prosessoriydinten määrä kasvaa kaksinkertaiseksi.

  • Vanha MIPS-prosessori pääsi älypuhelimiin

    MIPS ei enää ole kovin tunnettu nimi, mutta jotkut muistavat sen takavuosilta ARM:n kovana kilpailijana IP:nä lisensoitavissa prosessoreissa. Nyt Imagination Technologiesille nykyään kuuluva prosessori on tehnyt ison läpimurron älypuhelimien suorittimiin.

  • Pienellä sirulla eroon älypuhelimen kaapeleista

    Kalifornialainen Keyssa on esitellyt minikokoisen langattoman piirin, joka to huippunopeat langattomat yhteydet älypuhelimiin. Keyssa tavoitteena on poistaa datakaapeli älypuhelimesta. Sekä Samsung että Hon Hai eli Foxconn ovat investoineet yritykseen.

  • DRAM-markkinat kasvavat 55 prosenttia!

    DRAM-valmistajat hierovat nyt käsiään tyytyväisenä. Markkinoiden koko kasvaa tänä vuonna 55 prosenttia, ennustaa IC Insights.

  • Yksi fotoni kerrallaan huonelämpötilassa

     Los Alamos National Laboratory on tuottanut ensimmäisen tunnetun materiaalin, joka kykenee yksittäisen fotonin emissioon huoneen lämpötilassa ja televiestinnän aallonpituuksilla. Nämä hiilinanoputken kvanttitason valoemitterit voivat olla tärkeitä optiikkaan perustuvalle kvantti-informaation prosessoinnille ja tietoturvallisuudelle.

  • Ledin väriä voi nyt virittää

    Ledin säteilemän valon väriä voi säätää muuttamalla siinä käytetyn puolijohteen kidekokoa. Saksalaistutkijat ovat nyt kehittäneet nerokkaan ja taloudellisen tavan muuttaa kidekokoa. Tekniikka sopii myös massavalmistukseen.

  • USB-väylä vuotaa dataa

    USB on maailman yleisin tietokone- ja oheislaiteliitäntä ja normaalisti käyttäjä ei edes ajattele, että tiedostojen siirto väylää pitkin olisi jotenkin riskaabelia. Australialaistutkijat ovat nyt kuitenkin osoittaneet, että jopa 90 prosenttia USB-liitännöistä vuotaa dataa.

  • Tehokkaammin sähköä lämmöstä

    Häkkimäisiä metalliyhdisteitä, joita kutsutaan klatraateiksi, on mahdollista käyttää lämpösähköisinä aineina hukkalämmön keruuseen ja sähköiksi muuntamiseen, koska niillä on taipumus sekä hyvään sähkönjohtavuuteen että heikkoon lämmönjohtavuuteen. Kalifornian Davis -yliopiston kemistit ovat löytäneet kokonaan uuden luokan klatraatteja, mikä mahdollisesti avaa uusia tapoja tehdä ja soveltaa näitä materiaaleja.

  • "Laaksotroniikan" kehitys etenee

    Samalla kun elektronien varaus- ja spin-ominaisuuksia käytetään laajalti nykytekniikoissa, kuten transistoreissa ja muisteissa, muut subatomiset hiukkaset ovat olleet pitkään kartoittamattomia. Yksi tällainen ominaisuus on "laakso", jonka avulla on mahdollistaa kehittää valleytroniikaksi nimitettyä tekniikkaa.

  • 12-vuotias MicroSD-kortti hakee uutta vauhtia

    MicroSD-kortti esiteltiin vuonna 2005, kun Youtube oli vielä pieni startup ja Apple vasta kehitteli iPhoneaan. Viime vuonna kortteja myytiin ensimmäisen kerran yli miljardi kappaletta. Uutta kasvua kortille haetaan teollisuuden sovelluksista, joissa vaatimukset ovat kulutuselektroniikkaa kovemmat.

  • Liittimeltä vaaditaan paljon

    Älykäs valmistus (Teollisuus 4.0) perustuu esineiden internetin tavoin liitettävyydelle, ja tämä tarkoittaa liitäntöjä. Liittimien täytyy olla riittävän kestäviä, "robusteja", teollisuuskäyttöön. Teollisuus 4.0 ei siten ole vai kasvun moottori, vaan myös teknologisen kehityksen vauhdittaja, jota tuottaa laajasti innovaatioita. Nämä innovaatiot edistävät myös muita sektoreita.

  • Ensimmäinen metallipinnalle suunniteltu antenni

    Metallipinnat ovat hankalia vierustovereita antenneille. Laird on nyt esitellyt taipuisan pintaliitettävän PIFA-antennin, joka on yhtiön mukaan ensimmäinen nimenomaan metallipinnoille suunniteltu antenniratkaisu.

  • Terabitin flash-piiri tulee ensi vuonna

    Piilaaksossa on järjestetty Flash Memory Summit -tapahtuma, jossa on jo vuosia esitelty tallennustekniikan mielenkiintoisimpia uutuuksia. Tällä kertaa pääosaan nousi esimerkiksi neljä bittiä samaan NAND-soluun tallentavat tekniikat. Samsung kertoi tuovansa ensi vuonna markkinoille terabitin V-NAND-piirin.

  • Kännykkänäyttö vaihtuu muoviin

    Korealainen LG hehkuttaa, miten sen seuraavassa lippulaivamallissa on markkinoiden ensimmäinen muovista valmistettu OLED FullVision -näyttö. OLED-näyttöjen markkinat kasvavat nyt hurjaa vauhtia. Erityisesti muovipohjaiset ruudut, joita voidaan vapaasti taivutella reunoilta, ovat muuttumassa valtavirraksi.

  • Nanolaser toimii huoneenlämpötilassa

    Ensimmäistä kertaa tutkijat ovat onnistuneet rakentamaan nanokokoisen laserin, joka pohjaa vain yhden molekyylin paksuiseen rakenteeseen ja joka toimii huoneenlämpötilassa. Arizonan ja Thinghuan yliopistojen yhteistyönä kehittämää laseria voidaan tulevaisuudessa käyttää esimerkiksi datansiirtoon tietokonepiirin sisällä.

Sivu 32 / 99

  • 27
  • 28
  • ...
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • ...
  • 36
Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 
feed-image

Section Tapet