Englantilainen Picocom on saanut piille pienten avoimeen O-RAN-arkkitehtuuriin perstuvien 5G-solujen tukiaseman ohjainpiirin. Prosessori perustuu taiwanilaisen Andes Technologyn toimittamaan RISC-V-ytimeen.

Belgialainen New Yorkin yliopistossa työskentelevä tietoturvatutkija Mathy Vanhoef kertoo löytäneensä useita haavoittuvuuksia wifi-laitteista. Kolme aukoista liittyy 802.11-standardeihin ja kyse on laajasta uhasta, joka koskettaa miljoonia laitteita.

Monet perinteiset ja historiallisesti toimiviksi todetut suojausmenetelmät – esimerkiksi diodit, sulakkeet
ja TVS-komponentit – säilyttävät edelleen asemansa perustason ratkaisuna, mutta ne ovat usein hyötysuhteeltaan kehnoja, suurikokoisia ja huoltoa vaativia. Aktiiviset, älykkäät suojauspiirit lupaavat enemmän.

Terveydenhuollon tekoälymarkkinoiden ennustetaan kasvavan 43,6 prosentin vuosivauhtia seuraavien viiden vuoden ajan. Saksalainen sulautetun tekniikan ja korttiratkaisujen kehittäjä congatec esittelee omia lääketieteen ratkaisujaan Shanghain kansainvälisillä lääketieteellisten laitteiden messuilla.

SRAM-muisteille on löytymässä uutta käyttöä satelliiteissa ja muissa avaruuden sovelluksissa. Infineonin uusi 144 megabitin QDR II+ -väyläinen uutuus on tästä hyvä esimerkki: sen avulla satelliitin kuvia voidaan prosessoida suoraan laitteessa eikä koko dataa tarvitse lähettää maahan.

Pyrkimys lyhentää vasteaikoja ja pienentää energiankulutusta dataliikenteessä aiheuttaa painetta lisätä laskentatehoa verkossa siellä, missä sitä kulloinkin tarvitaan. Sulautetut järjestelmät ja palvelintekniikat kannattaa viedä paikan päälle eli mahdollisimman lähelle näitä laskentatehoa vaativia kohteita. Siis verkon reunalle.

Huaweilla on Suomessa kaksi isoa tutkimuskeskusta ja se työllistää satoja tutkijoita. Kameratekniikan lisäksi Huawei kehittää Suomessa audiotekniikkaa. Moni yhtiön audiopuolen innovaatioista on kehitetty yhtiön tuotekehityskeskuksessa Tampereella.

Sähköajoneuvojen ja teollisuuden tehojärjestelmien uusimmat kehitystrendit vaativat entistä korkeampia jännite- ja hyötysuhdelukemia, mutta lisäksi tarvitaan parempaa turvallisuutta. Eristetyt hilaohjaimet ovat tässä avainasemassa. Samalla hilaohjaimella on mahdollista ajaa sekä piikarbidi- että piipohjaisia MOSFET-tehokytkimiä.

DRAM-muistien tekniikka on isoissa ongelmissa. Piirejä on erittäin hankala skaalata pienempään ja noin 10 nanometrissä näyttää tulevan raja vastaan. Lisää suorituskykyä näyttäisi kuitenkin aukeavan uudesta materiaalista, jonka avulla logiikkapiirejä on skaalattu selvästi alle 10 nanometrin.

Schneider Electric on julkistanut uuden UPS-laitteen 200–500 kilowatin (400/480 V) luokkaan. Galaxy VL on kolmivaiheinen ja aiempaa kompaktimpi UPS, johon Schneider Electric tuo samalla uudenlaisen Live Swap -suojauksen ensimmäistä kertaa. Live Svap takaa kosketussuojauksen sähkömoduulien lisäämisen tai vaihtamisen aikana, kun UPS on online-tilassa ja toiminnassa.

Oululainen Bittium on esitellyt tietoturvallisen Bittium Secure Call -sovelluksen viranomaisten ja yritysten käyttöön. Sovelluksella onnistuvat päästä päähän salatut ääni- ja videopuhelut, ryhmäpuhelut, viestit liitteineen, ryhmäviestittelyn, Push-to-talk -ääniviestit sekä toiminnan, joka tuhoaa viestin ennalta määritellyn ajan jälkeen.

HTC on esitellyt toisen polven Vive PRO 2 -virtuaalilasit. Lasien näytön resoluutiota on kasvatettu 5K-tasoon, virkistystaajuus on piristynyt 120 hertsiin ja näytön kulma on laajentunut 120 asteeseen.

Italialainen Sfera Labs on pieni suunnittelutalo, jonka uusin tuote osoittaa, mihin kaikkeen Raspberry Pi -kortti taipuu. Yhtiön on kehittänyt uusimman RPi4-kortin pohjalta anturimoduulin, joka mittaa lämpötilaa, kosteutta, ilmanlaatua ja valon voimakkuutta. Se liikkeen se tunnistaa.

Samsung on esitellyt markkinoiden ensimmäisen muistimoduulin, joka tukee uutta Compute Express Link- eli CXL-liitäntästandardia. DDR5-piirien kanssa CXL-pohjainen moduuli antaa palvelinjärjestelmille mahdollisuuden merkittävästi skaalata muistikapasiteettia ja kaistanleveyttä.

Galliumnitridi-pohjaisten tehokomponenttien markkinat kasvavat 1,1 miljardiin dollariin vuonna 2026. Viiden vuoden kuluttua 61 prosenttia GaN-piireistä menee kulutuselektroniikan laitteisiin, ennustaa Yole Developpement tuoreessa tutkimuksessaan.

Kiinalainen Xiaomi on patentoinut älypuhelimen, jossa on näytön alla oleva kääntyvä kamera. Sitä voi käyttää sekä selfie- ja tavallisena kamerana. Patentista uutisoi hollantilainen LetsGoDigital-sivusto.

ETN on saanut valmiiksi erittäin vankan tietopaketin tehoelektroniikasta. Uusi ETNdigi-erikoislehti käsittelee aihealuetta laajasti eri kulmista. Lue paketti ilmaiseksi ja saat vastauksen kaikkeen, mitä olet aina halunnut tehoelektroniikasta tietää. ETNdigissä kerrotaan esimerkiksi tehoelektroniikan uusista materiaaleista eli piikarbidista ja galliumnitridistä. SiC ja GaN tuo uusia ulottuvuuksia ja mahdollisuuksia tehojärjestelmien suunnitteluun ominaisuuksillaan, jotka moniin sovelluksiin sopivat perinteistä piitä paremmin.

Muistimoduulien valmistaja Kingston Technology kertoo lähettäneensä emoleyjen valmistajille näytteitä ylikellotettavista DDR5-moduuleista. Yhtiön mukaan tämä on askel muistien tuomiseen kaupallisesti tarjolle.

IBM kertoo valmistaneensa maailman ensimmäisen 2 nanometrin prosessissa toteutetun mikropiirin. Tekniikan avulla on jatkossa mahdollista valmistaa kynnen kokoisia mikropiirejä, joilla on jopa 50 miljardia transistoria. Piirit on kehitetty IBM:n tutkimuslaitoksessa New Yorkin Albanyssä.

Sony on lanseerannut uuden Xperia PRO -puhelimen Euroopan markkinoille. Kyse on ammattikuvaajille ja sisällöntuottajille suunnattu, kallis huippumalli, jonka erikoisuutena on maailman ensimmäinen älypuhelimesta löytyvä HDMI-sisääntulo.