ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Qualcommin tämän hetken tehokkain älypuhelinprosessori on Snapdragon 8 Gen 2. DSCC:n tilastojen mukaan se oli heinäkuussa myydyin piirisarja kalliimman pään älypuhelimissa. Iso haastaja on kuitenkin luvassa elokuussa, kun Apple aloittaa iPhone 15 Pro -mallien valmistuksen uudella A17 Bionic -suorittimella.
Analog Devices on juhlistanut yli miljardin dollarin investointiaan puolijohdekiekkotehtaan laajentamiseen Beavertonissa, Oregonissa. Vuonna 1978 rakennettu Beavertonin tehdas on ADI:n suurin kiekkojen valmistuslaitos. Kuvassa pääjohtaja Vincent Roche ja gobaaleista toiminnoista vastaava Vivek Jain leikkaavat nauhan laajennuksen avajaisissa.
Kaiken sähköistyminen perustuu tällä hetkellä pääosin litiumakkuihin, joilla on kaksi ongelmaa: saatavuus ja turvallisuus ylikuumenemisen yhteydessä. Arizonan yliopiston tutkijat ovat kehittäneet hybridiakun, joka voi olla kustannustehokas ratkaisu molempiin ongelmiin.
Olisi kätevää, jos erilaiset pienet laitteet pystyisivät aistimaan liikettä millimetrintarkasti. Ongelma on ollut se, että tehokkaat tutkapiirit ovat olleet liian suurikokoisia tai tehosyöppöjä tähän tarkoitukseen. Nyt Infineon on muokannut 60 gigahertsin XENSIV-sarjan sirusta pienemmän version, joka tunnistaa liikettä ja läsnäoloa millin tarkkuudella jopa 15 metrin päähän.
Tamperelainen Wirepas on kehittänyt oman protokollansa, jolla voidaan toteuttaa käytännössä rajattomasti skaalautuvia IoT-laitteiden mesh-verkkoja. Nyt protokolla on integroitu Panasonicin BLE-moduulille, jossa sitä ajetaan Nordic Semiconductorin nRF52840-ohjainpiirillä.
Autojen valmistajat ovat nopeaa vauhtia siirtymässä ethernetiin ajoneuvojen datansiirrossa. Useimmissa tapauksissa gigabittien linkki on kuitenkin liikaa sekä suunnittelu- että kustannusmielessä. Siksi paremmin sopiva standardi on 10 megabitin 10BASE-T1S. Microchip on juuri esitellyt ensimmäiset standardia tukevat autoihin kvalifioidut piirinsä.
Samsung on selkeä markkinajohtaja taivuteltavissa älypuhelimissa. Sen Flip- ja Fold-sarjat ovat ehtineet jo viidenteen polveen. Yllättäen Samsungista on tullut teknisesti takaa-ajaja ja erityisesti uusi Galaxy Z Flip5 vastaa nyt haasteeseen isommalla etukannen näytöllä.
Piirisuunnittelussa joudutaan kuvaamaan, miten data muuntuu ja miten sille käy, kun se siirtyy rekisteristä toiseen. Tämä tapahtuu RTL-koodilla. Cadence Design Systems on esitellyt työkalun, joka tuottaa jopa neljänneksen parempaa RTL-koodia viisi kertaa aiempaa nopeammin.
STMicroelectronics on kehittänyt uuden sukupolven infrapuna-anturin, joka pystyy liikkeen lisäksi havaitsemaan paikallaan olevia kohteita. Anturi pohjaa TMOS- eli lämpö-mosfet-tekniikkaan ja sen avulla voidaan parantaa turvajärjestelmiä, kodin automaatiolaitteita ja IoT-laitteita, jotka tyypillisesti käyttävät passiivista infrapunatunnistusta.
Toyota lupaa ratkaista sähköautoilun ongelmat. Yhtiö aikoo vuosina 2026 ja 2027 esitellä kaksi uutta akustoa, joilla kantama yhdellä latauksella nousee yli 900 mailiin eli lähes 1500 kilometriin. Lisäksi akun lataaminen onnistuu vain 10 minuutissa.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Olisi kätevää, jos erilaiset pienet laitteet pystyisivät aistimaan liikettä millimetrintarkasti. Ongelma on ollut se, että tehokkaat tutkapiirit ovat olleet liian suurikokoisia tai tehosyöppöjä tähän tarkoitukseen. Nyt Infineon on muokannut 60 gigahertsin XENSIV-sarjan sirusta pienemmän version, joka tunnistaa liikettä ja läsnäoloa millin tarkkuudella jopa 15 metrin päähän.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
