ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Kingston on edelleen selvä ykkönen DRAM-muistikampojen toimittajana. TrendForcen mukaan yhtiön hallussa on 78,7 prosenttia DRAM-moduulien markkinoista. Yhtiö on ollut ykkösvalmistaja o 19 vuotta peräjälkeen.
Reilu kuukausi sitten Etteplan teki tarjouksen ruotsalaisesta kilpailijastaan Semconista. 250 miljoonan euron kauppa ei olekaan mikään läpihuutojuttu, sillä ruotsalainen sijoitusyhtiö Ratos haluaa sekin Semconin omistajaksi.
Oululaisen Elektrobitin ohjelmistot auttavat puolijohdejätti NXP Semiconductorsin akunhallintajärjestelmän referenssimallin käyttävyyttä. Elektrobitin kanssa yhteistyössä kehitetyn ohjelmiston tavoitteena on alentaa akunhallintajärjestelmän kehittämisen kustannuksia ja parantaa NXP:n korkeajännitteisen referenssisuunnittelun helppokäyttöisyyttä.
Runkoverkoissa ollaan siirtymässä yhä nopeampia datanopeuksia, pian jopa 100G-vauhtiin. Tätä silmällä pitäen Nokia Bell Labsin tutkijat ovat olleet mukana projektissa, jossa on kehitetty maailman ensimmäinen vahvistin, joka syöttää dataa ylävirtaan sekä NRZ- että PAM4-signaloinnilla.
Eilen illalla Linus Torvalds julkisti tulevasta Linux 6.0 -ytimestä jo RC7-version. Näin voidaan odottaa, että lopullinen 6.0-ydin saadaan valmiiksi ensi viikon sunnuntaina. Seuraavassa eli 6.1-versiossa Linux ottaakin ison askeleen eteenpäin.
Open RAN on avoin radioverkkoarkkitehtuuri, joka mahdollistaa eri valmistajien komponenttien käyttämisen radioverkossa. Tähän asti yksi ORAN-tukiasemien ongelmista on ollut iso tehonkulutus, joka on suora seuraus FPGA-piirien käytöstä.
Jos järjestelmää käytetään erittäin luotettavissa kaupallisissa ilmailu-, avaruus-, puolustus-, auto- ja teollisuussovelluksissa, niiltä edellytetään toiminnallisen turvallisuuden IEC 61508 Safety Integrity Level (SIL) 3 -sertifiointia. Mircochip tarjoaa nyt tämän seritfioinnin valmiina pakettina kahdelle FPGA-piiriperheelleen.
Korealainen LG Electronics on onnistunut yhdessä saksalaisen Fraunhoferin tutkimuskeskuksen Heinrich Herttz Instituutin kanssa testaamaan menestyksekkäästi terahertsialueen 6G-datan langatonta lähetystä ja vastaanottoa. Käytössä oli taajuusalue 155-175 gigahertsiä ja data siirtyi 320 metrin matkan.
Mikro-ohjaimia myydään vuonna 2026 jo 27 miljardilla dollarilla, tietää tutkimuslaitos Yple Developpement kertoa. Useampi kuin joka kolmas näistä menee autoihin eli osaksi auton kasvavaa elektroniikkaa.
Reuters järjesti kesällä Automotive Europe 2022 -tapahtuman, jossa ruodittiin autoteollisuuden suurimpia haasteita. Konferenssin anti on nyt koottu yhteen. Sähköautojen suurimmaksi viaksi valmistajat näkevät sen, että se on tuotteena keskeneräinen. Silti autoja ryhdyttiin työntämään markkinoille ja kuluttajille.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
