|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Huawei järjesti perjantaina Istanbulissa tapahtuman, jossa esiteltiin useita uusia tuotteita. Uusi taitettava älypuhelin Mate Xs 2 näki päivänvalon, samoin kaksi uutta MateBook-läppäriä. Täysin uusi aluevaltaus yhtiölle on e-muste -näyttötekniikkaan perustuva MatePad Paper.
AMD tuo lisätehoa sulautettuihin sovelluksiin uusilla Ryzen Embedded R2000 -sarjan suorittimilla. Aiempaan verrattuna suoritinydinten määrä on kasvanut kaksinkertaiseksi tässä toisen polven R-perheessä. Sirut ovat esillä Nürnbergissä Embedded World -messuilla.
Uusia sulautettuja muistikortteja tulee markkinoille varsin harvoin, mutta nyt Nürnbergin Embedded World -näyttelyssä nähdään sellainen. Kioxia esittelee messuilla ensimmäistä PCIe-väyläistä XFMEXPRESS-korttia. XMF tuo laitteisiin erittäin pienikokoisen irrotettavan muistin, jolla on kova suorituskyky.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
