HMD Global kertoo, että Nokia X20:stä tulee yksi ensimmäisistä älypuhelimista, joissa on Android 12 developer preview -valmius. Sen avulla kehittäjät voivat tutustua tulevan Android-version uusiin toimintoihin. X20 on osa Android 12 developer preview -ohjelmaa.

Tyypillisessä 6 taajuuskaistan eli bandin 5G-tukiasema-antennissa on jopa yli sata metriä kaapeleita, jotka yhdistävät varsinaiset antennit erilaisiin komponentteihin. Huawei on kehittänyt tekniikan, jolla tätä kaapeloinnin määrää voidaan selvästi pienentää. Tekniikka on nimeltään SDIF (Signal Direct Injection Feeding)

USB-tekniikkaa hallinnoiva USB Promoter Group on julkistanut uuden 3.1-standardin USB-virransyötölle. Maksimilatausteho väylän yli kasvaa 240 wattiin nykyisestä sadasta watista. Teho kasvattaminen laajentaa USB-lataamisen käyttöä esimerkiksi tehokkaisiin pelikannettaviin ja jopa voimatyökaluihin.

Tehojärjestelmissä puhutaan nyt uusista laajan kaistaeron materiaaleista. Mutta mitä GaN- tai SiC-komponenttien käyttäminen edellyttää ja mihin sillä voidaan päästä? Future Electronicsin tekemä vertailu kertoo paljon.

Omakotitaloa rakentavan kannattaa jo varautua siihen, että seuraava automalli tarvitsee oman latauspisteensä. Ensto on nyt esitellyt Esteri-ulkomittauskeskusten sarjaan mallin, joka sisältää sähköauton latausaseman. Sen ansiosta pihalle ei tarvita enää erillistä laitetta auton lataukseen.

Fujio Matsuoka tunnetaan NAND-muistin kehittäjänä. Nykyään tutkija työskentelee uuden Unisantis Electronics -yrityksensä kanssa täysin uuden muistitekniikan parissa. Sen nimeksi on annettu DFM eli Dynamic Flash Memory.

Monien unelma olisi ajaa paikasta A paikkaan B ilman minkäänlaista ponnistelua, vähän Ritari Ässän K.I.T.T.-auton tyyliin. Nykyaikaiset autot lähestyvät yhä enemmän näitä tulevaisuuden visioita, ja erilaisilla anturitekniikoilla on tässä tärkeä rooli. Yksi lupaavimmista näistä on lidar.

Nordic Semiconductor tunnetaan erityisesti pienen tehonkulutuksen radiopiireistään. Nyt yhtiö on esitellyt ensimmäisen PMIC:n virranhallintapiirin omille järjestelmäpiireilleen. nPM1100-piirille on yhdistetty USB-yhteensopiva syöttöregulaattori ylijännitesuojauksella, 400 milliampeerin latauspiiri ja 150 milliampeerin DC/DC-muunnin.

Oululainen QuietOn on tällä viikolla julkaissut uusimman tuotteensa, QuietOn 3 -vastamelukorvatulpat. Nämä maailman pienimmät vastamelukorvatulpat vaimentavat merkittävästi melua kaikissa tilanteissa.

Renesas Electronics tunnetaan ennen kaikkea autoelektroniikan puolijohteista, mutta nyt yhtiö esittelee ensimmäisen matkapuhelinverkon IoT-moduulin, joka tukee LTE Cat-M1 -määrittelyä. Tämän tekniikan avulla laitteet voivat muodostaa suoran yhteyden Internetiin ilman yhdyskäytävää.

Nokia on esitellyt uusia laitteita sisätilojen pienten solujen 5G-radiolaitteisiin. Airscale-sarjan uusilla mikrokokoisilla radiopäillä (mRRH, micro Remote Radio Heads) parannetaan sekä verkon kapasiteettia että peittoa tiheässä kaupunkiympäristössä.

Arm on esitellyt ensimmäiset uuteen v9-arkkitehtuuriin perustuvat suoritinytimensä. Cortex-nimi säilyy. Seuraavan sukupolven älypuhelimien sovellusprosessoreihin ovat tulossa Cortex-X2, Cortex-A710 ja Cortex-A510. Myös Mali-grafiikka saa lisää suorituskykyä. Koko Arm-arkkitehtuuri siirtyy 64-bittisyyteen viimeistään ensi vuoden aikana.

Tehoelektroniikan uudet tuulet eivät kosketa vain aurinkovoimaloita tai sähköautoja. Infienon kertoo, että Samsung on valinnut sen CooMOS-sarjan komponentit uuden invertteirtyyppisen jääkaappinsa tehonsyöttöön. Tuloksena on hiljaisempana käyvä jääkaappi, joka kuluttaa aiempaa vähemmän tehoa.

Farnell on alkanut myymään avoimen lähdekoodin OrangeCrab-korttia kehittäjille. Kortin uutuusarvo tulee erityisesti siitä, että kehittäjä pääsee käsiksi Latticen FPGA-piiriin. Tarjolla on kaksi eri muistikokoonpanoa. Formaatiltaan kortti on mallia Adafruit Feather.

Fortumin Loviisan ydinvoimalaitoksen höyrystimien neljän vuoden välein tehtävä tarkastus ja puhdistus toteutetaan ihmisvoimin. Ensi vuonna työn turvallisuus paranee, kun asialle saadaan Fortumin ja Jyväskylän ammattikorkeakoulun yhdessä kehittämä robotti.

Puolijohdevalmistajat ovat kekseliäästi kehittäneet uusia ratkaisuja, joilla Mooren lakina tunnettua pienempään ja energiatehokkaampaan skaalautumista on pidetty hengissä jo vuosikymmeniä. Nyt ollaan jo 5 nanometrissä, mutta kehitys ei pysähdy vieläkään. MIT:n tutkijoiden mukaan uusi materiaali mahdollistaa piirien valmistamisen jopa 1 tai 2 nanometrin viivanleveydellä.

ADAS-järjestelmien tutkia kehittävä Vayyar Imaging on esitellyt piirin, jota se kehuu maailman ensimmäiseksi yhden sirun 4D-tutkapiiriksi. XRR-piiri tunnistaa kaikki kohteet 300 metriin asti. Siinä on 48-antenninen MIMO-matriisi, joka tuo tutkakuvaan ennennäkemättömän tarkkuuden.

Hollantilainen Xsens esitteli vuosi sitten paikannusmoduulit, joilla päästään jopa kahden senttimetrin paikannustarkkuuteen. Nyt yhtiö on esitellyt kaksi uutta moduulia. Ne on tarkoitettu hieman kovempiin ympäristöihin, kuten laivoihin ja kaivoksiin.

Monilla sektoreilla on ilmennyt pulaa komponenteista ja esimerkiksi autoteollisuudessa tilanne on vakava. Nyt näyttää olevan pulaa myös kehittäjien suosiossa olevasta Raspberry Pi -korttitietokoneesta. Siinä ongelmia ei kuitenkaan aiheuta korona, vaan valtaisa kysyntä.

Kaksipäiväisen 5G Summittinsa aikana Qualcomm esitteli useita uusia tuotteita 5G-verkkoihin. Aivan uusi avaus yritykseltä on 315 5G IoT -modeemi. Se on samalla sandiegolaisyrityksen ensimmäinen teollisiin IoT-verkkoihin tarkoitettu radiopiiri.