ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Mittauslaitevalmistaja Agilent on esitellyt testaustyökalut seuraavan polven mobiili- ja wifi-laitteiden tuotantolinjoille. Uusi EXM-testauspaketti tukee sekä LTE-Advanced- että 802.11ac-laitteiden testaamista.
Japanilaiset pelialan suurnimet Nintendo, Square Enixin ja CROOZ saapuvat Suomeen tänään alkavaan Slush-kasvuyritystapahtumaan. Tieto suomalaisten pelialan osaajien korkeasta tasosta on kiirinyt kauas ja yhtiöt hakevatkin Suomesta potentiaalisia yhteistyökumppaneita.
Älypuhelimesta on tulossa käyttäjäänsä älykkäämpi, hehkuttaa tutkimuslaitos Gartner rehvakkaasti. Pian älyluuri ennustaa seuraavan liikkeesi, seuraavan ostopäätöksesi tai tulkitsee toimintaasi sen perusteella, mitä laite jo tietää. Ennen sinua.
Münchenissä alkaa tänään tuotantotekniikan suurin messutapahtuma Productronica. Ruotsalainen ladontakoneiden valmistaja Mydata teetti messujen alla tutkimuksen, jonka mukaan monet pienten sarjojen tuotantohaasteet ovat nyt siirtyneet myös suuria sarjoja valmistavien yritysten murheeksi.
FPGA-piirien valmistaja Xilinx sanoo aloittaneensa markkinoiden ensimmäisten 20 nanometrin prosessissa valmistettujen ohjelmoitavien piirien asiakastoimitukset. Ultrascale-piirien myötä yhtiö kehuu ykkösasemaansa prosessitekniikassa.
Yhä useampi asentaa uuteen kotiinsa älykkään automaatiojärjestelmän. Nerg Insight -tutkimuslaitoksen mukaan älykotien määrä kasvaa vuonna 2017 jo 21,5 miljoonaan.
Texas Instruments esitteli syyskuussa aivan uudenlaisen muunnspiirien tekniikna, jossa induktio muunnetaan digitaaliseksi signaaliksi. Nyt tekniikka on ehtinyt kaupalliseen jakeluun, kun LDC1000-piiri on päässyt esimerkiksi Mouserin valikoimiin.
AMD aikoo ensi tammikuussa Las Vegasin kulutuselektroniikan CES-messuilla lanseerata kolmannen polven APU-piirinsä, jossa isäntä- ja grafiikkaprosessorit jakavat ensimmäistä kertaa muistiresursseja. Piirin nimi on suomalaisittain hauskasti Kaveri.
Ericsson on julkistanut uusimman raporttinsa mobiilitekniikan kehityksestä. Tällä hetkellä älypuhelimet edustavat 25–30 prosenttia kaikista maailman matkapuhelinliittymistä. Vuoden 2013 kolmannella neljänneksellä kuitenkin jo 55 prosenttia myydyistä matkapuhelimista oli älypuhelimia.
Mobiililaitteille liitäntästandardeja kehittävä MIPI Alliance on perustanut uuden työryhmän, jonka tehtävä on kehittää standardi älypuhelimiin tulevalle anturidatalle.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
