ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Oracle on vihdoin julkistanut java-ympäristön kahdeksannen version. Kyse on ensimmäinen merkittävä päivitys javaan sitten kesän 2011, jolloin Java 7 julkistettiin. Uusi versio tulee lähes kaksi vuotta myöhässä, sillä alunperin julkistus oli ajoitettu kesään 2012.
Google on muokannut mobiililaitteiden Androidista oman version päällepuettavalle elektroniikalle. Android Wear -alusta tuodaan ensimmäisenä korealaisen LG:n G Watch -älypuhelimessa. Kauppoihin älykello uusine alustoineen tulee kesään mennessä.
Micron on esitellyt uudet flash-pohjaiset SSD-levynsä sekä kuluttajille että laitevalmistajille. M550-levyjen ominaisuudet ovat erinomaisia, eikä perinteisen kiintolevyn valintaa läppärissä perustele oikein enää mikään. Paitsi hinta.
Texas Instruments on esitellyt piirin, jonka avulla voidaan kasvattaa merkittävästi lähiverkkojen kantamaa. SimpleLink CC2592 kasvattaa 2,4 gigahertsin alueella esimerkiksi zigbee-verkon kantaman jopa 7-kertaiseksi.
USB on yhä suosituin liitäntätekniikka mikroille, kännyköille ja moninaisille oheislaitteille. Tänä vuonna USB:n vauhti kiihtyy entisestään. Markkinoille ovat tulossa ensimmäiset USB 3.1-standardiin pohjaavat Superspeed-tuotteet. Ne siirtävät dataa 10 gigabitin sekuntinopeudella.
Tähän asti optisissä tallennuslevyissä on aina ajauduttu sotaan kahden tai useamman ehdokkaan kesken. Viimeksi niin kävi Blu-rayn tullessa markkinoille. Siksi onkin virkistävää, että seuraavan polven optinen tekniikka ei näytä aiheuttavan kiistoja.
VTT ja Rolls-Royce ovat suunnitelleet, minkälaisin keinoin hinaajien, konttialusten ja öljynporauslauttojen huoltoalusten komentosilloilla toimitaan vuonna 2025. Ratkaisumallit perustuvat Rolls-Roycen suunnittelukokemukseen ja alusten komentosiltahenkilöstön asiantuntemukseen.
Usein ajatellaan, että innovaatio alkaa ideasta tai keksinnöstä. Lähtökohdan pitäisi kuitenkin olla ongelman, johon haetaan ratkaisua. Sitä voidaan työstää systemaattisesti, uskotaan suunnittelu- ja konsultointitoimisto Elomaticissa.
Elektroniikan suunnittelutyökaluja toimittava Mentor Graphics on julkistanut uuden version piirilevyjen Xpedition-työkaluistaan. Tärkein uusi ominaisuus on 3d-näkymän tuominen perinteiseen PCB-suunnittelujen sijoitteluun ja reititykseen.
National Instruments on esitellyt uuden PXIe-pohjaisen VST-kortin eli vektorisignaalilähettimen. Siinä testattavan signaalin kaistanleveys on laajennettu 200 megahertsiin eli laite sopii myös uusimpien langattomien tekniikoiden tuotekehitykseen.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
