ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Elektroniikan tuotanto elpyy kautta Euroopan. DMASS-järjestön (Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists) mukaan jakelijat myivät puolijohteita toisella vuosineljänneksellä 1,86 miljardilla eurolla. Summa on 16 prosenttia suurempi kuin vuotta aikaisemmin ja samalla DMASS:n noteeraaman historian ennätys.
Gartner on julkistanut älypuhelimien markkinatilastot vuoden toiselta neljännekseltä. Alan kasvu hidastui hitaimmilleen sitten vuoden 2013. Applen ja Huawein menestys on omaa luokkaansa.
Älypuhelimien kamerat ottavat jo varsin laadukkaita kuvia, mutta esimerkiksi liikkuvien kohteiden kanssa niillä on edelleen ongelmia. Toshiba helpottaa tätä uusilla CMOS-kamera-antureillaan, jotka tukevat järjestelmäkameroista tuttua erittäin nopeaa tarkennusta.
Google on esitellyt itse kehittämänsä wifi-reitittimen. OnHub-laite tekee asetusten teon hyvin yksinkertaiseksi ja mahdollistaa periaatteessa hyvin monenlaisten laitteiden ohjaamisen wifin välityksellä. Skeptikot arvelevat, että laite on vain Googlen tapa urkkia lisää tietoja elämästämme.
Amerikkalainen OriginGPS tunnetaan pienikokoisten paikannuspiirien ja -antennien kehittäjän. Nyt yhtiö on esitellyt esimerkiksi päällepuettaviin laitteisiin sopivan GPS-moduulin, joka herkkyytensä ansiosta löytää sijainnin erittäin nopeasti.
Linux-käyttöjärjestelmän ytimen 4.2-version julkistus lähestyy. Linus Torvalds julkisti jo verson viimeisen julkistusehdokkaan. Raporttien mukaan 4.2-ytimen kehityksessä on ollut mukana enemmän koodaajia kuin koskaan aiemmin.
Livall-niminen kypärävalmistaja on esitellyt ensimmäisen älykkään pyöräilykypärän. Bling-kypärä osaa vilkuttaa kääntymistä, soittaa musiikkia ja vastata puheluihin sekä lähettää hätäviestin onnettomuuden sattuessa.
Viime aikoina on kuultu yhä enemmän uutisia litiumioniakuista, jotka lämpenevät ja jopa syttyvät tuleen. Tämän takia MIT kehittää yhdessä Samsungin kanssa akkutekniikkaa, joka ei voi syttyä tuleen.
Kymmenet analyytikot ja sadat uteliaat tulivat eilen Intelin kehittäjäkokoukseen avajaispäivään suurin odotuksin. Intelin piti paljastaa lisää speksejä uusista Skylake-prosessoreistaan. Yleisö sai kuitenkin pettyä. Pääjohtaja Bruce Krzanich esitteli lavalla mieluummin hämähäkkirobotteja.
Tutkimuslaitos Dell'Oro on laatinut listan alkuvuoden LTE-mobiiliverkkojen laitetoimittajista. Nokian ja Alcatel-Lucentin yhteenlaskettu liikevaihto nostaa Nokian suurimmaksi 4G-laitetoimittajaksi. Kiinalainen Huawei on ensimmäistä kertaa ohittanut Ericssonin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
