ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Digian tytäryhtiö Qt Company järjestää lokakuussa Berliinissä oman keheittäjäkokouksensa. Qt World Summit on kaksipäiväinen tapahtuma sekä ohjelmistokehittäjille että tuotepäälliköille.
Yokogawa on esitellyt uuden teräväreunaisella kaistanpäästösuodattimella varustellun B-version menestyksekkäästä AQ6373-spektrianalysaattoristaan. Analysaattorin avulla voidaan kehittää ja testata erilaisia optisen tiedonsiirron laitteita, myös uusia Li-Fi-vastaanottimia. AQ6373B-analysaattori on suunniteltu lyhyen (350–1200 nm) aallonpituusalueen mittauksille.
Li-Fi eli Light Fidelity on tekniikka, jossa näkyvän valon välkyntää käytetään datansiirtoon. Oxfordin yliopistossa on tehty uusi ennätys LiFI-datanopeudessa. Demossa data liikkui kolmen metrin matkalla 224 gigabittiä sekunnissa.
Rohm on esitellyt pietsoresistiivisten paineanturien perheen, jota se kehuu markkinoiden tarkimmaksi. BM1383GLV-anturi aistii esimerkiksi korkeutta merenpinnasta myös hyvin kylmissä oloissa 300-1100 hehtopascalin alueella.
Sveitsiläinen paikannusmoduuleista tunnettu uBlox on tuonut esineiden internetiä varten laitteita kehittäville valmiin radiomoduulin. Sen avulla laitteisiin saadaan nopeasti joko wlan- tai bluetooth-yhteys.
Linux Foundation on julkaissut kuudennen kerran mielenkiintoisen raportin Linux-ytimen koodaajista. Raportista selviää, että 3.18-ydin sisältää lähes 48 tuhatta tiedostoa ja lähes 19 miljoonaa riviä koodia.
DNA:n ja Soneran omistama Suomen Yhteisverkko Oy on solminut Huawein kanssa sopimuksen laajakaistaverkon toimittamisesta yhteisverkon toiminta-alueelle. Ensimmäiset tukiasemat otetaan käyttöön jo huhtikuussa. Puolet Suomen pinta-alasta kattavan verkon on tarkoitus olla valmis vuoden 2016 loppuun mennessä.
Intelin piti kesään mennessä tuoda tarjolle uusin 14 nanometrin prosessissa valmistettu suoritinperheensä. Nyt taiwanilaiset emolevyjen valmistajat raportoivat, että Skylake-piirit myöhästyvät. Myöhästyminen voi vaikuttaa jopa koko PC-myyntiin ensi syksynä.
Ukrainan kriisin takia Venäjälle asetetut talouspakotteet iskevät kipeästi myös venäläiseen elektroniikkateollisuuteen. Ruplan heikkenevä arvo nostaa hintoja. Mikäli aseteollisuus ei ostaisi lisää järjestelmiä, maan elektroniikka olisi vieläkin suuremmassa kriisissä.
Texas Insteruments on julkistanut kaksi valmiiksi sertifioitua wifi-moduulia, joilla erilaisiin laitteisiin saadaan nopeasti tuotua nettiyhteys. TI kutsuu moduulejaan yhden sirun internetmoduuleiksi. CC3100- ja CC3200-moduulit kuuluvat TI:n SimpleLink-tuotesarjaan. Kyse on matalan tehonkulutuksen moduuleista, joilla voidaan toteuttaa verkkoyhteys esimerkiksi erilaisiin IoT-laitteisiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
