ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

Komponentit
  • Ruotsalaisyritys puristaa LLM-mallit puolta pienempään muistitilaan

    Göteborgilainen ZeroPoint Technologies AB on julkistanut uuden laitteistokiihdytetyn muistioptimointituotteen, AI-MX:n, joka parantaa merkittävästi suurten kielimallien (LLM) suorituskykyä ja tehokkuutta. Teknologia mahdollistaa mallien lähes välittömän pakkauksen ja purkamisen, mikä voi tuoda miljardiluokan säästöjä datakeskuksille.

  • Suurin osa uusista älypuhelimista tukee todellista 5G:tä

    Tuore Global Certification Forumin (GCF) Device Technology Trends Report 2025 osoittaa, että 5G-laitteiden kehitys on siirtynyt vahvasti kohti 5G Standalone (SA) -tekniikkaa. Vuonna 2024 peräti 96,4 % kaikista GCF:n sertifioimista 5G-laitteista tuki SA 5G:tä.

  • Barcelonassa demotaan satelliittiradiopuheluiden testialustaa

    Murata ja Rohde & Schwarz ovat kehittäneet maailman ensimmäisen kapeakaistaisen satelliittiradiopuheluiden (Voice over Narrowband Non-Terrestrial Network, NB-NTN) testialustan, joka esitellään Mobile World Congress 2025 -messuilla Barcelonassa. Tämä innovatiivinen demonstraatio merkitsee merkittävää edistysaskelta 3GPP-pohjaisessa satelliittiyhteydessä ja mahdollistaa push-to-talk-tyyppisen viestinnän alueilla, joilla ei ole maanpäällistä verkkoyhteyttä.

  • Kosketus taipuu suuremmille ja kaareville näytöille

    Autoteollisuus mullistaa ajokokemusta innovatiivisilla älykkäillä ohjaamoilla, joissa suurikokoiset näytöt ja uudet teknologiat, kuten OLED- ja microLED-paneelit, yhdistävät toiminnallisuuden ja muotoilun. Nämä edistysaskeleet tuovat kuitenkin haasteita kapasitiivisen kosketusteknologian integrointiin, sillä ohuemmat rakenteet ja kasvava määrä kosketuselektrodeja voivat vaikuttaa herkkyyteen ja tarkkuuteen.

  • Piirilevysuunnittelun EMC-haasteet esillä Helsingissä huhtikuussa

    Sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) merkitys kasvaa jatkuvasti nopeutuvan elektroniikan kehityksen myötä. Tähän haasteeseen pureudutaan huhtikuussa Helsingissä järjestettävässä EMC-seminaarissa, jonka pääpuhujana on kansainvälisesti arvostettu asiantuntija Chris Nicholas.

  • Microsoft uskoo ratkaisseensa kvanttiprosessorien suurimman ongelman

    Microsoft on ilmoittanut merkittävästä edistysaskeleesta kvanttilaskennan kehityksessä. Yhtiön uusi "Majorana 1" -kvanttiprosessori perustuu topologisiin kubitteihin, jotka voivat mullistaa alan tarjoamalla ratkaisevan edun kvanttivirheiden hallinnassa. Jos Microsoftin lähestymistapa osoittautuu toimivaksi, se voi ohittaa kilpailijat ja mahdollistaa aiempaa nopeamman siirtymän kvanttilaskennan laajamittaiseen hyödyntämiseen.

  • Tärkeä testausaskel kohti millimetrialueen 5G-puhelimia

    Saksalainen Rohde & Schwarz on saavuttanut merkittävän virstanpylvään 5G-teknologian kehityksessä. Yritys on ensimmäisenä maailmassa saanut Global Certification Forumin (GCF) hyväksynnän 5G FR2 -taajuusalueen RRM (Radio Resource Management) -testaamiseen itsenäisessä eli ns. toisen polven 5G-verkossa. Tämä tarkoittaa, että tulevaisuuden 5G-laitteet voivat varmemmin toimia tehokkaasti myös korkean taajuuden millimetriaaltotaajuuksilla.

  • Kaksisuuntainen lataus tuo uusia haasteita sähköautoiluun

    Sähköautoiluun liittyvä infrastruktuuri kehittyy nopeasti, ja AC-latausasemien markkinat kasvavat vauhdilla. Samalla nousee esiin uusia haasteita, erityisesti kaksisuuntaisen latauksen sekä ajoneuvon ja sen ympäristön välisen langattoman V2X-tiedonsiirronsovellusten osalta. Tämä kehitys tekee jäännösvirran ilmaisusta keskeisen osan AC-lataussovelluksia.

  • Mullistavaa 5G-verkkojen PAAM-antennia demotaan Barcelonan mobiilimessuilla

    Kyocera ja Rohde & Schwarz esittelevät uraauurtavan millimetriaaltotaajuuksia (mmWave) hyödyntävän vaiheistetun antennimoduulin (PAAM) Mobile World Congress 2025 -tapahtumassa Barcelonassa. Innovatiivinen teknologia mahdollistaa useiden erisuuntaisten ja eri taajuuksilla toimivien säteiden samanaikaisen luomisen, mikä mullistaa 5G FR2 -verkkoinfrastruktuurin tehokkuuden ja skaalautuvuuden.

  • ST kiihdyttää optisia yhteyksiä datakeskuksiin

    STMicroelectronics (ST) on julkistanut uuden sukupolven piifotoniikka- ja BiCMOS-teknologioita, jotka mahdollistavat entistä nopeammat ja energiatehokkaammat optiset yhteydet datakeskuksissa ja tekoälyklustereissa. Uudet ratkaisut tukevat 800 Gb/s ja 1,6 Tb/s siirtonopeuksia, joita ollaan tuomassa laajamittaiseen tuotantoon vuoden 2025 toisella puoliskolla.

