ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
5G-yhteyksien määrä kasvoi 813 miljoonaan vuoden toisella neljänneksellä. 5G Americasin mukaan kasvua tuli 112 prosenttia vuodetakaisesta. Jatkossakin sama tahti jatkuu: 5G-yhteyksien määrä kaksinkertaistuu joka vuosi.
Autojen sisäisissä verkoissa datan nopeus- ja kapasiteettivaatimukset kasvavat koko ajan. Perinteinen CAN ei jatkossa enää riitä ja sen tilalle ovat tulossa nopeammat Ethernet- ja kuituratkaisut
IDC:n tietoturvatutkimuksissa datan suojaaminen on edelleen yritysten ykkösprioriteetti ja yksityisyys ja GDPR tulevat heti toisena. Niiden perään on noussut datan suvereniteetti, kertoi IDC:n Euroopan tutkimusjohtaja Joel Stradling yhtiönsä tietoturvatapahtumassa Helsingissä.
Canatu tunnetaan Teknillisessä korkeakoulussa kehitetyn nanonupputekniikan kaupallistajana ja kehittäjänä. Nyt yhtiö kertoo aloittaneensa uuden, läpinäkyvän, muotoiltavan 3D-kosketusanturin massatuotannon.
Avoimen lähdekoodin ohjelmistot ovat tärkeitä tekijöitä pilvipohjaisissa sovelluksissa, sillä ne mahdollistavat ohjelmistokehittäjille vapauden reagoida puutteisiin ja virheisiin nopeasti ja tehokkaasti. Avoimen lähdekoodin ohjelmistoissa on kuitenkin omanlaisia turvallisuusriskejä, selviää Palo Alto Networksin Unit 42 -tutkimusyksikön laatimasta vuoden 2021 toisen puoliskon uhkaraportista.
Marraskuun toisella viikolla elektroniikan ammattilaiset kokoontuvat omiin olympialaisiinsa, kun Münchenissä järjestetään Electronica-messut. Näyttely kattaa 14 messuhallia, mutta sen rinnalla tapahtuma panostaa erittäin vahvaan seminaarien tarjontaan.
On kulunut neljä vuotta siitä, kun Nvidia esitteli fotorealistisen kuvan mahdollistavan RTX- eli säteenseurannan tekniikan. GTC-tapahtumassaan Nvidia esitteli uusimman RTX 4090 -lippulaivaprosessorinsa, joka nostaa grafiikan suorituskyvyn taas neljä kertaa aiempaa suuremmaksi.
Microchip on esitellyt markkinoiden ensimmäisen Etherner-linkkien fyysisen osan, joka tukee terabittiluokan datanopeuksia. META-DX2+ mahdollistaa parhaimmillaan 1,6 terabitin linjanopeuden päästä-päähän -yhteyksissä. PHY-osan tehtävä on toimia siltana analogisen signaalin ja sen digitaalisen prosessoinnin välillä.
Oracle on esitellyt uuden version Javasta. Java 19 JDK sisältää seitsemän JDK-parannusehdotusta kehittäjien tuottavuuden lisäämiseksi, kielen parantamiseksi ja alustan suorituskyvyn, vakauden ja turvallisuuden parantamiseksi. Useimmat java-koodaajat käyttävät kuitenkin aiempia versioita.
Ei maksu liittymän rakentamisesta, ei verkkoon liittymisestä. Valoo Täyskuitu yrittää nyt houkutella kotitalouksia nopeiden symmetristen yhteyksien käyttäjksi pelkän nettimaksun hinnalla. Kun samalla Valokuitunen ilmoitti laajentavansa verkkoaan jätti-investoinnilla, voidaan pian jo puhua valokuitubuumista.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
