Nokia, optisten verkkojen ratkaisuja kehittävä Windstream Wholesale ja Colt Technology Services -operaattori yhdistävät voimansa saattaakseen päätökseen maailman ensimmäisen ultranopean 800 gigabitin kokeilun. Linkki kulki Lontoosta Chicagoon ja siinä testattiin sekä datanopeutta että IP-palvelua.

Infineon Technologies on esitellyt sähköautoihin hybriditehomoduulin, joka ensimmäistä kertaa yhdistää pii- ja piikarbiditekniikan samaan ratkaisuun. Tämä yhdistää suorituskyvyn ja edullisuuden samaan pakettiin.

KIOXIA Europe on esitellyt uuden polven PCIe 5.0 -tekniikkaa tukevat SSD-levyt. XD8-sarja on lisäksi yhteensopiva NVMe 2.0 -määrittelyjen kanssa. Uutuuslevyt tuovat lisää tallennuksen suorituskykyä erityisesti pilvi- ja hyperskaalaympäristöihin.

IEC 62443 -standardi määrittelee viisi turvallisuustasoa (Security Level, SL), jotka kuvaavat eri turvallisuuden tasoja teollisuusjärjestelmien kyberhyökkäysten varalta. Schneider Electricin NMC3-kortti on markkinoiden ensimmäinen, joka on sertifioitu SL2-tason sertifioinnin.

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on lanseerannut ND1160 IO-Link -lähetinvastaanottimen, joka on suunniteltu vastaamaan nykyaikaisten teollisuusautomaatio- ja anturisovellusten kasvaviin vaatimuksiin. Se tarjoaa huippuluokan ominaisuuksia, jotka on suunniteltu vastaamaan tehokkaiden anturisovellusten kasvavaan kysyntään tarjoamalla erittäin kompakti ja yksinkertainen ratkaisu.

Tampereen yliopistosta ja seitsemästä yrityksestä koostuvan SoC Hub -konsortion kolmas järjestelmäpiiri Headsail on saapunut tuotannosta. Piiriä testataan parhaillaan Tampereen yliopistolla. Piiri on valmistettu Taiwanissa TSMC:n tehtailla,

Tieteen tietotekniikan keskus CSC esitteli LUMI-supertietokonetta kuudennen kerran järjestetyssä Embedded Conference Finland -tapahtumassa. LUMI on edelleen maailman viidenneksi tehokkain supertietokone ja vie kahden tenniskentän verran tilaa Kajaanissa UPM:n entisessä paperikonehallissa.

Kanadalaisen McGill-yliopiston tutkijat ovat tehneet merkittävän edistysaskeleen kaikkien kiinteän elektrolyytin litiumakkujen kehityksessä. Innovaatio voi mahdollistaa turvallisempien ja kestävämpien sähköautojen kehittämisen.

AMD vyöryttää nyt tekoälyä voimalla koko tuotelinjaansa. Tämä tarkoittaa Intelin haastamista pian markkinoille tulevissa AI-kannettavissa, mutta myös datakeskuksissa. Pääjohtaja Lisa Su esitteli kaikki uutuuspiirit myöhään eilen illalla yhtiön Advancing AI -tapahtumassa.

Japanilainen TDK on jo pitkään kehittänyt pienikokoisia lasermoduuleita, joilla voidaan projisoida kuvaa älylasien pinnalle. Nyt yhtiö sanoo saaneensa valmiiksi uuden täysvärisen 4K-moduulin kehitystyön.

Maailmanlaajuiset puolijohdemarkkinat jatkavat vahvaa kasvuaan, mutta Eurooppa näyttää jäävän kehityksestä jälkeen. The Semiconductor Industry Association (SIA) raportoi tänään, että globaalit puolijohdemyyntiluvut saavuttivat elokuussa 2024 ennätykselliset 53,1 miljardia dollaria, mikä on 20,6 % enemmän kuin elokuussa 2023 ja 3,5 % enemmän kuin heinäkuussa 2024. Kasvu on ollut merkittävää erityisesti Amerikan markkinoilla, joissa myynti kasvoi peräti 43,9 % edellisvuodesta.

Qualcomm vahvistaa, että tietoturvatutkijat ovat löytäneet sen mobiilipiirisarjoista 0-päivähaavoittuvuuden. Aukko on listattu nimellä CVE-2024-43047 Mitren luettelossa. Se koskettaa peräti 64 eri piiirisarjaa, joiden mukana on esimerkiksi Snapdragon 8 Gen 1 -piirisarja, joka löytyy monista huippuluokan Android-älypuhelimista.

Atos-konserniin kuuluva Eviden on allekirjoittanut sopimuksen IQM Quantum Computersin kanssa. Evidenin tehtaalle Ranskan Angersiin asennetaan IQM SPark -kvanttikone. Sparkin hinnaksi on aiemmin mainittu alle miljoona euroa.

Taiwanilainen MediaTek on lanseerannut ensimmäisen 3 nanometrin prosessissa valmsitetun älypuhelinten sovellusprosessorinsa. Dimensity 9400 -siru on samalla ensimmäinen Android-puhelimiin tuleva 3 nanometrin piiri. Apple toi sellaisen tarjolle jo vuosi sitten.

Vuosi sitten Nokia kertoi tuomalla kovaa käyttöä kestävät 5G-päätelaitteet langattomiin verkkoihin teollisissa ympäristöissä, kuten satamissa, kaivoksissa, kemianlaitoksissa ja öljynporauslautoilla. Nyt tuotevalikoimaa laajennetaan.

Iso osa sulautetuista suunnitteluista perustuu valmiisiin korttimoduuleihin eli COM-moduuleihin. Yksi uusimmista standardeista on OSM eli Open Standard Module. Adlink Technologyn Henrik Petersen esitteli uutta moduuli ECF24-tapahtumassa.

Irlantilainen Taoglas esittelee Austinissa Embedded World North America -näyttelyssä erikoista uutta antenniratkaisua. AntJack-nimellä myytävä FXM100 on tavalliseen RS45- eli ethernet-verkkoliitäntään istuva antennimoduuli.

Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.

Perinteisesti digitaalisten signaaliprosessorien (DSP) ohjelmistokehitys on ollut monivaiheinen prosessi: ensin kehitetään algoritmi erikoistyökalulla, sitten se mukautetaan tietylle käyttöalueelle ja lopuksi toteutetaan DSP. Cadence tarjoaa nyt työkalua, jolla suunnittelussa voidaan käyttää MathWorksin suosittuja Matlab- ja Simulink-työkaluja.

Korealaistutkijat Pohangin tiede- ja teknologiayliopistosta (POSTECH) ja Korean energiatutkimusinstituutista (KIER) ovat kehittäneet uuden kolmiulotteisen polymeerirakenteen litiummetalliakkuja varten. Sen parantaa merkittävästi litiumionien kuljetusta ja akun suorituskykyä.