  • Litium-nikkeliakkujen hajoamisen syy löytyi

    Dallasin Texasin yliopiston (UTD) tutkijat ovat löytäneet syyn, miksi litium-nikkelioksidi (LiNiO₂) -akut menettävät kestävyyttään ja rappeutuvat toistuvien lataussyklien aikana. Löydös voi avata tietä pitkäikäisemmille ja tehokkaammille akuille, jotka voisivat parantaa esimerkiksi sähköautojen ja älylaitteiden suorituskykyä.

  • NAND-flashin nopeus kasvaa

    KIOXIA ja Sandisk ovat julkistaneet uuden sukupolven 3D-flash-muistiteknologian, jossa NAND-liitäntänopeus nousee ennätykselliseen 4,8 gigabittiin sekunnissa (Gb/s). Tämä tarkoittaa 33 prosentin parannusta edelliseen, 8. sukupolven versioon verrattuna.

  • Microchip toi tekoälyassistentin mikro-ohjainkehitykseen

    Microchip Technology on ottanut tekoälyn hyötykäyttöön auttaakseen ohjelmistokehittäjiä ja sulautettujen järjestelmien insinöörejä koodin kirjoittamisessa ja virheiden korjaamisessa. Yhtiö on julkaissut uuden MPLAB AI Coding Assistant -työkalun, joka on ilmainen Microsoft Visual Studio Code -laajennus.

  • RISC-V-läppärit tulevat tänä vuonna

    Vuosi 2025 tuo mukanaan merkittävän muutoksen kannettavien tietokoneiden markkinoille: avoimen arkkitehtuurin RISC-V-läppärit saapuvat kuluttajille. RISC-V on avoimen lähdekoodin käskykanta-arkkitehtuuri, joka tarjoaa vaihtoehdon perinteisille x86- ja Arm-pohjaisille prosessoreille, mahdollistaen laitteistojen entistä suuremman räätälöinnin ja vapauden.

  • Edullisempaa datankeruuta ethernetin yli

    Vanhan NI-tuotemerkin nykyään omistava Emerson on esitellyt uudet NI CompactDAQ -tuoteperheen laitteet, jotka tarjoavat aiempaa edullisemman ja joustavamman ratkaisun datankeruuseen ethernetin yli. CDAQ-9187- ja cDAQ-9183-laitteet sekä NI-9204-syöttömoduuli mahdollistavat kustannustehokkaan testauksen ilman, että suorituskyvystä joudutaan tinkimään.

  • Kosketusta ja tietoturvaa ultrapienellä virralla

    Sulautettujen järjestelmien ja IoT-ratkaisujen kehittäjät vaativat yhä energiatehokkaampia ja turvallisempia ratkaisuja. Renesas Electronics vastaa tähän tarpeeseen tuomalla markkinoille uuden RA4L1-mikro-ohjainperheen, joka yhdistää ultra-alhaisen virrankulutuksen, kapasitiivisen kosketustuen ja vahvan tietoturvan. 

  • Maailman ohuin superkondensaattori

    Sveitsiläinen teknologiayritys Schurter on julkaissut uuden sarjan prismoitettuja superkondensaattoreita. SCPA-malli on maailman ohuin superkondensaattori vain 0,4 mm paksuudellaan. Tämä tekee siitä ihanteellisen komponentin mobiililaitteisiin, puettaviin teknologioihin, IoT-antureihin ja keskeytymättömiin virtalähteisiin.

  • VTT sai rahaa sirukoteloiden kehittämiseen

    Euroopan sirusäädöstä (European Chips Act) ohjaava Chips Joint Undertaking on myöntänyt rahoitusta APECS-pilottilinjahankkeelle, joka keskittyy uusien paketointi- ja integraatioratkaisujen kehittämiseen. APECS-pilottilinjalle EU ja Suomen hallitus ovat myöntäneet 29 miljoonan euron rahoituksen, joka kohdistetaan VTT:n yhteiskäyttöisten puhdastilojen ja puolijohdevalmistusprosessien kehittämiseen.

  • OnePlus Watch 3: paremmat mittaukset ja pidempi akunkesto

    OnePlus esitteli eilen uuden Watch 3 -älykellonsa. Kellossa on Googlen uusi Wear OS 5 -käyttöjärjestelmä ja se tarjoaa yhden Android Wear -älykellojen pisimmistä akunkestoista: jopa 16 päivän akunkeston virransäästötilassa ja viiden päivän akunkeston normaalissa älytilassa.

  • IoT-anturien tehonsyöttö edullisesti hallintaan

    Uudenlainen primääriakun, superkondensaattorin ja tehonhallinnan yhdistelmä parantaa älykkäiden IoT-anturiverkkojen luotettavuutta sekä pidentää akkujen vaihtoväliä. Tämä puolestaan vähentää laitetoimittajien ja operaattorien kustannuksia. Microchipin ratkaisu tarjoaa parhaan kompromissin kustannusten, koon ja suorituskyvyn välillä.

Sivu 39 / 384

  • ...
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • ...
  • 41
  • 42
  • 43
ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Rustia ja C++:aa voidaan ajaa samalla auton ohjaimella
  • Millisekunnit ratkaisevat endoskopiassa
  • Satelliiteista tulee olennainen osa 6G-verkkoja
  • TME ja Zuken liittävät komponenttidatan piirilevysuunnitteluun
  • Mistä Jollan yllättävä suosio kertoo?

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 
feed-image

Section Tapet