ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
DRAM-muistien nopeus ja niiden käyttämät väylät ovat kehittyneet nopeasti, mutta eivät riittävän nopeasti. Tämän takia avoin CXL-liitäntä eli Compute Express Link tulee korvaamaan sen monissa sovelluksissa. Nyt CXL on päivittynyt versioon 3.0
Samsung on aloittanut näytetoimitukset markkinoiden tähän asti nopeimmissa grafiikkamuisteissa. Uusi GDDR6-muisti pystyy siirtämään dataa GPU-prosessorille 24 gigabittiä sekunnissa, joten seuraavan polven grafiikkakortit saavat riittävästi työstettävää.
Ookla tunnetaan erityisesti verkon nopeuden mittaustyökaluistaan ja sovelluksistaan. Nyt yritys on rankannut Euroopan lomakohteet paremmuusjärjestykseen mobiilinetin nopeuden perusteella. Helsinki sijoittuu vertailussa viidenneksi, mutta jää kauaksi kärjestä.
Atlas VPN:n esittämät tiedot paljastavat, että reitittimen haavoittuvuudet ovat nousseet ennätyskorkeuksille muutaman viime vuoden aikana. Reitittimen tietoturvapuutteet ovat vaarallisia, koska ne voivat altistaa yksilöt ja yritysverkot kyberturvallisuusvaaroille, kuten hakkeroinnille, tietomurroille, taloudellisille petoksille, teollisuusvakoilulle ja muille.
Moni IoT-anturi on sijoitettu hankalaan paikkaan, jolloin esimerkiksi paristonvaihdosta tulee erittäin työlätä. Tämän takia kehitetään tekniikoita, joilla anturit pärjäisivät ilman paristoa. Powercastin ja InPlayn yhteistyö vie kehitystä 120 jalan hyppäyksen verran eteenpäin.
Kesä tai talvi, taantuma tai ei, mutta Linuxin ytimen kehitys sujuu entiseen tapaan. Siitä pitää tietysti huolen Linus Torvalds. Uusin versio on 5.19 ja sen julkaisun yhteydessä Torvalds kertoi nyt työskentelevänsä Applen MacBook Airilla, jonka Arm-pohjaisella prosessorilla ajetaan Asahin Linuxia.
Huawein monessa maassa kohtaamien ongelmien piti johtaa yhtiön markkinaosuuden putoamiseen, mutta näin ei ole käynyt. Yhtiö jatkaa tänä vuonnakin kärjessä 29 prosentin markkinaosuudella. Ericsson on toiseksi suurin ja Nokia jatkaa kolmosena.
Heinäkuussa rekisteröitiin 5503 uutta henkilöautoa, mikä on 26,5 prosenttia vähemmän kuin viime vuoden heinäkuussa. Täyssähköisiä ensirekisteröidyistä oli 15,7 prosenttia. Ladattavien hybridien osuus oli 20,6 prosenttia.
Yksi kolmesta suuresta NAND-piirien valmistajasta eli amerikkalainen Micron Technology ilmoittaa ryhtyneensä toimittamaan asiakkailleen maailman tähän asti edistyneimpiä NAND-siruja. Uutuus perustuu peräti 232 metallointikerrokseen eli kyse on todellisesta flash-piirien ”pilvenpiirtäjästä”.
Kesällä 2019 Huawei esitteli oman HarmonyOS-käyttöjärjestelmänsä ensimmäisen version, kun siltä estettiin pääsy Googlen Play-palveluihin. Nyt alustasta on julkistettu 3.0-versio. Siinä Huawei vie ideaansa kaikkien laitteiden ekosysteemistä pidemmälle.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
