ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Polar on julkaissut uuden Polar A360 -rannesykemittarin, jossa on värillinen kosketusnäyttö. Laite mittaa sykettä ranteesta, vaikka yhtiö ei kerrokaan mittauksen tekniikkaa. Todennäköisesti kyse on optisesta anturista eli ns. PPG-anturista (fotopletysmografia).
Kehittäjiltä ja rakentajilta ei enää puutu vaihtoehtoja omien laitteiden luomiseen. Raspberry Pi, Arduino ja Intelin vastikään julkistama Genuino saavat jatkuvasti uusia kilpailijoita. Asusiin kuuluva Aaeon on nyt esitellyt oman alustansa, joka haluaa erottua massasta luottokortin kokoisena.
Apple on tuomittu maksamaan 234 miljoonan dollarin korvaukset Wisconsinin yliopsiton tutkimusyritykselle. Syynä on yliopiston kehittämien, patentoitujen tekniikoiden luvaton käyttö A7-, A8- ja A8X-prosessoreissa.
ABB kertoo kehittäneensä uuden latausrobotin, jolla sähköbussin akusta saadaan ladattua muutamassa minuutissa. Liitäntä latausrobottiin on bussin katolta ja tyypillinen latausaika 4-6 minuuttia, yhtiö kertoo.
Moni ulkomaalainen kyselee jo, mitä Suomessa tehdään, kun valot sammutetaan Nokian jälkeen. Isoa syytä huoleen ei kuitenkaan ole. Suomalaiselle insinöörille ja osaamiselle on aina kysyntää, uskoo EDA_talo Mentor Graphicsin pääjohtaja Wally Rhines.
Suomessa herätti kovasti huomiota viikonloppuna julkistettu oululainen Solu-tietokone, joka yrittää Kickstarterin voimalla mullistaa koko henkilökohtaisen tietojenkäsittelyn. Aivan läpihuutojuttuna maailman muuttaminen ei tule onnistumaan, ainakaan mikäli ulkomaisia Solu-arvioita on uskominen.
Nykyelektroniikka ei suoriudu 5G-verkkojen yhä nopeammasta datankäsittelystä. Tampereen teknillisessä yliopistossa langattoman tietoliikenteen tutkimusryhmässä työskentelvä Markus Allén kehitti väitöstyössään vastaanotintekniikkaa, jolla signaaliin vastaanotossa syntyvät häiriöt suodatetaan digitaalisesti pois.
Intelin saavutuksia kännykkäpiireissä voi kuvata sanalla masentava. Joitakin suunnitteluvoittoja yhtiö on saanut, mutta silti kännykkädivisoona teki viime vuonna jättimäiset 4,2 miljardin dollarin tappiot. Ensi vuonna kaikki voi olla toisin: Intel on pääsemässä seuraavaan iPhoneen XMM 7360 -modeemipiirillään.
Suomessakin hermostuttiin takavuosina Kiina-ilmiöstä, kun erityisesti moni sopimusvalmistaja siirsi linjojaan maahan. Muistimarkkinoita seuraavan Dramexchangen mukaan ilmiö on globaali eikä läheskään ohi. Nyt yhä isompi osa muistipiireistä laivataan Kiinaan laitetuotantoa varten.
Teollisuustietokoneissa suorituskyky näyttää välillä kasvavan nopeammin kuin kuluttajamikroissa. Saksalainen congatec näyttää mallia uudella ohuemman formaatin Thin Mini-ITX-emolevyllä, jolle on istutettu 14 nanometrin prosessissa valmistettu Intel Pentium- tai Celeron-prosessori.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
