ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
MIPI Alliance tunnetaan uudesta väylästä, joka on kehitetty matkapuhelimen kantataajuusosan ja radio-osan välille. Allianssi on kehittänyt myös RF-etupään ohjaukseen uuden liitännän, joka parhaimmillaan vähentää antennien aiheuttamaa tehonkulutusta päätelaitteessa.
Aurinkokennoista haluttaisiin taipuisia, kevyitä ja edullisia valmistaa. Michiganin teknisen yliopiston tutkijat ovat saattaneet ratkaista tämän yhtälän. 3D-rakenteiksi muokattu grafeeni voi korvata kalliin platinan tulevissa aurinkokalvoissa.
SD-muistikortista on tullut tavallaan siirrettävien muistien de facto -standardi. Samaan aikaan kortin tallennuskapasiteettia on nostettu ja datansiirron nopeutta vauhditettu. Tämä on johtanut hieman yllättäviinkin ongelmiin.
Tehoelektroniikkaa kehittävä Efore aikoo hakea lisäpääomaa osakeannilla. Liikkeelle ollaan laskemassa 10 miljoonaa uutta osaketta, joiden myynnillä vahvistetaan yhtiön rahoitusasemaa.
VTT ja Thales Alenia Space Italy ovat kehittäneet prototyypin järjestelmästä, jolla asiantuntijat voivat tukea etänä esimerkiksi kriittisiä asennus- ja huoltotilanteita lisätyn todellisuuden avulla. VTT:stä irrotettava uusi yritys Delta Cygni Labs ryhtyy kehittämään sovellusta markkinoille.
Euroopan historian suurin järjestelmäpiirien tutkimusprojekti ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) on saatu päätökseen. Osallistujat ovat hankkeeseen erittäin tyytyväisiä. Projektia johtaneen professori Klaus Presselin mukaan hanke varmistaa sen, että Eurooppa pysyy jatkossakin mikroelektroniikan järjestelmien kehityksen kärjessä.
Steve Ballmer korvasi Bill Gatesin Microsoftin pääjohtajana vuonna 2000. Ensi vuonna Ballmer siirtyy syrjään, eikä hänen aikakauttaan voi pitää millään tavalla kovin onnistuneena.
Wärtsilän ja Yuchai Marine Powerin yhteisyritys, Kiinassa toimiva moottorivalmistaja Wärtsilä Yuchai Engine Co. (WYEC) on tilannut Etteplanilta moottoritestausyksikön suunnittelun uuteen tehtaaseensa Zhuhai Cityssä Guangdongin maakunnassa.
Prosessorijätti Intel on ollut puolijohdealan suurin ja kaunein niin kauan, kuin historiaa jaksaa muistaa taaksepäin. Nyt taiwanilainen mikropiirien sopimusvalmistaja TSMC on kasvanut Inteliä suuremmaksi, väittää tutkimuslaitos IC Insights.
Televisio- ja radioverkkoja hallinnoiva Digita suunnittelee säästötoimia. Yhtiö aloittaa maanantaina yt-neuvottelut, joissa suunnitellaan henkilöstön ja johdon lomautuksia. Irtisanomisuhan alla on enintään yhdeksän työntekijää.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
